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公开(公告)号:CN101983417A
公开(公告)日:2011-03-02
申请号:CN200980112091.5
申请日:2009-03-27
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: H01L21/3065 , H01L21/768
CPC classification number: H01L21/31116
Abstract: 一种等离子体蚀刻方法,包括在等离子体条件下使用工艺气体对蚀刻目标进行蚀刻,该工艺气体含有式(1):CxHyFz表示的饱和氟代烃,其中x是3、4或5,y和z分别为正整数,并且满足y>z。当蚀刻覆盖形成在蚀刻目标上的氧化硅膜的氮化硅膜时,能够通过在等离子体条件下利用含有特定的氟代烃的工艺气体相对于氧化硅膜选择性地蚀刻氮化硅膜。
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公开(公告)号:CN107851564A
公开(公告)日:2018-03-27
申请号:CN201680042427.5
申请日:2016-03-24
IPC: H01L21/302 , H01L21/768 , H01L21/027 , H01L21/3065 , H01L21/31 , H01L23/522
CPC classification number: H01L21/31116 , H01L21/76802 , H01L21/76816 , H01L21/76877 , H01L23/528 , H01L23/5329
Abstract: 在一个实施例中,一种用于互连制造的氢氟烃气体辅助的等离子体蚀刻方法包括提供介电材料层以及通过施加侵蚀性介质蚀刻气体和聚合蚀刻气体的混合物到介电材料层以在介电材料层中蚀刻沟槽。在另一个实施例中,集成电路包括多个半导体器件和连接该多个半导体器件的多条导线。多条导线的间距约为二十八纳米。
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公开(公告)号:CN101983417B
公开(公告)日:2013-04-24
申请号:CN200980112091.5
申请日:2009-03-27
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: H01L21/3065 , H01L21/768
CPC classification number: H01L21/31116
Abstract: 一种等离子体蚀刻方法,包括在等离子体条件下使用工艺气体对蚀刻目标进行蚀刻,该工艺气体含有式(1):CxHyFz表示的饱和氟代烃,其中x是3、4或5,y和z分别为正整数,并且满足y>z。当蚀刻覆盖形成在蚀刻目标上的氧化硅膜的氮化硅膜时,能够通过在等离子体条件下利用含有特定的氟代烃的工艺气体相对于氧化硅膜选择性地蚀刻氮化硅膜。
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