放射线检测器的制造方法

    公开(公告)号:CN104769455B

    公开(公告)日:2017-05-17

    申请号:CN201380056009.8

    申请日:2013-10-23

    CPC classification number: G01T1/2008 Y10T156/1074

    Abstract: 本发明提供一种制造放射线检测器的方法,该放射线检测器具有:多个第一闪烁器单元和第二闪烁器单元,它们为了使放射线能量的检测灵敏度分布不同而由不同组成的闪烁器构成;多个受光元件;反射层,该方法包括如下工序:自第一闪烁器板和第二闪烁器板分别获得第一闪烁器单元阵列和第二闪烁器单元阵列的工序,该第一闪烁器单元阵列和第二闪烁器单元阵列隔着反射层分别具有至少m×n个(m和n分别为2以上的自然数,可以相同也可以不同。)第一闪烁器单元和第二闪烁器单元;切割第一闪烁器单元阵列和第二闪烁器单元阵列,分别获得第一单阵列和第二单阵列的工序,该第一单阵列和第二单阵列隔着反射层分别具有至少m×1个第一闪烁器单元和第二闪烁器单元;对第一单阵列和第二单阵列与具有至少m×2个的受光元件的受光元件阵列进行对准的工序;将第一单阵列和第二单阵列与受光元件阵列粘接起来的工序。

    闪烁器阵列的制造方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103003717B

    公开(公告)日:2015-09-30

    申请号:CN201280002051.7

    申请日:2012-04-24

    CPC classification number: G01T1/2002 C04B35/50 G01T1/2008 Y10T29/49002

    Abstract: 本发明提供一种闪烁器阵列的制造方法,在第一及第二闪烁器基板上分别形成多个槽之后在与槽正交的方向上进行切断,从而形成具有单元部的第一及第二闪烁器条块,将多组第一及第二闪烁器条块按照单元部朝下的方式隔着隔离体而排列固定在支撑板上,通过研磨除去第一及第二闪烁器条块各自的连结部,形成第一及第二单元分别排成一列的第一及第二单元阵列,向第一及第二单元阵列的槽及间隙中填充反射材料用树脂,使其硬化后将支撑板除去,从而形成一体的树脂硬化集合体,通过将第一及第二单元阵列的相邻的组之间的树脂层切断,将树脂硬化集合体按第一及第二单元阵列的组进行分割,来制造双阵列型的闪烁器阵列。

    放射线检测器的制造方法

    公开(公告)号:CN104769455A

    公开(公告)日:2015-07-08

    申请号:CN201380056009.8

    申请日:2013-10-23

    CPC classification number: G01T1/2008 Y10T156/1074

    Abstract: 本发明提供一种制造放射线检测器的方法,该放射线检测器具有:多个第一闪烁器单元和第二闪烁器单元,它们为了使放射线能量的检测灵敏度分布不同而由不同组成的闪烁器构成;多个受光元件;反射层,该方法包括如下工序:自第一闪烁器板和第二闪烁器板分别获得第一闪烁器单元阵列和第二闪烁器单元阵列的工序,该第一闪烁器单元阵列和第二闪烁器单元阵列隔着反射层分别具有至少m×n个(m和n分别为2以上的自然数,可以相同也可以不同。)第一闪烁器单元和第二闪烁器单元;切割第一闪烁器单元阵列和第二闪烁器单元阵列,分别获得第一单阵列和第二单阵列的工序,该第一单阵列和第二单阵列隔着反射层分别具有至少m×1个第一闪烁器单元和第二闪烁器单元;对第一单阵列和第二单阵列与具有至少m×2个的受光元件的受光元件阵列进行对准的工序;将第一单阵列和第二单阵列与受光元件阵列粘接起来的工序。

    闪烁器阵列的制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103003717A

    公开(公告)日:2013-03-27

    申请号:CN201280002051.7

    申请日:2012-04-24

    CPC classification number: G01T1/2002 C04B35/50 G01T1/2008 Y10T29/49002

    Abstract: 本发明提供一种闪烁器阵列的制造方法,在第一及第二闪烁器基板上分别形成多个槽之后在与槽正交的方向上进行切断,从而形成具有单元部的第一及第二闪烁器条块,将多组第一及第二闪烁器条块按照单元部朝下的方式隔着隔离体而排列固定在支撑板上,通过研磨除去第一及第二闪烁器条块各自的连结部,形成第一及第二单元分别排成一列的第一及第二单元阵列,向第一及第二单元阵列的槽及间隙中填充反射材料用树脂,使其硬化后将支撑板除去,从而形成一体的树脂硬化集合体,通过将第一及第二单元阵列的相邻的组之间的树脂层切断,将树脂硬化集合体按第一及第二单元阵列的组进行分割,来制造双阵列型的闪烁器阵列。

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