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    具有特殊工程需求数据库的半导体晶片制造执行系统
    1.
    发明授权
    具有特殊工程需求数据库的半导体晶片制造执行系统 失效

    公开(公告)号：CN1249778C

    公开(公告)日：2006-04-05

    申请号：CN03122298.6

    申请日：2003-04-24

    申请人： 旺宏电子股份有限公司

    发明人： 苏远志 ,  游振忠 ,  林誌煌 ,  尤竹山

    IPC分类号： H01L21/00 ,  G06Q90/00

    CPC分类号： H01L21/67276 ,  H01L21/67294 ,  Y02P90/14

    摘要： 本发明公开了一种制造执行系统，包括一个第一数据库和一个第二数据库。第一数据库储存第一组数据列，每一笔数据列包括当至少有一个半导体晶片放置在一个处理工具中时与在至少一半导体晶片上所执行的一个例行动作相关的信息。第二数据库储存第二组数据列，每一笔数据列包括当至少有一个半导体晶片放置在该处理工具中时与在至少一个半导体晶片上所执行的一个特殊动作相关的信息。本发明的配备在制造执行系统中的方法。包括下列步骤：接收来自处理工具的操作数据(operation data)，接下来将操作数据与第一组数据列和的第二组数据列中的每一笔数据列相比较。

    具有特殊工程需求数据库的半导体晶圆制造执行系统
    2.
    发明公开
    具有特殊工程需求数据库的半导体晶圆制造执行系统 失效

    公开(公告)号：CN1455436A

    公开(公告)日：2003-11-12

    申请号：CN03122298.6

    申请日：2003-04-24

    申请人： 旺宏电子股份有限公司

    发明人： 苏远志 ,  游振忠 ,  林誌煌 ,  尤竹山

    IPC分类号： H01L21/00 ,  G06F17/60

    CPC分类号： H01L21/67276 ,  H01L21/67294 ,  Y02P90/14

    摘要： 本发明公开了一种制造执行系统，包括一个第一数据库和一个第二数据库。第一数据库储存第一组数据列，每一笔数据列包括当至少有一个半导体晶圆放置在一个处理工具中时与在至少一半导体晶圆上所执行的一个例行动作相关的信息。第二数据库储存第二组数据列，每一笔数据列包括当至少有一个半导体晶圆放置在该处理工具中时与在至少一个半导体晶圆上所执行的一个特殊动作相关的信息。本发明的配备在制造执行系统中的方法。包括下列步骤：接收来自处理工具的操作数据(operation data)，接下来将操作数据与第一组数据列和的第二组数据列中的每一笔数据列相比较。

    具配方分配管理数据库的半导体芯片制造执行系统与方法
    3.
    发明授权
    具配方分配管理数据库的半导体芯片制造执行系统与方法 失效

    公开(公告)号：CN100394442C

    公开(公告)日：2008-06-11

    申请号：CN03122401.6

    申请日：2003-04-24

    申请人： 旺宏电子股份有限公司

    发明人： 苏远志 ,  游振忠 ,  林誌煌 ,  尤竹山

    IPC分类号： G06Q99/00 ,  H01L21/00

    摘要： 本发明公开了一种半导体制造执行系统，包括一个存储模块、一个比较模块和一个输出模块。存储模块储存一个基本数据库和一个配方分配管理数据库。基本数据库包括多个基本数据列，配方分配管理数据库包括多个配方分配管理数据列。比较模块将从一个制造机器所接收的操作数据先与每一配方分配管理数据列比较，再与每一基本数据列互相比较，以决定操作数据是否与至少一配方分配管理数据列和基本数据列互相匹配。