等离子体蚀刻方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101983417A

    公开(公告)日:2011-03-02

    申请号:CN200980112091.5

    申请日:2009-03-27

    CPC classification number: H01L21/31116

    Abstract: 一种等离子体蚀刻方法,包括在等离子体条件下使用工艺气体对蚀刻目标进行蚀刻,该工艺气体含有式(1):CxHyFz表示的饱和氟代烃,其中x是3、4或5,y和z分别为正整数,并且满足y>z。当蚀刻覆盖形成在蚀刻目标上的氧化硅膜的氮化硅膜时,能够通过在等离子体条件下利用含有特定的氟代烃的工艺气体相对于氧化硅膜选择性地蚀刻氮化硅膜。

    等离子体蚀刻方法
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101983417B

    公开(公告)日:2013-04-24

    申请号:CN200980112091.5

    申请日:2009-03-27

    CPC classification number: H01L21/31116

    Abstract: 一种等离子体蚀刻方法,包括在等离子体条件下使用工艺气体对蚀刻目标进行蚀刻,该工艺气体含有式(1):CxHyFz表示的饱和氟代烃,其中x是3、4或5,y和z分别为正整数,并且满足y>z。当蚀刻覆盖形成在蚀刻目标上的氧化硅膜的氮化硅膜时,能够通过在等离子体条件下利用含有特定的氟代烃的工艺气体相对于氧化硅膜选择性地蚀刻氮化硅膜。

Patent Agency Ranking