公开(公告)号：CN1111685A

公开(公告)日：1995-11-15

申请号：CN95100815.3

申请日：1995-02-24

Applicant: 日本电解株式会社

Inventor： 阿曾和义 ,  野口昌巳 ,  小林胜己 ,  山岸武

IPC: C25D3/58 ,  C25D7/06

CPC classification number: H05K3/384 ,  C25D3/58 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/2063 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/1291

Abstract: 一种具有含碳的铜锌层的印刷电路板铜箔，其中含碳的铜锌层含有40—90原子％铜，5—50原子％锌以及0.1—20原子％碳。它的生产方法如下：将铜箔浸入不含氰化物的铜锌电镀浴中，该电镀浴包含一种含有下列物质的水溶液：一种铜盐，一种锌盐，一种羟羧酸或其盐，一种脂族二羧酸或其盐，以及硫氰酸或其盐；在不含氰化物的铜锌电镀浴中，以铜箔为阴极进行电解，从而在铜箔的表面上形成含碳的铜锌层。

公开(公告)号：CN1121513C

公开(公告)日：2003-09-17

申请号：CN95100815.3

申请日：1995-02-24

Applicant: 日本电解株式会社

Inventor： 阿曾和义 ,  野口昌巳 ,  小林胜己 ,  山岸武

IPC: C25D3/58 ,  C25D7/06

CPC classification number: H05K3/384 ,  C25D3/58 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/2063 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/1291

Abstract: 一种具有含碳的铜锌层的印刷电路板铜箔，其中含碳的铜锌层含有40-90原子%铜，5-50原子%锌以及0.1-20原子%碳。它的生产方法如下：将铜箔浸入不含氰化物的铜锌电镀液中，该电镀液包含一种含有下列物质的水溶液：一种铜盐，一种锌盐，一种羟羧酸或其盐，一种脂族二羧酸或其盐，以及硫氰酸或其盐；在不含氰化物的铜锌电镀液中，以铜箔为阴极进行电解，从而在铜箔的表面上形成含碳的铜锌层。