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公开(公告)号：CN112334833A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201980041387.6
申请日：2019-07-18
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 提供可得到高的耐化学药品性和分辨率、且在高温保存试验后能够抑制在Cu层的与树脂层接触的界面产生空隙的负型感光性树脂组合物、及使用其的固化浮雕图案的形成方法。提供一种负型感光性树脂组合物，其包含：(A)以下的通式(1)所示的聚酰亚胺前体；(B)包含选自氨基甲酸酯键和脲键中的至少1者的化合物；以及(C)光聚合引发剂。式(1)中，X1、Y1、n1、R1和R2分别在本申请说明书中被定义。
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公开(公告)号：CN111384021A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911367935.2
申请日：2019-12-26
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明的目的在于提供再布线层中的层间绝缘膜与封装材料的密合性优异且电特性优异的半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置(1)的特征在于，具备半导体芯片(2)、覆盖半导体芯片的封装材料(3)、以及在俯视时面积大于前述半导体芯片的再布线层(4)，再布线层的层间绝缘膜(6)在空气气氛下、以10℃/分钟温至700℃后的失重率为5～95重量％。根据本发明，能够提供再布线层中的层间绝缘膜与封装材料的密合性优异且电特性优异的半导体装置及其制造方法。
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公开(公告)号：CN112334833B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN201980041387.6
申请日：2019-07-18
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 提供可得到高的耐化学药品性和分辨率、且在高温保存试验后能够抑制在Cu层的与树脂层接触的界面产生空隙的负型感光性树脂组合物、及使用其的固化浮雕图案的形成方法。提供一种负型感光性树脂组合物，其包含：(A)以下的通式(1)所示的聚酰亚胺前体；(B)包含选自氨基甲酸酯键和脲键中的至少1者的化合物；以及(C)光聚合引发剂。式(1)中，X1、Y1、n1、R1和R2分别在本申请说明书中被定义。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN118448386A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410525923.2
申请日：2019-12-26
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明的目的在于提供再布线层中的层间绝缘膜与封装材料的密合性优异且电特性优异的半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置(1)的特征在于，具备半导体芯片(2)、覆盖半导体芯片的封装材料(3)、以及在俯视时面积大于前述半导体芯片的再布线层(4)，再布线层的层间绝缘膜(6)在空气气氛下、以10℃/分钟温至700℃后的失重率为5～95重量％。根据本发明，能够提供再布线层中的层间绝缘膜与封装材料的密合性优异且电特性优异的半导体装置及其制造方法。
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公开(公告)号：CN108475020A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201780004863.8
申请日：2017-08-17
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 一种负型感光性树脂组合物，其在200℃以下的低温固化条件下酰亚胺化率也良好、能得到耐化学药品性高的树脂层，所述负型感光性树脂组合物相对于(A)聚酰亚胺前体100质量份以0.1质量份～20质量份的比例包含(B)光聚合引发剂，(A)聚酰亚胺前体为具有特定结构的聚酰胺酸酯或聚酰胺酸盐，(A)聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)以基于凝胶渗透色谱(GPC)的聚苯乙烯换算计为3000以上且不足16000。
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公开(公告)号：CN118448385A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410525922.8
申请日：2019-12-26
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明的目的在于提供再布线层中的层间绝缘膜与封装材料的密合性优异且电特性优异的半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置(1)的特征在于，具备半导体芯片(2)、覆盖半导体芯片的封装材料(3)、以及在俯视时面积大于前述半导体芯片的再布线层(4)，再布线层的层间绝缘膜(6)在空气气氛下、以10℃/分钟温至700℃后的失重率为5～95重量％。根据本发明，能够提供再布线层中的层间绝缘膜与封装材料的密合性优异且电特性优异的半导体装置及其制造方法。
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公开(公告)号：CN111384021B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201911367935.2
申请日：2019-12-26
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 本发明的目的在于提供再布线层中的层间绝缘膜与封装材料的密合性优异且电特性优异的半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置(1)的特征在于，具备半导体芯片(2)、覆盖半导体芯片的封装材料(3)、以及在俯视时面积大于前述半导体芯片的再布线层(4)，再布线层的层间绝缘膜(6)在空气气氛下、以10℃/分钟温至700℃后的失重率为5～95重量％。根据本发明，能够提供再布线层中的层间绝缘膜与封装材料的密合性优异且电特性优异的半导体装置及其制造方法。
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公开(公告)号：CN115755526A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211288409.9
申请日：2017-08-17
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: G03F7/037 , G03F7/038 , G03F7/004 , C08G73/10 , C08G73/12 , C08G73/22 , G03F7/20 , G03F7/30 , G03F7/40 , H01L21/027
Abstract: 一种负型感光性树脂组合物，其在200℃以下的低温固化条件下酰亚胺化率也良好、能得到耐化学药品性高的树脂层，所述负型感光性树脂组合物相对于(A)聚酰亚胺前体100质量份以0.1质量份～20质量份的比例包含(B)光聚合引发剂，(A)聚酰亚胺前体为具有特定结构的聚酰胺酸酯或聚酰胺酸盐，(A)聚酰亚胺前体的重均分子量(Mw)以基于凝胶渗透色谱(GPC)的聚苯乙烯换算计为3000以上且不足16000。
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公开(公告)号：CN114207522A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202080054993.4
申请日：2020-07-29
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: G03F7/004 , G03F7/031 , G03F7/20 , G03F7/027 , H01L21/027
Abstract: 提供：即使焦点深度产生偏差也显示良好的分辨率、与模制树脂的粘接性良好、表现出低介电常数的负型感光性树脂组合物；使用该感光性树脂组合物的聚酰亚胺的制造方法；固化浮雕图案的制造方法；以及，具有该固化浮雕图案的半导体装置。一种负型感光性树脂组合物，其特征在于，包含含有通式(A1)所示的结构的聚酰亚胺前体、(B)光聚合引发剂和(C)溶剂。
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