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公开(公告)号：CN219225549U
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202190000289.0
申请日：2021-02-12
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: G06Q20/34 , G06K19/077 , G06K19/073 , H01Q1/38 , H01Q1/40
Abstract: 本实用新型提供RF标签、天线以及RF标签附带物，一种RF标签，该RF标签具备：基材；天线部，其配设在所述基材上；半导体元件，其与所述天线部电连接；以及粘接层，其以覆盖所述天线部和所述半导体元件这两者中的至少一部分的方式形成，所述天线部具有线宽(W2)为0.25μm以上且5.0μm以下的导电性细线，在将所述粘接层从所述天线部剥离时，所述粘接层带走包含所述导电性细线的至少一部分的第1分离部，包含所述导电性细线的一部分以外的、所述导电性细线的其他部分的第2分离部残留于所述基材。
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