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公开(公告)号：CN101943741B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201010219868.2
申请日：2010-07-05
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
CPC classification number: G01R31/2887 , G01R1/07371 , G01R31/2889
Abstract: 本发明提供一种集成电路的测试装置。该装置将芯片单元以及探针单元中的至少一方单元、与连接销以能够调整上述一方单元与连接销之间的相对按压力的方式结合起来。集成电路的测试装置包括：芯片单元，其在芯片支承体的上侧配置有测试芯片那样的多个电子零件；探针单元，其位于自芯片单元隔开间隔的下方，且在探针支承体的下侧配置有多个触头；连接单元，其将探针单元以沿上下方向贯穿销支承体的状态支承在该销支承体上，该探针单元位于自芯片单元隔开间隔的下方；结合单元，其将芯片单元、上述探针单元以及上述连接单元以能分开的方式结合起来，并且使芯片支承体以及探针支承体中的一方支承体、与销支承体沿彼此靠近或彼此分开的方向位移。
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公开(公告)号：CN102074825B
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201010526214.4
申请日：2010-10-21
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
CPC classification number: G01R31/2887 , G01R1/07378
Abstract: 本发明提供能够解除结合地牢固结合芯片单元与连接单元、探针单元与连接单元的电连接装置和使用该电连接装置的试验装置。该电连接装置包括：芯片单元，其在芯片支承体的上侧配置多个电子元件；探针单元，其在探针支承体的下侧配置多个触头；配置在芯片单元和探针单元之间的连接单元，其在连接构件支承体上配置有用于电连接芯片单元和探针单元的多个连接构件。将芯片单元与连接单元及探针单元与连接单元真空结合起来。
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公开(公告)号：CN102549848A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080043076.2
申请日：2010-07-21
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
IPC: H01R13/24
CPC classification number: H01R13/2492 , G01R1/06722 , G01R1/06738 , H01R13/2421 , H01R13/2435 , H01R2201/20
Abstract: 本发明涉及一种触头和电连接装置，用于改善电气接触性，提高耐久性，降低成本。该触头包括：与一个部件接触的板状的第一插棒；板状的第二插棒，在与该第一插棒重叠的状态下，与另一部件接触，与所述第一插棒协动以使得所述一个部件与另一个部件之间电导通；压缩螺旋弹簧，其是使第一插棒和第二插棒以它们的接触片为反向的状态结合的部件，压缩螺旋弹簧包覆所述第一插棒和第二插棒的结合部的外周、且分别抵接于各插棒的弹簧承接部、以使各插棒能够相对滑动地被支承。电连接装置组装所述触头。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103217559B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210454301.2
申请日：2012-11-13
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
IPC: G01R1/073
CPC classification number: G01R31/2889
Abstract: 本发明提供一种检查装置，其可以使连接配线构造简单，且容易进行等长度配线。该检查装置至少包括：具有分别与半导体晶片的每个检查对象芯片对应排列的、与各芯片的多个电极接触的多个探针的探针卡；和分别与该探针卡的上述各探针电连接、并将来自测试机的测试信号施加到上述各探针上的测试机头，其中分别与上述多个探针电连接的探针基板的多个测试区、和与各测试区对应的上述测试机头的测试机侧的多个电连接部以构成多个排列区域的状态被排列，所述多个排列区域是与以上述检查对象芯片为单位地对应地来区分得到的，探针基板的多个探针与，以检查对象芯片为单位地设置在排列区域的、对应的测试区连接。
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公开(公告)号：CN102549848B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201080043076.2
申请日：2010-07-21
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
IPC: H01R13/24
CPC classification number: H01R13/2492 , G01R1/06722 , G01R1/06738 , H01R13/2421 , H01R13/2435 , H01R2201/20
Abstract: 本发明涉及一种触头和电连接装置，用于改善电气接触性，提高耐久性，降低成本。该触头包括：与一个部件接触的板状的第一插棒；板状的第二插棒，在与该第一插棒重叠的状态下，与另一部件接触，与所述第一插棒协动以使得所述一个部件与另一个部件之间电导通；压缩螺旋弹簧，其是使第一插棒和第二插棒以它们的接触片为反向的状态结合的部件，压缩螺旋弹簧包覆所述第一插棒和第二插棒的结合部的外周、且分别抵接于各插棒的弹簧承接部、以使各插棒能够相对滑动地被支承。电连接装置组装所述触头。
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公开(公告)号：CN103217559A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201210454301.2
申请日：2012-11-13
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
IPC: G01R1/073
CPC classification number: G01R31/2889
Abstract: 本发明提供一种检查装置，其可以使连接配线构造简单，且容易进行等长度配线。该检查装置至少包括：具有分别与半导体晶片的每个检查对象芯片对应排列的、与各芯片的多个电极接触的多个探针的探针卡；和分别与该探针卡的上述各探针电连接、并将来自测试机的测试信号施加到上述各探针上的测试机头，其中分别与上述多个探针电连接的探针基板的多个测试区、和与各测试区对应的上述测试机头的测试机侧的多个电连接部以构成多个排列区域的状态被排列，所述多个排列区域是与以上述检查对象芯片为单位地对应地来区分得到的，探针基板的多个探针与，以检查对象芯片为单位地设置在排列区域的、对应的测试区连接。
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公开(公告)号：CN102074825A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010526214.4
申请日：2010-10-21
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
CPC classification number: G01R31/2887 , G01R1/07378
Abstract: 本发明提供能够解除结合地牢固结合芯片单元与连接单元、探针单元与连接单元的电连接装置和使用该电连接装置的试验装置。该电连接装置包括：芯片单元，其在芯片支承体的上侧配置多个电子元件；探针单元，其在探针支承体的下侧配置多个触头；配置在芯片单元和探针单元之间的连接单元，其在连接构件支承体上配置有用于电连接芯片单元和探针单元的多个连接构件。将芯片单元与连接单元及探针单元与连接单元真空结合起来。
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公开(公告)号：CN101943741A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201010219868.2
申请日：2010-07-05
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
CPC classification number: G01R31/2887 , G01R1/07371 , G01R31/2889
Abstract: 本发明提供一种集成电路的测试装置。该装置将芯片单元以及探针单元中的至少一方单元、与连接销以能够调整上述一方单元与连接销之间的相对按压力的方式结合起来。集成电路的测试装置包括：芯片单元，其在芯片支承体的上侧配置有测试芯片那样的多个电子零件；探针单元，其位于自芯片单元隔开间隔的下方，且在探针支承体的下侧配置有多个触头；连接单元，其将探针单元以沿上下方向贯穿销支承体的状态支承在该销支承体上，该探针单元位于自芯片单元隔开间隔的下方；结合单元，其将芯片单元、上述探针单元以及上述连接单元以能分开的方式结合起来，并且使芯片支承体以及探针支承体中的一方支承体、与销支承体沿彼此靠近或彼此分开的方向位移。
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