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公开(公告)号:CN104950148A
公开(公告)日:2015-09-30
申请号:CN201510128996.9
申请日:2015-03-24
申请人: 旺矽科技股份有限公司
IPC分类号: G01R1/073
CPC分类号: G01R1/0408 , G01R1/067 , G01R1/07357 , G01R1/07371 , G01R31/2891
摘要: 本发明涉及一种垂直式探针装置,包含一有多个卡接孔及探针安装孔的下导板、一有多个限位孔及探针安装孔的定位片、多个穿过下导板及定位片的探针安装孔的探针及多个支撑柱,支撑柱有依序连接的一头部、一颈部、一身部及一尾部,以及分别位于头部及身部的上、下挡止面至少其中之一,颈部穿设于限位孔且长度大于定位片的厚度,定位片能移动地被限位于上、下挡止面之间,尾部卡接于下导板的卡接孔;各支撑柱能避免定位片被翻起,并让定位片能位移而使探针不易损坏,本发明的垂直式探针装置结构简单、易安装,并适用于顶部需容纳电子元件的状况。
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公开(公告)号:CN103048490A
公开(公告)日:2013-04-17
申请号:CN201210382409.5
申请日:2012-10-10
申请人: 东京毅力科创株式会社
CPC分类号: G01R1/07371 , G01R1/0491 , G01R31/27
摘要: 本发明提供一种能够防止接触端子的老化的接触端子的支承体。对形成于半导体基板的半导体器件进行检查的探针卡(10)具备支承多个探头(12)的外壳(13),该外壳(13)的主体(15)由多个金属薄板(14)层叠而形成,将主体(15)在厚度方向贯通的各探头孔(16)中插嵌有各探头(12),内置于主体(15)的各冷媒流路(17)将外壳(13)冷却。
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公开(公告)号:CN102854343A
公开(公告)日:2013-01-02
申请号:CN201110398003.1
申请日:2011-11-30
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号: G01R31/2889 , G01R1/07371
摘要: 公开了用于半导体的测试结构、该测试结构的制造方法和测试方法。在一个实施例中,用于半导体器件的测试结构包括印刷电路板(PCB)、探针区、以及在PCB和探针区之间设置的柔性机构、在PCB和探针区之间连接的多个引线。邻近探针区的多个引线的端部是探针区的结合部。
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公开(公告)号:CN101395481B
公开(公告)日:2012-07-18
申请号:CN200780007653.0
申请日:2007-03-01
申请人: 日本发条株式会社
CPC分类号: G01R1/07371 , G01R1/06716 , G01R1/06722 , G01R1/06738 , G01R31/2808
摘要: 导电性接触器单元,包括:导电性接触器保持具、成为板状的多个上述导电性接触器和定位装置。该导电性接触器保持具,其具有第1引导槽及第2引导槽,该第1引导槽可自由滑动地嵌合保持导电性接触器的宽度方向的一侧的边缘部,该第2引导槽与上述第1引导槽对置、且可自由滑动地嵌合保持嵌入上述第1引导槽内的上述导电性接触器的另一侧的边缘部;成为板状的多个上述导电性接触器,其具有与不同的电路结构接触的第1接触部,与上述第1接触部区别的电路结构物理性接触的第2接触部,插入在上述第1接触部和上述第2接触部之间,连接弹性部和上述第1接触部的第1连接部,及连接上述弹性部和上述第2接触部的第2连接部;以及定位装置,定位多个上述导电性接触器。
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公开(公告)号:CN101191800B
公开(公告)日:2012-01-04
申请号:CN200710162079.8
申请日:2007-11-26
申请人: 精炼金属股份有限公司
IPC分类号: G01R1/02
CPC分类号: G01R1/07371 , G01R1/07357
摘要: 本发明涉及一种用于接触待检测电子检测件(25),尤其是设有镀锡触点的检测件(25)的接触装置(1),具有至少两个带有缺口(16,17,18,19)的导向元件(2,3,4,5),通过所述接触元件(20)本质上沿轴向延伸,所述接触元件(20)在分配的导向元件(5)的向所述检测件(25)的面上从该面突出以接触所述检测件(25)。规定所述导向元件(2,3,4,5)的轴向间距或者移向所述检测件(25)的导向元件(5)的轴向位置能够被校准以适应所述突出长度(H)。
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公开(公告)号:CN101943741A
公开(公告)日:2011-01-12
申请号:CN201010219868.2
申请日:2010-07-05
申请人: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
CPC分类号: G01R31/2887 , G01R1/07371 , G01R31/2889
摘要: 本发明提供一种集成电路的测试装置。该装置将芯片单元以及探针单元中的至少一方单元、与连接销以能够调整上述一方单元与连接销之间的相对按压力的方式结合起来。集成电路的测试装置包括:芯片单元,其在芯片支承体的上侧配置有测试芯片那样的多个电子零件;探针单元,其位于自芯片单元隔开间隔的下方,且在探针支承体的下侧配置有多个触头;连接单元,其将探针单元以沿上下方向贯穿销支承体的状态支承在该销支承体上,该探针单元位于自芯片单元隔开间隔的下方;结合单元,其将芯片单元、上述探针单元以及上述连接单元以能分开的方式结合起来,并且使芯片支承体以及探针支承体中的一方支承体、与销支承体沿彼此靠近或彼此分开的方向位移。
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公开(公告)号:CN1938842A
公开(公告)日:2007-03-28
申请号:CN200580010268.2
申请日:2005-03-30
申请人: JSR株式会社
CPC分类号: G01R1/07364 , G01R1/07314 , G01R1/07371 , G01R1/07378
