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公开(公告)号:CN117051254A
公开(公告)日:2023-11-14
申请号:CN202311088904.X
申请日:2023-08-28
Applicant: 昆明冶金研究院有限公司 , 昆明冶金研究院有限公司北京分公司
Abstract: 本发明涉及一种冶炼铜的渣型优化剂及其制备方法与应用,所述的冶炼铜的渣型优化剂是由氢氧化钠、石灰和石英砂组成。制备方法是将配方配比的氢氧化钠、石灰和石英砂干混20~40min制备得到。应用为所述的冶炼铜的渣型优化剂在铜冶炼过程调控熔炼渣和冰铜中铅工艺中的应用。本发明所述的冶炼铜的渣型优化剂的加入具有熔炼时熔点低、熔化速度快、熔渣流动性良好、Pb夹带入渣量小等优点,由此,在铜冶炼过程中加入该冶炼铜的渣型优化剂的方法具有良好的调渣、提高Pb脱除的效果,降低了铜冶炼渣中的Pb含量,提高了烟尘中Pb的含量,为铜冶炼渣的资源化利用奠定了基础。
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公开(公告)号:CN116770123A
公开(公告)日:2023-09-19
申请号:CN202310678218.1
申请日:2023-06-08
Applicant: 中铝科学技术研究院有限公司 , 昆明冶金研究院有限公司北京分公司
Abstract: 本发明提供了一种细晶锡磷青铜合金带材及其制备方法。以质量百分比计,细晶锡磷青铜合金带材包括以下元素:4.0~10wt%的Sn、0.01~0.3wt%的P,余量为Cu和不可避免的杂质元素,该锡磷青铜合金带材的平均晶粒尺寸为1~3μm,晶粒尺寸呈现正态分布,且晶粒尺寸标准差为0.9μm以下;锡磷青铜合金带材中的总低ΣCSL晶界在整个晶界中的占比为66~74%,且总低ΣCSL晶界中,(Σ9+Σ27)/Σ3的比值范围为0.12~0.23:1。本申请的细晶锡磷青铜合金带材具有高长度分数的低ΣCSL晶界,从而使得成品带材具有更为优异的抗弯曲加工特性,进而使得成品带材能够兼顾抗拉强度和优异折弯性能。
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公开(公告)号:CN115028467B
公开(公告)日:2023-07-18
申请号:CN202210700221.4
申请日:2022-06-20
Applicant: 昆明冶金研究院有限公司北京分公司
Abstract: 本发明提供了一种低空洞率陶瓷覆铜板及其制备方法。该低空洞率陶瓷覆铜板包括铜板和陶瓷基板,且铜板和陶瓷基板之间通过活性金属焊料层复合,制备时先将活性金属焊料带材和铜板通过热加工复合,得到铜/活性金属焊料复合板,随后与陶瓷基板进行真空烧结,得到低空洞率陶瓷覆铜板,其中,活性金属焊料选自Au基活性金属焊料、Ag基活性金属焊料或Cu基活性金属焊料。本发明的技术方案避免了采用焊膏连接陶瓷与铜板时,由于载体挥发不完全导致焊接空洞较多的问题,而且本发明的活性焊料焊接温度范围较宽泛,可以将陶瓷与铜板的焊接温度降至450℃,明显减小高温烧结导致的应力缺陷,制得的陶瓷覆铜板空洞率低,可靠性高。
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公开(公告)号:CN114752807A
公开(公告)日:2022-07-15
申请号:CN202210185980.1
申请日:2022-02-28
Applicant: 昆明冶金研究院有限公司北京分公司
Abstract: 本发明公开了一种Cu‑Cr‑Nb‑Zr系合金及其制备方法。具体为:将阴极Cu、CuCr、CuNb、CuZr中间合金放置在真空感应炉中的坩埚中进行熔炼,浇注至水冷铜浇铸模中进行快速冷却,得到Cu‑Cr‑Nb‑Zr铸锭。铸锭经机械加工、固溶处理、时效处理后即得到Cu‑Cr‑Nb‑Zr合金成品。本发明通过控制Cr、Nb质量分数比实现析出相的比例与分布控制,在晶界处生成粗大的耐高温相Cr2Nb相稳定晶界,晶内生成细小Cr析出相强化基体,实现Cu‑Cr‑Nb合金抗高温蠕变性能的提升,通过采用非粉末冶金的合金制备工艺实现材料制备低成本化。
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公开(公告)号:CN116770124A
公开(公告)日:2023-09-19
申请号:CN202310679098.7
申请日:2023-06-08
Applicant: 中铝科学技术研究院有限公司 , 昆明冶金研究院有限公司北京分公司
Abstract: 本发明提供了一种改性锡磷青铜合金及其制备方法。以质量百分比计,该改性锡磷青铜合金包括以下元素:4.0~10wt%的Sn、0.01~0.3wt%的P,余量为Cu和不可避免的杂质元素,所述改性锡磷青铜合金的平均晶粒尺寸为1~3μm,晶粒尺寸呈现正态分布,且晶粒尺寸标准差为0.8μm以下;所述改性锡磷青铜合金中的总低ΣCSL晶界在整个晶界中的占比为66~74%,且所述总低ΣCSL晶界中,(Σ9+Σ27)/Σ3的比值范围为0.12~0.23:1。本申请的改性锡磷青铜合金具有高长度分数的低ΣCSL晶界,从而使得成品合金具有更为优异的抗弯曲加工特性,进而使得成品合金能够兼顾抗拉强度和优异折弯性能。
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公开(公告)号:CN115124362B
公开(公告)日:2023-07-18
申请号:CN202210700229.0
申请日:2022-06-20
