公开(公告)号：CN101755335B

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN200880025326.2

申请日：2008-07-18

Applicant: 日本电气株式会社 ,  NEC爱克赛斯科技株式会社

Inventor： 山崎隆雄 ,  渡边真司 ,  村上朝夫 ,  藤村雄己 ,  大须良二 ,  铃木克彦 ,  增田静昭 ,  佐藤伸之 ,  和田喜久男

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L23/367 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/642 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种层叠安装多个电子部件的三维安装型电子部件安装装置，能够防止其他电子部件受到发热量大的电子部件的热影响。电子部件安装装置(1)包括：第一电子部件(2)，在第一面(2a)具有外部端子(未图示)，并且在第二面(2b)具有散热片(6)；至少1个第二电子部件(4b)，配置在第一电子部件(2)的第二面(2b)一侧；挠性电路基板(3)，与第一电子部件(2)及至少1个第二电子部件(4b)电连接，并且与至少1个第二电子部件(2)连接的至少一部分配置在第一电子部件(2)的第二面(2b)一侧；以及隔离件(5)，配置在挠性电路基板(3)的至少一部分与第一电子部件(2)的第二面(2b)之间。通过隔离件(5)能够防止第一电子部件(2)的热直接传导至第二电子部件(4b)。

公开(公告)号：CN101755335A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200880025326.2

申请日：2008-07-18

Applicant: 日本电气株式会社 ,  NEC爱克赛斯科技株式会社

Inventor： 山崎隆雄 ,  渡边真司 ,  村上朝夫 ,  藤村雄己 ,  大须良二 ,  铃木克彦 ,  增田静昭 ,  佐藤伸之 ,  和田喜久男

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L23/367 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/642 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种层叠安装多个电子部件的三维安装型电子部件安装装置，能够防止其他电子部件受到发热量大的电子部件的热影响。电子部件安装装置(1)包括：第一电子部件(2)，在第一面(2a)具有外部端子(未图示)，并且在第二面(2b)具有散热片(6)；至少1个第二电子部件(4b)，配置在第一电子部件(2)的第二面(2b)一侧；挠性电路基板(3)，与第一电子部件(2)及至少1个第二电子部件(4b)电连接，并且与至少1个第二电子部件(2)连接的至少一部分配置在第一电子部件(2)的第二面(2b)一侧；以及隔离件(5)，配置在挠性电路基板(3)的至少一部分与第一电子部件(2)的第二面(2b)之间。通过隔离件(5)能够防止第一电子部件(2)的热直接传导至第二电子部件(4b)。