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公开(公告)号:CN116287851A
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN202211103109.9
申请日:2022-09-09
Applicant: 昆明冶金研究院有限公司北京分公司
Abstract: 本发明提供了一种锡磷青铜带材、其制备方法及应用。按质量百分比计,锡磷青铜带材包括Sn 4.0~10wt%,P 0.01~0.3wt%,余量为Cu和不可避免的杂质元素,△Sn为5~20%,平均晶粒尺寸
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公开(公告)号:CN116140564A
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN202211105860.2
申请日:2022-09-09
Applicant: 昆明冶金研究院有限公司北京分公司
IPC: B22D11/049 , B22D11/14 , B22D11/115
Abstract: 本发明提供了一种高锡宽幅锡磷青铜合金带坯电磁水平连铸装置及连铸方法,连铸装置包括水平连铸炉组保温炉、结晶器、搅拌部和交流电源,本方案可避免因引入磁场发生器而导致水平连铸结晶器出现大的改动,从而使磁场发生器与水平连铸结晶器一体性,更简便、更易于安装。将磁场发生器固定在框架挡板下方,并与捣打料一起进行捣打和烧结,增加结晶器的牢固性和磁场发生器的不可动性,确保磁场发生器与保温炉因有耐火材料而实现安全距离的隔绝,进一步降低安全隐患。磁场发生器置于石墨板上侧可极大减少磁场发生器因工作时冷却对结晶前沿熔体流场和温度场的影响。磁场发生器可确保整个横断面上搅拌力均匀分布,可获得均匀的强制搅拌。
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公开(公告)号:CN116121585A
公开(公告)日:2023-05-16
申请号:CN202211103029.3
申请日:2022-09-09
Applicant: 昆明冶金研究院有限公司北京分公司
Abstract: 本发明提供了一种锡磷青铜合金带材及其制备方法。以质量百分比计,该锡磷青铜合金带材包括:4.0~10wt%的Sn、0.01~0.3wt%的P,余量为Cu和不可避免的杂质元素,锡磷青铜合金带材的平均晶粒尺寸小于2μm,晶粒呈现正态分布,标准差为0.9μm以下;锡磷青铜合金带材中的总低ΣCSL晶界在整个晶界中的占比为10~45%,锡磷青铜合金带材中的大角度晶界的长度分数为40~85%,小角度晶界的长度分数为15~60%。上述锡磷青铜合金带材在BW方向上的折弯性能优异,在BW方向上较低的R/t值时仍未出现褶皱等缺陷,且使得锡磷青铜合金带材能够兼顾优良的抗拉强度和优异的折弯性能。
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