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公开(公告)号：CN104303243B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201380025633.1
申请日：2013-02-28
Applicant: 日本石原化学株式会社
CPC classification number: H01B13/0016 , B22F3/10 , B22F3/22 , B22F7/008 , B22F7/04 , B22F2202/11 , H01B13/0026 , H01B13/003 , H05K3/1208 , H05K3/1283 , H05K2203/1157
Abstract: 在使用光烧结的导电膜形成方法中，容易地形成具有低电阻的导电膜。该导电膜形成方法是其中使用光烧结形成导电膜5的方法。该方法包括以下步骤：在基板上形成由烧结助剂2制成的层22，在烧结助剂2的层22上形成由铜颗粒分散体制成的液体膜3，将该液体膜3干燥以形成铜颗粒层4，并对该铜颗粒层4施以光烧结。烧结助剂2是从金属铜中除去氧化铜的化合物。由此，烧结助剂2在光烧结中除去铜颗粒31的表面氧化物膜。
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公开(公告)号：CN105210155B
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201480025664.1
申请日：2014-01-31
Applicant: 日本石原化学株式会社
IPC: H01B1/22 , H01B1/02 , B22F3/00 , H05K3/12 , H05K1/03 , H05K3/10 , B22F7/04 , H05K1/09 , C09D5/24 , C09D7/61 , C09D7/63
CPC classification number: H05K1/092 , B22F3/008 , B22F7/04 , C09D5/24 , C09D7/40 , C09D7/61 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K1/0386 , H05K1/097 , H05K3/10 , H05K3/105 , H05K3/1216 , H05K3/125 , H05K3/1283 , H05K2201/0302 , H05K2203/0508 , H05K2203/10 , H05K2203/108 , H05K2203/1131 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明要解决的技术问题是提供一种铜微粒分散体，所述铜微粒分散体通过光烧结能够促进具有低电阻的导电膜的形成。本发明提供的解决方案是提供包含分散介质和分散于该分散介质中的铜微粒11的铜微粒分散体1。铜微粒分散体1含有烧结助剂。烧结助剂是在高于环境温度的温度下从铜除去铜氧化物的化合物。由此，烧结助剂能够在铜微粒11的光烧结期间从铜微粒11除去表面氧化物涂层。
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公开(公告)号：CN103918036B
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201280054216.5
申请日：2012-01-04
Applicant: 日本石原化学株式会社 , 应用纳米技术控股股份有限公司
IPC: H01B1/02
CPC classification number: H05K1/097 , C09D11/52 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H05K3/00 , H05K3/1283 , H05K2203/107 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供其中分散有铜微粒的铜微粒分散体的配方。该铜微粒分散体包括铜微粒、至少一种含有铜微粒的分散媒介、和至少一种使铜微粒在分散媒介中分散的分散剂。铜微粒的中心粒径为1nm至100nm。分散媒介是极性分散媒介。分散剂是分子量为200至100,000的具有至少一个酸性官能团的化合物或其盐。由此，分散剂与分散媒介相容，并且铜微粒的表面覆盖有分散剂分子，因此铜微粒分散在分散媒介中。
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公开(公告)号：CN119278240A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202280096531.8
申请日：2022-08-23
Applicant: 日本石原化学株式会社
Abstract: 在本发明中，在纸基材上形成低电阻导电膜。根据本发明的铜墨水包括细铜颗粒、液体分散介质和将细铜颗粒分散在分散介质中的分散剂。细铜颗粒是中位直径为60‑110nm的铜颗粒。细铜颗粒的浓度相对于铜墨水整体为60wt％以上。分散介质包含具有多个羟基的醇。分散剂为具有磷酸基的聚合物化合物或其盐。分散剂的浓度相对于铜的重量为3‑6wt％。铜墨水经由光学烧制形成纸基材的导电膜。
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公开(公告)号：CN105210156A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201480025673.0
申请日：2014-01-31
Applicant: 日本石原化学株式会社
IPC: H01B1/22 , B22F7/04 , B22F9/00 , C09D5/24 , C09D7/12 , H01B1/02 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/09 , H05K3/10
CPC classification number: H05K1/092 , B22F3/008 , B22F7/04 , C09D5/24 , C09D7/40 , H01B1/22 , H05K1/0306 , H05K1/097 , H05K3/1291 , H05K3/386 , H05K2201/0239 , H05K2203/072 , H05K2203/1131
