一种利用高黏黏土在软土地层进行旋挖桩营造的方法

    公开(公告)号:CN116335121A

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202310267866.8

    申请日:2023-03-20

    Abstract: 本发明公开了一种利用高黏黏土在软土地层进行旋挖桩营造的方法,包括以下步骤:一、场地平整;二、铺设黏土垫层;三、放线定位;四、护筒埋设;五、旋挖钻机进成孔;六、第一次正循环清孔;七、吊放钢筋笼和导管;八、第二次清孔和灌注混凝土,在软土地层实现旋挖桩营造。本发明通过控制高黏黏土的性能和高黏黏土垫层的厚度,提高压实性,既可以作为保证桩机施工稳定性和行走方便垫层使用,又作为制作护壁泥浆时很好的泥浆主材使用,有效加固孔壁和防止成桩孔土体坍塌,达到了一土多用的功能,减少购买砖渣、压实砖渣垫层及购买制作护壁泥浆的膨润土的费用,解决了材料购买成本及运输成本高昂的问题,为实际工程降低预算成本,加快了施工工期。

    一种原状样原位快速取样、封装、切割一体机

    公开(公告)号:CN113252383B

    公开(公告)日:2022-11-15

    申请号:CN202110532413.4

    申请日:2021-05-17

    Abstract: 本发明公开一种原状样原位快速取样、封装、切割一体机,该一体机包括动力驱动系统、液压推进系统、导向系统、样品取样回推系统、封装系统及样品切割系统。动力驱动系统为液压推进系统、样品取样回推系统、封装系统提供动力;液压推进系统将取样系统的取样管件静压入土体内;样品取样回推系统进行取样、承样和推样;样品回推系统在完成取样后原位将取样桶内的样品通过驱动缓缓推出取样系统的取样管,最终进入封装系统原位对样品进行塑料薄膜封装,样品切割系统将样品回推系统推出的样品按照指定高度进行切割。本原状样原位快速取样、封装、切割一体机在取样时不会对土样产生较大的扰动,能够自动将土样推出、封装并切割,保证检测结果的准确性。

    一种原状样原位快速取样、封装、切割一体机

    公开(公告)号:CN113252383A

    公开(公告)日:2021-08-13

    申请号:CN202110532413.4

    申请日:2021-05-17

    Abstract: 本发明公开一种原状样原位快速取样、封装、切割一体机,该一体机包括动力驱动系统、液压推进系统、导向系统、样品取样回推系统、封装系统及样品切割系统。动力驱动系统为液压推进系统、样品取样回推系统、封装系统提供动力;液压推进系统将取样系统的取样管件静压入土体内;样品取样回推系统进行取样、承样和推样;样品回推系统在完成取样后原位将取样桶内的样品通过驱动缓缓推出取样系统的取样管,最终进入封装系统原位对样品进行塑料薄膜封装,样品切割系统将样品回推系统推出的样品按照指定高度进行切割。本原状样原位快速取样、封装、切割一体机在取样时不会对土样产生较大的扰动,能够自动将土样推出、封装并切割,保证检测结果的准确性。

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