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发明公开
连接方法、铜烧结体和铜膏审中-实审

公开(公告)号：CN115697591A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202180037182.8

申请日：2021-07-28

Applicant: 日本石原化学株式会社

Inventor： 川户祐一 , 滨西恭良 , 有村英俊

IPC: B22F7/08 , C22C1/04 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01L21/52 , B22F1/054

Abstract: 本发明通过使用片状铜烧结体以低成本方式提高了连接体的连接强度。本发明涉及一种使用铜烧结体1的连接方法。通过烧结铜纳米颗粒形成片状的铜烧结体1。此连接方法具有层压步骤和连接步骤。层压步骤包括按照一个待连接物2、铜烧结体1和另一个待连接物3的顺序进行层压来形成层压体4。连接步骤包括通过施加压力和加热来连接层压体4。在层压步骤之前，进行预处理以去除铜烧结体1表面上的氧化铜。

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