Abstract: 本发明要解决的技术问题是提供一种铜微粒分散体，所述铜微粒分散体能够通过光烧结在无机基材上形成具有良好的粘附性的导电膜。本发明提供的解决方案是提供包含分散介质和铜微粒11的铜微粒分散体1。铜微粒11分散于分散介质中。铜微粒分散体1包含粘附改善剂，所述粘附改善剂用于改善导电膜4和基材之间的粘附性，所述导电膜4通过使铜微粒11光烧结而形成于基材上。基材为无机基材3。粘附改善剂为含有磷原子的化合物。因此，粘附改善剂改善了导电膜4和无机基材3之间的粘附性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104303609A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201380025631.2
申请日：2013-02-28
Applicant: 日本石原化学株式会社
CPC classification number: H05K3/38 , H05K1/0296 , H05K1/0313 , H05K1/097 , H05K3/245 , H05K3/246 , H05K3/386 , H05K2201/0129 , H05K2201/0137 , H05K2201/0154 , H05K2201/032 , H05K2203/1126 , H05K2203/1131 , Y10T29/49163
Abstract: 在通过光烧结铜颗粒组成的膜形成的导电膜中，改善该导电膜对基底材料的粘合性。电路板1包括包含导电膜2的电路，以及基板3。该电路板1进一步包括在基板3与导电膜2之间的树脂层4。该基板3由非热塑性基底材料31制成。该树脂层4含有热塑性树脂。该导电膜2通过光烧结铜颗粒21组成的膜形成，并由此通过树脂层4改善导电膜2对基底材料31的粘合性。
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公开(公告)号：CN103975654A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201280060112.5
申请日：2012-08-13
Applicant: 日本石原化学株式会社 , 应用纳米技术控股股份有限公司
CPC classification number: H05K1/092 , C09D11/52 , H05K1/0306 , H05K1/032 , H05K1/0346 , H05K1/0366 , H05K1/05 , H05K1/097 , H05K3/108 , H05K3/1283 , H05K3/185 , H05K3/241 , H05K3/246 , H05K3/381 , H05K2201/0129 , H05K2201/0145 , H05K2201/2072 , H05K2203/1105
Abstract: 本发明的目的是提供一种导电膜形成方法，该方法通过利用光烧结甚至在基底材料具有低耐热性时也可以在基底材料上形成具有低电阻的导电膜。导电膜形成方法是在基底材料1上形成导电膜2的方法，并且该方法包括以下步骤：在基底材料上形成由铜微粒4构成的膜3b，对膜3b进行光烧结，以及对经光烧结的膜3c实施镀敷。藉此通过降低光烧结过程中的光照射能量甚至在基底材料1具有低耐热性时也可以在基底材料1上形成导电膜2。由于导电膜2包括镀层21，因此电阻降低。
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公开(公告)号：CN115697591A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180037182.8
申请日：2021-07-28
Applicant: 日本石原化学株式会社
Abstract: 本发明通过使用片状铜烧结体以低成本方式提高了连接体的连接强度。本发明涉及一种使用铜烧结体1的连接方法。通过烧结铜纳米颗粒形成片状的铜烧结体1。此连接方法具有层压步骤和连接步骤。层压步骤包括按照一个待连接物2、铜烧结体1和另一个待连接物3的顺序进行层压来形成层压体4。连接步骤包括通过施加压力和加热来连接层压体4。在层压步骤之前，进行预处理以去除铜烧结体1表面上的氧化铜。
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公开(公告)号：CN115298269A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202180021070.3
申请日：2021-01-14
Applicant: 日本石原化学株式会社
IPC: C09D11/023 , C09D17/00 , C09D11/033 , C09D11/08 , C09D11/52 , H01B1/22 , H01B13/00 , C09C1/66
Abstract: 一种用于通过烧制形成导电膜的铜墨，该铜墨可通过丝网印刷在基材上印刷并形成具有降低的电阻的导电膜。该铜墨用于在甲酸气氛中进行烧制，并且包括：铜细颗粒；含有铜细颗粒的分散介质；分散剂，其将铜细颗粒分散在分散介质中。铜细颗粒包括中值直径为10‑100nm的那些。分散介质包括具有羟基的有机溶剂。分散剂是聚合物。
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公开(公告)号：CN104303243A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201380025633.1
申请日：2013-02-28
Applicant: 日本石原化学株式会社
CPC classification number: H01B13/0016 , B22F3/10 , B22F3/22 , B22F7/008 , B22F7/04 , B22F2202/11 , H01B13/0026 , H01B13/003 , H05K3/1208 , H05K3/1283 , H05K2203/1157
Abstract: 在使用光烧结的导电膜形成方法中，容易地形成具有低电阻的导电膜。该导电膜形成方法是其中使用光烧结形成导电膜5的方法。该方法包括以下步骤：在基板上形成由烧结助剂2制成的层22，在烧结助剂2的层22上形成由铜颗粒分散体制成的液体膜3，将该液体膜3干燥以形成铜颗粒层4，并对该铜颗粒层4施以光烧结。烧结助剂2是从金属铜中除去氧化铜的化合物。由此，烧结助剂2在光烧结中除去铜颗粒31的表面氧化物膜。
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