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公开(公告)号：CN113166960B
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN201980081177.X
申请日：2019-12-03
Applicant: 日本电解株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有更高导电率的电解铜箔及其制造方法。本发明的电解铜箔中，碳含量为5ppm以下，硫含量为3ppm以下，氧含量为5ppm以下，氮含量为0.5ppm以下，并且碳、硫、氧、氮及氢的总含量为15ppm以下，晶粒数为8.0～12.0个/μm2，并且通过在150℃下对电解铜箔加热1小时，所述晶粒数变为0.6～1.0个/μm2。所述电解铜箔的制造方法包括：清洗工序，清洗铜原料；溶解工序，溶解所述清洗后的铜原料得到总有机碳量(TOC)为10ppm以下的电解液；以及电解工序，通过电解该电解液来得到电解铜箔。
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公开(公告)号：CN113166960A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980081177.X
申请日：2019-12-03
Applicant: 日本电解株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有更高导电率的电解铜箔及其制造方法。本发明的电解铜箔中，碳含量为5ppm以下，硫含量为3ppm以下，氧含量为5ppm以下，氮含量为0.5ppm以下，并且碳、硫、氧、氮及氢的总含量为15ppm以下，晶粒数为8.0～12.0个/μm2，并且通过在150℃下对电解铜箔加热1小时，所述晶粒数变为0.6～1.0个/μm2。所述电解铜箔的制造方法包括：清洗工序，清洗铜原料；溶解工序，溶解所述清洗后的铜原料得到总有机碳量(TOC)为10ppm以下的电解液；以及电解工序，通过电解该电解液来得到电解铜箔。
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公开(公告)号：CN114929944B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202080087741.1
申请日：2020-11-10
Applicant: 日本电解株式会社
Abstract: 为了避免由腐蚀引起的电子部件的故障，提供一种表面处理铜箔及其制造方法，该表面处理铜箔即使暴露在腐蚀性的气体或微粒中，也能够维持电解铜箔和树脂基材的高粘接强度。本发明的表面处理铜箔具有：电解铜箔、覆盖电解铜箔的至少一侧的面的粗糙化层以及进一步覆盖粗糙化层的防锈层，防锈层是表面处理铜箔的至少一个表面且至少具有镍层，镍层的厚度以每单位面积的镍的质量换算为0.8至4.4g/m2，防锈层的非接触粗糙度Spd为1.4个/μm2至2.6个/μm2，且防锈层的表面粗糙度RzJIS为1.0μm至2.5μm。该表面处理铜箔的制造方法在电解铜箔的一个面上形成粗糙度大于上述非接触粗糙度Spd和表面粗糙度RzJIS的粗糙化层后，形成满足上述规定条件的防锈层。
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公开(公告)号：CN114929944A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202080087741.1
申请日：2020-11-10
Applicant: 日本电解株式会社
Abstract: 为了避免由腐蚀引起的电子部件的故障，提供一种表面处理铜箔及其制造方法，该表面处理铜箔即使暴露在腐蚀性的气体或微粒中，也能够维持电解铜箔和树脂基材的高粘接强度。本发明的表面处理铜箔具有：电解铜箔、覆盖电解铜箔的至少一侧的面的粗糙化层以及进一步覆盖粗糙化层的防锈层，防锈层是表面处理铜箔的至少一个表面且至少具有镍层，镍层的厚度以每单位面积的镍的质量换算为0.8至4.4g/m2，防锈层的非接触粗糙度Spd为1.4个/μm2至2.6个/μm2，且防锈层的表面粗糙度RzJIS为1.0μm至2.5μm。该表面处理铜箔的制造方法在电解铜箔的一个面上形成粗糙度大于上述非接触粗糙度Spd和表面粗糙度RzJIS的粗糙化层后，形成满足上述规定条件的防锈层。
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