公开(公告)号：CN102838947A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201210206165.5

申请日：2012-06-18

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 工藤直 ,  大越将司 ,  增田克之 ,  有福征宏 ,  藤绳贡

IPC: C09J11/08 ,  C09J175/14 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J9/02 ,  C08G73/10 ,  H01R4/04 ,  H05K3/32 ,  H01L23/29 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供粘接剂用改性剂及其制造方法、粘接剂组合物以及电路连接结构体。一种粘接剂用改性剂和粘接剂组合物，其包含具有下述式（1）所示的重复单元和/或下述式（2）所示的重复单元的树脂。