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公开(公告)号：CN114414595A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111599617.6
申请日：2021-12-24
Applicant: 昆明冶金研究院有限公司北京分公司
Abstract: 一种薄金属板带应力分布的评价方法，对薄金属板带沿轧向、横向进行蚀刻分切制取样条并对样条沿厚度方向进行半蚀刻，测量板带平放时样条挠曲高度及垂直放置时样条侧弯量，通过样条挠曲高度及侧弯量来评价板带厚度方向的应力分布情况，应用于半蚀刻加工工艺金属的其潜在板形进行判断，从而为应力定量测试指明测量方法。当挠曲高度≥0.5mm,则认定应力分布不均匀，采用X射线测量板带上下表面、1/4厚度、1/2厚度、3/4厚度部位的应力；当挠曲高度
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公开(公告)号：CN115028467B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202210700221.4
申请日：2022-06-20
Applicant: 昆明冶金研究院有限公司北京分公司
Abstract: 本发明提供了一种低空洞率陶瓷覆铜板及其制备方法。该低空洞率陶瓷覆铜板包括铜板和陶瓷基板，且铜板和陶瓷基板之间通过活性金属焊料层复合，制备时先将活性金属焊料带材和铜板通过热加工复合，得到铜/活性金属焊料复合板，随后与陶瓷基板进行真空烧结，得到低空洞率陶瓷覆铜板，其中，活性金属焊料选自Au基活性金属焊料、Ag基活性金属焊料或Cu基活性金属焊料。本发明的技术方案避免了采用焊膏连接陶瓷与铜板时，由于载体挥发不完全导致焊接空洞较多的问题，而且本发明的活性焊料焊接温度范围较宽泛，可以将陶瓷与铜板的焊接温度降至450℃，明显减小高温烧结导致的应力缺陷，制得的陶瓷覆铜板空洞率低，可靠性高。
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公开(公告)号：CN115976305A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211562324.5
申请日：2022-12-07
Applicant: 昆明冶金研究院有限公司北京分公司
Abstract: 本发明公开了一种连续时效热处理金属板带线材的方法，包括以下步骤：将金属板带线材在连续处理过程中通过处理区域的部分划分为起始段和稳定段；将金属板带线材进行热处理，方式为混合电流处理方式、电流处理与冷却配合处理方式、外部热源加热与电流处理配合处理方式中的一种；混合电流处理方式的工艺流程为：采用大电流处理起始段，采用小电流处理稳定段；电流处理与冷却配合处理方式的工艺流程为：采用大电流处理起始段，对于稳定段进行强制冷却；外部热源加热与电流处理配合处理方式的工艺流程为：采用小电流同时处理起始段和稳定段，采用外部热源加热起始段，对于稳定段进行自然冷却。本发明能够使金属板带线材在热处理过程中达到稳定温度。
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公开(公告)号：CN115124362A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210700229.0
申请日：2022-06-20
Applicant: 昆明冶金研究院有限公司北京分公司
IPC: C04B37/02 , H01L21/48 , H01L23/15 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷覆铜板及其制备方法。该陶瓷覆铜板包括陶瓷基板和低膨胀系数铜板，按体积百分比计，低膨胀系数铜板包含80.0～95.0％的铜基合金和5.0～20.0％的线膨胀系数调控体；铜基合金包含Cu和掺杂元素M，M为Ag、Cr、Ti、Zr的一种或多种；线膨胀系数调控体为表面镀铜的低线膨胀系数填料，低线膨胀系数填料为碳纳米管、金刚石C、SiC、BN、TiC、Al2O3、AlN、Mo、W的一种或多种。本发明通过加入线膨胀系数调控体和铜基合金，在保证铜材的导热和导电性能的同时，降低了铜合金板和陶瓷的线膨胀系数差异，焊接时残余应力小，陶瓷开裂或铜层剥离的风险低，有效提高了陶瓷覆铜板的热循环寿命。
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公开(公告)号：CN115067253A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210591337.9
申请日：2022-05-27
Applicant: 昆明冶金研究院有限公司北京分公司
IPC: A01K61/60
Abstract: 本发明公开了一种海水养殖用铜合金斜方网衣，包括：多根弯折成横截面为圆角矩形的螺旋状铜合金网线，所述多根螺旋状铜合金网线相互交织形成具有菱形网孔的网状结构，所述螺旋状铜合金网线位于网状结构外部的剩余末端向内弯折并且端部紧贴附于相邻近的铜合金网线外壁形成裹边结构。采用横截面为圆角矩形的螺旋状铜合金网线，能够减少摩损行为提升网衣寿命的目的，通过裹边结构的处理，能够实现更好的网衣稳定性和安全性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115028467A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210700221.4
申请日：2022-06-20