摘要: 提供了晶片检测设备、晶片检测方法以及探针设备,通过它们,可以对待检测的许多电极共同地执行电检测,在小负载下,对待检测的所有电极,可以肯定地实现良好的电连接状态。本发明的探针设备包括具有许多检测电极的用于检测电路板,具有用于连接的电路板(具有许多端电极和接触构件)的探针卡,位于用于检测的电路板和用于连接的电路板之间的并使得相应的检测电极与相应的端电极电连接的各向异性导电连接器,以及用于调节用于检测的电路板与用于连接晶片的电路板的平行性的平行性调节机构。平行性调节机构配备有位置改变机构,该机构在各向异性导电连接器的厚度方向相对地位移用于检测的电路板或用于连接的电路板。晶片检测设备配备有探针设备。
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公开(公告)号:CN1637420A
公开(公告)日:2005-07-13
申请号:CN200410056717.4
申请日:2004-08-10
申请人: 日本电子材料株式会社
CPC分类号: G01R1/07371
摘要: 本发明的一个目的是提供一种探测卡,它能够稳定接触测量物体的电极并能够以较窄的间距来排列探针,从而适应于高复杂的集成电路作为测量物体。本发明的探测卡包括:多个直线探针100;一个引导基板200,它具有绝缘性能,在该引导基板上制成了多个可以自由移动方式插入探针100的引导孔210,并且该引导孔210的长度短于探针100的长度;以及多个片状部件300,它具有绝缘性能,面对着基板299设置在其上面,保持着间距一层叠在另一层上,使之相互之间不接触;其中部分探针100的尾部120可以与片状部件301上的电极引脚310相接触,而其它探针100的尾部120可以贯穿片状部件301,使之能够与片状部件302上的电极引脚310相接触。
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公开(公告)号:CN1118099C
公开(公告)日:2003-08-13
申请号:CN95197034.8
申请日:1995-11-13
申请人: 佛姆法克特股份有限公司
CPC分类号: H05K7/1069 , B23K1/0016 , B23K20/004 , B23K2101/40 , C25D5/08 , C25D5/22 , C25D7/12 , C25D21/02 , G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R1/06711 , G01R1/07314 , G01R1/07342 , G01R1/07357 , G01R1/07371 , G01R1/07378 , G01R31/2884 , G01R31/2886 , G01R31/2889 , H01L21/4853 , H01L21/4889 , H01L21/563 , H01L21/67138 , H01L22/20 , H01L23/32 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05599 , H01L2224/05647 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/16145 , H01L2224/29111 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45111 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4554 , H01L2224/456 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/48799 , H01L2224/49109 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/81801 , H01L2224/85201 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01037 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01R12/52 , H01R13/2407 , H01R13/2464 , H05K1/141 , H05K3/20 , H05K3/326 , H05K3/3421 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K3/4092 , H05K2201/0397 , H05K2201/068 , H05K2201/1031 , H05K2201/10318 , H05K2201/10378 , H05K2201/10719 , H05K2201/10734 , H05K2201/10757 , H05K2201/10878 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/01013 , H01L2924/01026 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/48 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/00012 , H01L2924/20751 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/00015 , H01L2924/2075
摘要: 展现良好机械特性的电子组件的复合中间连接元件,是通过将一软材料(诸如金)定形成一具有弹簧形状(包括悬臂梁、S形、U型)的细长元件(芯子),且在该定形的细长元件上外覆一硬材料(诸如镍及其合金),以赋予所需弹簧(弹性)特性而形成的。一具有优越性质(例如,导电性和/或软焊性)材料的最后的外覆可施加于复合中间连接元件。此细长元件可以由一线、或由一薄片(例如,金属箔)所组成。最终的中间连接元件可以安装在各种电子组件上。
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公开(公告)号:CN1398351A
公开(公告)日:2003-02-19
申请号:CN01804587.1
申请日:2001-02-02
申请人: ATG试验体系两合公司
发明人: M·普罗科普
CPC分类号: G01R1/07328 , G01R1/0416 , G01R1/07371 , G01R3/00 , G01R31/2808
摘要: 本发明有关一种印刷电路板测试用接合器与测试针,其特征在于设两个可相对移动的单元,每一单元具一个或多个导板。导板设有导孔,各单元导板的导孔分别排列成相同的图案,该图案相当于待测试印刷电路板测试点的图案或测试装置主网格测试接点的图案。插接合器时两单元被移动,使得对应于测试针之相应导孔被彼此对准,则可将测试针垂直于导板插入接合器中,并重复此移动两单元及插入测试针的插配程序,直至接合器插好为止。还有一个固定装置将两个单元固定到零位,以使两单元之一的所有导孔与另一单元的相应导孔的偏差保持为最小,这样所有的测试针可通过摩擦接触而保留在接合器中。
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