公开(公告)号：CN101519536B

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN200910118075.9

申请日：2009-02-27

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 加藤善久 ,  本田裕树 ,  阿部富也 ,  三轮崇夫

IPC: C08L101/12 ,  C08L33/02 ,  C08J9/28 ,  H01B3/44 ,  H01B11/18 ,  H01B13/20

CPC classification number: C08J9/0061 ,  C08J9/28 ,  C08J2201/0504 ,  C08J2471/00 ,  H01B3/427 ,  H01B3/447 ,  H01B7/288

Abstract: 本发明提供一种含有含水吸水性聚合物的树脂组合物，其对环境友好并容易制造多孔物。本发明的含有含水吸水性聚合物的树脂组合物是使预先吸水膨润的吸水性聚合物分散于液态交联固化型树脂组合物的树脂组合物，其中，所述吸水性聚合物的吸水膨润前的平均粒径为10μm以下，吸水性聚合物的吸水量为10～100g/g。

公开(公告)号：CN102403437A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110275926.8

申请日：2011-09-07

Applicant: 日立电线株式会社 ,  日立电线精密株式会社

Inventor： 和岛峰生 ,  三轮崇夫 ,  和田山芳英 ,  珍田聪 ,  高畑一博 ,  川野边直 ,  冈部则夫 ,  猪野昌信 ,  大熊晃

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供可以不硫化且确保高反射率的半导体发光元件搭载用基板、以及使用其的半导体发光装置。半导体发光元件搭载用基板具备：基材(2)，其包含金属部分；以及铝反射层(4)，其厚度为0.02μm～5μm，且设在基材(2)的搭载有半导体发光元件的面侧。

公开(公告)号：CN102030961A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010286338.X

申请日：2010-09-15

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 加藤善久 ,  阿部富也 ,  三轮崇夫

IPC: C08L51/08 ,  C08L71/00 ,  C08F290/00 ,  C08J9/28 ,  H01B7/02 ,  H01B13/06 ,  H01B3/30 ,  H01B3/42

CPC classification number: C08J9/286 ,  C08F290/067 ,  C08J2201/024 ,  C08J2201/0504 ,  C08J2207/06 ,  H01B3/447 ,  H01B7/288

Abstract: 一种分散有含水吸水性聚合物的紫外线固化型树脂组合物，其包含预先水化、溶胀且分散在树脂组合物中的含水吸水性聚合物和亲水性单体。所述亲水性单体以不小于10质量％添加到所述树脂组合物中。

公开(公告)号：CN101519536A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200910118075.9

申请日：2009-02-27

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 加藤善久 ,  本田裕树 ,  阿部富也 ,  三轮崇夫

IPC: C08L101/12 ,  C08L33/02 ,  C08J9/28 ,  H01B3/44 ,  H01B11/18 ,  H01B13/20

CPC classification number: C08J9/0061 ,  C08J9/28 ,  C08J2201/0504 ,  C08J2471/00 ,  H01B3/427 ,  H01B3/447 ,  H01B7/288

Abstract: 本发明提供一种含有含水吸水性聚合物的树脂组合物，其对环境友好并容易制造多孔物。本发明的含有含水吸水性聚合物的树脂组合物是使预先吸水膨润的吸水性聚合物分散于液态交联固化型树脂组合物的树脂组合物，其中，所述吸水性聚合物的吸水膨润前的平均粒径为10μm以下，吸水性聚合物的吸水量为10～100g/g。