Applicant: 昆明冶金研究院有限公司北京分公司
Abstract: 本发明提供了一种低空洞率陶瓷覆铜板及其制备方法。该低空洞率陶瓷覆铜板包括铜板和陶瓷基板，且铜板和陶瓷基板之间通过活性金属焊料层复合，制备时先将活性金属焊料带材和铜板通过热加工复合，得到铜/活性金属焊料复合板，随后与陶瓷基板进行真空烧结，得到低空洞率陶瓷覆铜板，其中，活性金属焊料选自Au基活性金属焊料、Ag基活性金属焊料或Cu基活性金属焊料。本发明的技术方案避免了采用焊膏连接陶瓷与铜板时，由于载体挥发不完全导致焊接空洞较多的问题，而且本发明的活性焊料焊接温度范围较宽泛，可以将陶瓷与铜板的焊接温度降至450℃，明显减小高温烧结导致的应力缺陷，制得的陶瓷覆铜板空洞率低，可靠性高。
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公开(公告)号：CN114293062A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111500789.3
申请日：2021-12-09
Applicant: 昆明冶金研究院有限公司北京分公司
Abstract: 本发明公开了一种弹性元器件用高强导电抗软化Cu‑Ti合金及其制备方法。通过复合微合金化成分设计、真空熔铸、均匀化热处理、低温热轧、多次循环超低温冷轧、短时固溶淬火、多次循环超低温冷轧、低温短时预时效处理、多次循环超低温冷轧以及等温时效多过程一体化调控，设计开发的Cu‑Ti合金经390℃等温时效时可表现出优异的抗高温软化特性，而电导率却可获得快速升高；此外，发明合金的峰时效抗拉强度均大于1020.6MPa，弹性模量大于115.3GPa。本发明公开的方法适用于电子工业、航空航天、仪器仪表及家用电器等众多高新技术领域典型部件用高强导电抗软化铜合金弹性材料的制造，特别是对强度、弹性、导电性以及抗软化能力等均有较好要求的复杂形状零部件的制造。
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公开(公告)号：CN115124362B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202210700229.0
申请日：2022-06-20
Applicant: 昆明冶金研究院有限公司北京分公司
IPC: C04B37/02 , H01L21/48 , H01L23/15 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷覆铜板及其制备方法。该陶瓷覆铜板包括陶瓷基板和低膨胀系数铜板，按体积百分比计，低膨胀系数铜板包含80.0～95.0％的铜基合金和5.0～20.0％的线膨胀系数调控体；铜基合金包含Cu和掺杂元素M，M为Ag、Cr、Ti、Zr的一种或多种；线膨胀系数调控体为表面镀铜的低线膨胀系数填料，低线膨胀系数填料为碳纳米管、金刚石C、SiC、BN、TiC、Al2O3、AlN、Mo、W的一种或多种。本发明通过加入线膨胀系数调控体和铜基合金，在保证铜材的导热和导电性能的同时，降低了铜合金板和陶瓷的线膨胀系数差异，焊接时残余应力小，陶瓷开裂或铜层剥离的风险低，有效提高了陶瓷覆铜板的热循环寿命。
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公开(公告)号：CN116140564A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202211105860.2
申请日：2022-09-09
Applicant: 昆明冶金研究院有限公司北京分公司
IPC: B22D11/049 , B22D11/14 , B22D11/115
Abstract: 本发明提供了一种高锡宽幅锡磷青铜合金带坯电磁水平连铸装置及连铸方法，连铸装置包括水平连铸炉组保温炉、结晶器、搅拌部和交流电源，本方案可避免因引入磁场发生器而导致水平连铸结晶器出现大的改动，从而使磁场发生器与水平连铸结晶器一体性，更简便、更易于安装。将磁场发生器固定在框架挡板下方，并与捣打料一起进行捣打和烧结，增加结晶器的牢固性和磁场发生器的不可动性，确保磁场发生器与保温炉因有耐火材料而实现安全距离的隔绝，进一步降低安全隐患。磁场发生器置于石墨板上侧可极大减少磁场发生器因工作时冷却对结晶前沿熔体流场和温度场的影响。磁场发生器可确保整个横断面上搅拌力均匀分布，可获得均匀的强制搅拌。
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公开(公告)号：CN115820996A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211646918.4
申请日：2022-12-21
Applicant: 昆明冶金研究院有限公司北京分公司
Abstract: 本发明公开了一种实时反馈时效性能的电流辅助时效处理方法，包括以下步骤：在时效处理过程中，当采用恒压电源时，设定预定电压值，如果导线中的电流无变化或者未增大到预定电流值，调整电源电压、频率以改善时效效率；当采用恒流电源时，设定预定电压值，如果待处理的金属板带线两端的电压无变化或者未下降到预定电压值，调整电流有效值、频率、峰值从而改善时效效率。处理过程采用的装置包括电流传感器、示波器、电压测量设备、热电偶、电源，电源与待处理的金属板带线连接，示波器与电流传感器电连接；热电偶与金属板带线连接；电压测量设备与金属板带线两端连接。本发明可实时监控电压或电流变化，判定电阻变化进而优化时效电流参数。
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