公开(公告)号：CN111095508A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880058813.2

申请日：2018-09-14

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小野关仁 ,  福住志津 ,  铃木直也 ,  野中敏央

IPC: H01L21/60

Abstract: 半导体元件的安装构造由具有元件电极的半导体元件与具有基板电极的基板经由所述元件电极与所述基板电极连接而成，该基板电极设于与所述半导体元件对置的一侧的面的与所述元件电极对置的位置，所述元件电极以及所述基板电极的一方是在前端部具有焊料层的第一突起电极，所述元件电极以及所述基板电极的另一方是在表面具有一个或两个以上的金属凸部的第一电极焊盘，所述第一电极焊盘所具有的所述金属凸部穿入所述第一突起电极所具有的所述焊料层，所述第一电极焊盘所具有的所述金属凸部的底部面积相对于所述第一电极焊盘的面积为70％以下、或者相对于在所述前端部具有焊料层的第一突起电极的所述焊料层的最大截面积为75％以下。

公开(公告)号：CN110036472A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201780075387.9

申请日：2017-12-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 笠原彩 ,  野中敏央 ,  藤本大辅 ,  铃木直也

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H01L23/12 ,  H01L23/31 ,  H01L23/522

Abstract: 本发明的半导体装置的制造方法具备：在包含热固化性树脂组合物的热固化性树脂膜上，将1个以上具有能动面的半导体元件以热固化性树脂膜与半导体元件的能动面接触的方式进行配置的工序(I)；将配置在热固化性树脂膜上的半导体元件用半导体密封用部件进行密封的工序(II)；在工序(II)之后，对热固化性树脂膜或其固化物设置达到半导体元件的能动面为止的开口的工序(III)；以及，向开口填充导体或者在开口的内侧形成导体层的工序(IV)。