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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104115233A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201380009495.8
申请日：2013-03-07
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: G21K4/00 , C09K11/7774 , C09K11/883 , G01T1/20 , G01T1/2008 , Y10T29/49888
Abstract: 一种闪烁器双阵列的制造方法，其将具有不同的X射线能量检测灵敏度分布且具有相同间隔的多个平行的槽的第一闪烁器条块阵列和第二闪烁器条块阵列以两者的闪烁器条块沿层叠方向排列的方式借助中间层用树脂层接合起来，将所得到的条块阵列接合体沿着与闪烁器条块交差的方向切断，并利用树脂覆盖所得到的条块阵列接合体片的一方的断面。
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公开(公告)号：CN103003717B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201280002051.7
申请日：2012-04-24
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: G01T1/20
CPC classification number: G01T1/2002 , C04B35/50 , G01T1/2008 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供一种闪烁器阵列的制造方法，在第一及第二闪烁器基板上分别形成多个槽之后在与槽正交的方向上进行切断，从而形成具有单元部的第一及第二闪烁器条块，将多组第一及第二闪烁器条块按照单元部朝下的方式隔着隔离体而排列固定在支撑板上，通过研磨除去第一及第二闪烁器条块各自的连结部，形成第一及第二单元分别排成一列的第一及第二单元阵列，向第一及第二单元阵列的槽及间隙中填充反射材料用树脂，使其硬化后将支撑板除去，从而形成一体的树脂硬化集合体，通过将第一及第二单元阵列的相邻的组之间的树脂层切断，将树脂硬化集合体按第一及第二单元阵列的组进行分割，来制造双阵列型的闪烁器阵列。
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公开(公告)号：CN114316943A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202110751880.6
申请日：2021-07-02
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明所要解决的技术问题在于：确保闪烁体与反射材料的密合性。其解决技术方案在于：闪烁体结构体包括多个单元和包覆多个单元的反射材料。其中，多个单元中的各个单元含有树脂和荧光体，荧光体含有硫氧化钆。而且，多个单元中的各个单元与反射材料的界面的断裂强度为900gf以上。
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公开(公告)号：CN104115233B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201380009495.8
申请日：2013-03-07
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: G21K4/00 , C09K11/7774 , C09K11/883 , G01T1/20 , G01T1/2008 , Y10T29/49888
Abstract: 一种闪烁器双阵列的制造方法，其将具有不同的X射线能量检测灵敏度分布且具有相同间隔的多个平行的槽的第一闪烁器条块阵列和第二闪烁器条块阵列以两者的闪烁器条块沿层叠方向排列的方式借助中间层用树脂层接合起来，将所得到的条块阵列接合体沿着与闪烁器条块交差的方向切断，并利用树脂覆盖所得到的条块阵列接合体片的一方的断面。
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公开(公告)号：CN103003717A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201280002051.7
申请日：2012-04-24
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: G01T1/20
CPC classification number: G01T1/2002 , C04B35/50 , G01T1/2008 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供一种闪烁器阵列的制造方法，在第一及第二闪烁器基板上分别形成多个槽之后在与槽正交的方向上进行切断，从而形成具有单元部的第一及第二闪烁器条块，将多组第一及第二闪烁器条块按照单元部朝下的方式隔着隔离体而排列固定在支撑板上，通过研磨除去第一及第二闪烁器条块各自的连结部，形成第一及第二单元分别排成一列的第一及第二单元阵列，向第一及第二单元阵列的槽及间隙中填充反射材料用树脂，使其硬化后将支撑板除去，从而形成一体的树脂硬化集合体，通过将第一及第二单元阵列的相邻的组之间的树脂层切断，将树脂硬化集合体按第一及第二单元阵列的组进行分割，来制造双阵列型的闪烁器阵列。
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