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公开(公告)号：CN204927244U
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201520532250.X
申请日：2015-07-21
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L23/488 , H01R4/04
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本实用新型提供一种连接结构体，该连接结构体是通过含有导电粒子的各向异性导电性膜的固化物将排列有第一电极的第一电路构件和排列有与第一电极相比厚度小的第二电极的第二电路构件连接而成的连接结构体，在各向异性导电性膜的固化物中，位于第一电极之间的中央区域的导电粒子的90％以上位于从第一电路构件的安装面至导电粒子平均粒径的200％以下的范围和相当于第一电极厚度的一半的范围中的任一较大的范围内。
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