公开(公告)号：CN108350341B

公开(公告)日：2020-09-04

申请号：CN201680063386.8

申请日：2016-11-04

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  伊泽弘行 ,  杜晓黎 ,  岩井慧子 ,  关耕太郎

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有具有下述通式(I)所表示的结构的硅烷化合物。(式中，X表示有机基，R1和R2分别独立地表示烷基，m表示0～2的整数，s表示大于或等于6的整数。)X‑CsH2s‑Si〔R1〕m〔OR2〕3‑m…(I)。

公开(公告)号：CN108350341A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680063386.8

申请日：2016-11-04

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  伊泽弘行 ,  杜晓黎 ,  岩井慧子 ,  关耕太郎

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有具有下述通式(I)所表示的结构的硅烷化合物。(式中，X表示有机基，R1和R2分别独立地表示烷基，m表示0～2的整数，s表示大于或等于6的整数。)X-CsH2s-Si〔R1〕〔mOR2〕3-m…(I)。

公开(公告)号：CN111995975B

公开(公告)日：2022-12-02

申请号：CN202010830773.8

申请日：2016-11-04

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  伊泽弘行 ,  杜晓黎 ,  岩井慧子 ,  关耕太郎

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/00 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供粘接剂组合物和结构体。一种粘接剂组合物，其含有具有下述通式(I)所表示的结构的硅烷化合物。(式中，X表示有机基，R1和R2分别独立地表示烷基，m表示0～2的整数，s表示大于或等于6的整数。)X‑CsH2s‑Si〔R1〕m〔OR2〕3‑m…(I)。

公开(公告)号：CN111995975A

公开(公告)日：2020-11-27

申请号：CN202010830773.8

申请日：2016-11-04

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  伊泽弘行 ,  杜晓黎 ,  岩井慧子 ,  关耕太郎

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/00 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供粘接剂组合物和结构体。一种粘接剂组合物，其含有具有下述通式(I)所表示的结构的硅烷化合物。(式中，X表示有机基，R1和R2分别独立地表示烷基，m表示0～2的整数，s表示大于或等于6的整数。)X-CsH2s-S〔iR1〕m〔OR2〕3-m…(I)。

公开(公告)号：CN107112659A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680006103.6

申请日：2016-03-08

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森谷敏光 ,  伊泽弘行 ,  岩井慧子 ,  田中胜

IPC: H01R11/01 ,  H01L21/60 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01R11/01 ,  H01R43/00

Abstract: 本发明提供一种连接结构体的制造方法，其是具备连接工序的连接结构体的制造方法，所述连接工序是将具有突起电极(42)的电路部件(4)与基板(5)介由各向异性导电性膜(9)进行连接，所述各向异性导电性膜(9)是将导电粒子(7)分散于粘接剂层(8)中而成的；作为各向异性导电性膜(9)，使用导电粒子(7)偏集于各向异性导电性膜(9)的一面侧的各向异性导电性膜；连接工序具备临时固定工序：将各向异性导电性膜(9)以一面侧朝向基板(5)侧的方式配置于电路部件(4)与基板(5)之间，以突起电极(42)的表面(42a)与基板(5)的表面(5a)之间的距离(d)成为小于或等于导电粒子(7)的平均粒径的150％的方式，将突起电极(42)压入各向异性导电性膜(9)。

公开(公告)号：CN204651307U

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201520035760.6

申请日：2015-01-19

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森谷敏光 ,  岩井慧子 ,  川上晋 ,  有福征宏 ,  后藤泰史

IPC: H01L23/495

Abstract: 本实用新型提供一种连接结构体。连接结构体(1)中，排列有凸块电极(6)的第1电路构件(2)和排列有对应于凸块电极(6)的电路电极(8)的第2电路构件(3)通过分散有导电粒子(P)的各向异性导电性膜(11)的固化物(4)被连接，凸块电极(6)与电路电极(8)之间的各向异性导电性膜(11)的固化物(4)中，导电粒子(P)的80％以上位于从第2电路构件(3)的安装面(7a)开始到导电粒子(P)的平均粒径的180％以下的范围内。

公开(公告)号：CN204927244U

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201520532250.X

申请日：2015-07-21

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森谷敏光 ,  岩井慧子 ,  川上晋 ,  有福征宏 ,  稗岛华世

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01R4/04

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: 本实用新型提供一种连接结构体，该连接结构体是通过含有导电粒子的各向异性导电性膜的固化物将排列有第一电极的第一电路构件和排列有与第一电极相比厚度小的第二电极的第二电路构件连接而成的连接结构体，在各向异性导电性膜的固化物中，位于第一电极之间的中央区域的导电粒子的90％以上位于从第一电路构件的安装面至导电粒子平均粒径的200％以下的范围和相当于第一电极厚度的一半的范围中的任一较大的范围内。

公开(公告)号：CN204689937U

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201520042927.1

申请日：2015-01-21

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森谷敏光 ,  川上晋 ,  有福征宏 ,  市村刚幸 ,  岩井慧子 ,  渡边丰

IPC: C09J9/02 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192

Abstract: 本实用新型提供一种各向异性导电性膜和连接结构体。各向异性导电性膜(11)中，导电性粘接剂层(13)中导电粒子(P)的70％以上与相邻的其他导电粒子(P)分隔开。因此，电路构件(2)、(3)连接时相邻的导电粒子(P)、(P)之间的凝聚被抑制，能够良好地确保凸块电极(6)、(6)之间和电路电极(8)、(8)之间的绝缘性。另外，各向异性导电性膜(11)中，导电性粘接剂层(13)的厚度大于或等于导电粒子(P)的平均粒径的0.6倍且小于1.0倍。由此，压接时导电粒子(P)的流动性被抑制，能够提高凸块电极(6)与电路电极(8)之间的导电粒子(P)的捕捉效率，能够确保电路构件(2)、(3)的连接可靠性。