公开(公告)号：CN102473690A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080036316.6

申请日：2010-06-09

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 若林良昌

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/642 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00

Abstract: 提出了一种半导体器件，包括：配线板，具有其上设置了板侧接地端子和板侧电源端子的第一表面；半导体芯片，配置为面对所述配线板的第一表面，其中所述第一表面面对所述半导体芯片的相对表面；屏蔽层，设置在所述半导体芯片处以便覆盖除了所述相对表面之外的半导体芯片的外表面；芯片侧电源端子，所述芯片侧电源端子设置在所述相对表面上并且与板侧电源端子电连接；芯片侧接地端子，所述芯片侧接地端子设置在所述相对表面上并且与板侧接地端子和屏蔽层电连接；以及第一电容性耦合部分，所述屏蔽层和所述芯片侧电源端子通过所述第一电容性耦合部分彼此电容性耦合。

公开(公告)号：CN1930728A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200580007755.3

申请日：2005-03-11

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 若林良昌 ,  远矢弘和 ,  山口浩一 ,  樋口章二 ,  山田宪司

IPC: H01P3/08 ,  H01P1/00

CPC classification number: H01P3/18 ,  H01P11/003 ,  Y10S977/701 ,  Y10S977/712 ,  Y10S977/723 ,  Y10S977/773 ,  Y10S977/785

Abstract: 一种微带线路，在由成为基板的金属构成的第1电极层(10)上形成对第1电极层(10)进行氧化或氮化或氧氮化而形成的电介质层(20)、在电介质层(20)上形成的导电体层(30)和在导电体层(30)上形成的第2电极层(40)，构成微带线路元件。导电体层(30)至少由导体纳米粒子(32)和粘合剂树脂(31)组成。

公开(公告)号：CN102473690B

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201080036316.6

申请日：2010-06-09

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 若林良昌

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/642 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00

Abstract: 提出了一种半导体器件，包括：配线板，具有其上设置了板侧接地端子和板侧电源端子的第一表面；半导体芯片，配置为面对所述配线板的第一表面，其中所述第一表面面对所述半导体芯片的相对表面；屏蔽层，设置在所述半导体芯片处以便覆盖除了所述相对表面之外的半导体芯片的外表面；芯片侧电源端子，所述芯片侧电源端子设置在所述相对表面上并且与板侧电源端子电连接；芯片侧接地端子，所述芯片侧接地端子设置在所述相对表面上并且与板侧接地端子和屏蔽层电连接；以及第一电容性耦合部分，所述屏蔽层和所述芯片侧电源端子通过所述第一电容性耦合部分彼此电容性耦合。

公开(公告)号：CN103124654A

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN201180046569.6

申请日：2011-09-06

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 土井伸一 ,  植村弘洋 ,  坂谷聪子 ,  若林良昌 ,  大贺晓 ,  宫本润一 ,  石川肇

IPC: B60R16/02

CPC classification number: G06F17/00 ,  B60R16/02

Abstract: 为了允许更宽地选择构成车辆的模块，用于检查通过组合多个车辆模块而构成的车辆的信息处理系统其特征在于具有：第一判断装置，用于判断是否已经认证了每一个车辆模块；第二判断装置，用于判断是否能够认证多个车辆模块的组合；以及，确定装置，用于确定多个车辆模块的组合接收认证的必要条件。