萘酚树脂、环氧树脂、环氧树脂组合物及其固化物

    公开(公告)号:CN113614140B

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202080023848.X

    申请日:2020-03-25

    Abstract: 本发明提供赋予高耐热、低介质损耗角正切、低线膨胀系数(CTE)等特征的萘酚树脂、环氧树脂和以萘酚树脂或环氧树脂为必须成分的环氧树脂组合物及它们的固化物。具体地,本发明提供萘酚树脂、以该萘酚树脂为原料的环氧树脂以及含有它们的树脂组合物,所述萘酚树脂由下述式(式中,R1表示氢或碳数1~6的烷基,n表示重复数,为2~10的数)表示,n=6以上的成分以GPC测定的面积比率计为15%以上,n=1的成分以GPC测定的面积比率计为30%以下,且羟基当量为260~400g/eq。#imgabs0#

    具有乙烯基的芳香族醚化合物的制造方法

    公开(公告)号:CN116075529A

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202180061698.6

    申请日:2021-08-27

    Abstract: 本发明提供一种以高收率获得在固化物中具有低介电损耗角正切的乙烯基化合物的制造方法。一种含有乙烯基的醚化合物的制造方法,其特征在于,使具有酚羟基的化合物与下述通式(1)表示的乙烯基芳烷基卤化物在碱金属化合物的存在下,在反应溶剂中反应而制造具有乙烯基的醚化合物时,使用含有50质量%以上的二乙二醇二甲醚的反应溶剂进行反应。X‑CH2‑Ar1‑CH=CH2(1)其中,Ar1为苯环基或萘环基,X为卤素原子。

    含磷的乙烯基苄基醚化合物及其制造方法、树脂组合物以及电路基板用层叠板

    公开(公告)号:CN111690001A

    公开(公告)日:2020-09-22

    申请号:CN202010158621.8

    申请日:2020-03-09

    Abstract: 本发明提供一种在硬化物中具有优异的低介电特性、耐热性及无卤素阻燃性的乙烯基苄基醚化合物及其制造方法、以及尤其是在印刷布线基板用途中赋予优异的硬化物特性(尤其是介电特性)的使用所述乙烯基苄基醚化合物的树脂组合物以及电路基板用层叠板。本发明为使特定的含磷的酚化合物与乙烯基苄基卤化物反应而获得的下述式(1)所表示的含磷的乙烯基苄基醚化合物,并且,将所述乙烯基苄基醚化合物作为必需成分的树脂组合物具有无卤素阻燃性,且可获得介电特性、耐热性等优异的硬化物。

    含磷的乙烯基苄基醚化合物及其制造方法、树脂组合物以及电路基板用层叠板

    公开(公告)号:CN111690001B

    公开(公告)日:2025-03-04

    申请号:CN202010158621.8

    申请日:2020-03-09

    Abstract: 本发明提供一种在硬化物中具有优异的低介电特性、耐热性及无卤素阻燃性的乙烯基苄基醚化合物及其制造方法、以及尤其是在印刷布线基板用途中赋予优异的硬化物特性(尤其是介电特性)的使用所述乙烯基苄基醚化合物的树脂组合物以及电路基板用层叠板。本发明为使特定的含磷的酚化合物与乙烯基苄基卤化物反应而获得的下述式(1)所表示的含磷的乙烯基苄基醚化合物,并且,将所述乙烯基苄基醚化合物作为必需成分的树脂组合物具有无卤素阻燃性,且可获得介电特性、耐热性等优异的硬化物。#imgabs0#

    含磷的(甲基)丙烯酰基组合物及其制造方法、阻燃性树脂组合物、预浸体、及其应用

    公开(公告)号:CN119176840A

    公开(公告)日:2024-12-24

    申请号:CN202410783886.5

    申请日:2024-06-18

    Abstract: 本发明提供一种可赋予无卤素阻燃性、为低介电、低介电损耗正切并且溶剂溶解性优异、不易析出、稳定性得到飞跃性地提高的含磷的(甲基)丙烯酰基组合物及其制造方法、阻燃性树脂组合物、预浸体、及其应用。含磷的(甲基)丙烯酰基组合物为通式(1)所表示的含磷的(甲基)丙烯酰基化合物的组合物,其中,包含至少两种不同的化学结构的含磷的(甲基)丙烯酰基化合物。通式(1)中,R1、R2、R3独立地为氢、羟基或‑R所表示的基,R为碳数1~40的烃基;R1、R2可相同也可不同,也可与磷原子一起形成环状结构;n为0或1;X表示碳数6~20的芳香族烃基,m为1~3。[化1]#imgabs0#

Patent Agency Ranking