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公开(公告)号：CN117324825A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311314216.0
申请日：2023-10-11
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开一种含Ag、Bi、Ge的Sn‑Zn系无铅焊料及其制备方法，属于电子材料类的钎焊材料领域。本发明通过控制焊料中Ag、Bi、Ge元素的含量来调控焊料合金的显微组织形貌、物相组成及熔化性能，并提供了一种含Ag、Bi、Ge的Sn‑Zn系无铅焊料的制备方法。采用三种中间合金混合法制备，相比于传统熔铸方法，焊料合金组织均匀、成分准确、工艺简单、节约成本，并改善了焊料合金的润湿性能，抗氧化性能及耐腐蚀性能。该焊料可供在高温高湿环境中服役的电器设备的微电子芯片电路板钎焊使用。
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公开(公告)号：CN117260059A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311314338.X
申请日：2023-10-11
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开一种低Ge含量的耐腐蚀Sn‑Zn系无铅焊料及其制备方法，属于电子材料类的钎焊材料领域。所述Sn‑Zn系无铅焊料化学成分包括Sn、Zn、Ge，各组分质量百分比分别为Zn：9％，Ge：0.2～1.0％，余量为Sn。本发明通过控制焊料中Ge元素的含量及分布来调控焊料合金的显微组织、腐蚀电位及腐蚀表面阻抗值来改善焊料合金的耐腐蚀性能，优选出Ge的添加量为0.4～0.6％；与传统Sn‑Pb焊料和Sn‑9Zn共晶焊料相比，本发明提供了一种具有经济、环保和耐腐蚀性能良好的低Ge含量Sn‑Zn系无铅焊料，该焊料可供在高温高湿环境中服役的电器设备的微电子芯片电路板钎焊使用。
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公开(公告)号：CN112342417B
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202011284286.2
申请日：2020-11-17
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开一种锡基焊料及其制备方法，属于电子材料、电子制备技术领域。所述锡基焊料包括Sn、Zn、Bi、Ag和Sb，各组分质量百分比分别为Zn：9.0％，Bi：2.0％，Ag：1.0％~2.0％，Sb：1.0％~2.0％，余量为Sn。本发明提供的新型锡基无铅焊料可替代传统的锡铅焊料，具有较低的熔点、良好的浸润性，良好的机械强度、热疲劳性，结合强度高，可焊性高；本发明通过优先制备Sn‑Ag中间合金，再将所需合金元素按要求进行配比，真空封装进玻璃试管，熔炼制备得到Sn基新型无铅焊料，既能保证微合金元素更均匀的添加到焊料合金中，又能保证成分的准确控制，以及良好的微观结构；最后得到的焊料的结合强度高，可靠性高。
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公开(公告)号：CN112342417A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011284286.2
申请日：2020-11-17
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开一种锡基焊料及其制备方法，属于电子材料、电子制备技术领域。所述锡基焊料包括Sn、Zn、Bi、Ag和Sb，各组分质量百分比分别为Zn：9.0％，Bi：2.0％，Ag：1.0％~2.0％，Sb：1.0％~2.0％，余量为Sn。本发明提供的新型锡基无铅焊料可替代传统的锡铅焊料，具有较低的熔点、良好的浸润性，良好的机械强度、热疲劳性，结合强度高，可焊性高；本发明通过优先制备Sn‑Ag中间合金，再将所需合金元素按要求进行配比，真空封装进玻璃试管，熔炼制备得到Sn基新型无铅焊料，既能保证微合金元素更均匀的添加到焊料合金中，又能保证成分的准确控制，以及良好的微观结构；最后得到的焊料的结合强度高，可靠性高。
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