Applicant: 昆明冶金研究院有限公司北京分公司
IPC: C04B37/02 , H01L21/48 , H01L23/15 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷覆铜板及其制备方法。该陶瓷覆铜板包括陶瓷基板和低膨胀系数铜板,按体积百分比计,低膨胀系数铜板包含80.0~95.0%的铜基合金和5.0~20.0%的线膨胀系数调控体;铜基合金包含Cu和掺杂元素M,M为Ag、Cr、Ti、Zr的一种或多种;线膨胀系数调控体为表面镀铜的低线膨胀系数填料,低线膨胀系数填料为碳纳米管、金刚石C、SiC、BN、TiC、Al2O3、AlN、Mo、W的一种或多种。本发明通过加入线膨胀系数调控体和铜基合金,在保证铜材的导热和导电性能的同时,降低了铜合金板和陶瓷的线膨胀系数差异,焊接时残余应力小,陶瓷开裂或铜层剥离的风险低,有效提高了陶瓷覆铜板的热循环寿命。
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公开(公告)号:CN116219224A
公开(公告)日:2023-06-06
申请号:CN202211726787.0
申请日:2022-12-30
Applicant: 昆明冶金研究院有限公司北京分公司
Abstract: 本发明属于有色金属加工技术领域,具体涉及一种超薄均热板用高导耐热铜合金及其制备方法。本发明合金中,在CuNiP系合金基础上,通过适当增加Ni元素含量和添加Si、Sn等元素,形成Ni‑P和Ni‑Si两种复合强化相,结合添加的Sn和Mg、Cr、Zr、Ti等元素,显著提高合金的强度和耐热性能,使合金在保持65%IACS以上导电率的情况下,兼具有高强度、高导电导热、高耐热性能与一体。本发明合金的制备方法中,添加Si和其他微量元素,可有效抑制CuNiP系合金易于再结晶粗化问题,通过控制冷轧总变形量≥85%及再结晶处理工艺,控制纵截面(TD方向)的平均晶粒尺寸≤30μm,有助于提高合金的蚀刻性能及蚀刻后表面光滑性,以及后续对析出强化相的控制。
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公开(公告)号:CN116140564A
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN202211105860.2
申请日:2022-09-09
Applicant: 昆明冶金研究院有限公司北京分公司
IPC: B22D11/049 , B22D11/14 , B22D11/115
Abstract: 本发明提供了一种高锡宽幅锡磷青铜合金带坯电磁水平连铸装置及连铸方法,连铸装置包括水平连铸炉组保温炉、结晶器、搅拌部和交流电源,本方案可避免因引入磁场发生器而导致水平连铸结晶器出现大的改动,从而使磁场发生器与水平连铸结晶器一体性,更简便、更易于安装。将磁场发生器固定在框架挡板下方,并与捣打料一起进行捣打和烧结,增加结晶器的牢固性和磁场发生器的不可动性,确保磁场发生器与保温炉因有耐火材料而实现安全距离的隔绝,进一步降低安全隐患。磁场发生器置于石墨板上侧可极大减少磁场发生器因工作时冷却对结晶前沿熔体流场和温度场的影响。磁场发生器可确保整个横断面上搅拌力均匀分布,可获得均匀的强制搅拌。
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公开(公告)号:CN115961227A
公开(公告)日:2023-04-14
申请号:CN202211646940.9
申请日:2022-12-21
Applicant: 昆明冶金研究院有限公司北京分公司
Abstract: 本发明属于铜合金技术领域,具体涉及一种高强高塑导电铜合金材料及其制备方法,包括真空熔炼制备铜合金铸锭、均匀化热处理、热轧变形、多次循环超低温深冷轧、固溶淬火处理、水淬处理、预时效处理、多次循环超低温深冷轧变形、人工时效、多次循环超低温深冷轧变形、低温热处理调控沉淀相协同析出行为等步骤。不仅可以有效促进位错快速增殖,而且还可以进一步促进细小沉淀相的快速析出。同时可以有效促进沉淀相在较低时效温度的快速析出,从而不仅可以有效避免沉淀相的粗化,而且还可以对多种沉淀相的形态和分布进行合理调控。本发明改变了Cu‑Ni‑Si系合金的Ni、Si含量和Ni/Si比,最终基于Ni‑Si和Cr‑Si双相协同析出显著提高合金的强度和导电率。
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公开(公告)号:CN115820996A
公开(公告)日:2023-03-21
申请号:CN202211646918.4
申请日:2022-12-21
Applicant: 昆明冶金研究院有限公司北京分公司
Abstract: 本发明公开了一种实时反馈时效性能的电流辅助时效处理方法,包括以下步骤:在时效处理过程中,当采用恒压电源时,设定预定电压值,如果导线中的电流无变化或者未增大到预定电流值,调整电源电压、频率以改善时效效率;当采用恒流电源时,设定预定电压值,如果待处理的金属板带线两端的电压无变化或者未下降到预定电压值,调整电流有效值、频率、峰值从而改善时效效率。处理过程采用的装置包括电流传感器、示波器、电压测量设备、热电偶、电源,电源与待处理的金属板带线连接,示波器与电流传感器电连接;热电偶与金属板带线连接;电压测量设备与金属板带线两端连接。本发明可实时监控电压或电流变化,判定电阻变化进而优化时效电流参数。
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