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公开(公告)号：CN114952072B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202111606746.3
申请日：2021-12-26
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开一种六元Sn‑Bi系无铅焊料及其制备方法，属于微电子材料、低温电子封装领域。所述六元Sn‑Bi系无铅焊料原料包含Sn、Bi、Cu、Ag、In和Sb，各组元质量百分比分别为Bi：30%±0.02%，Cu：0.5%±0.02%，Ag：0.4%~3.5%，In：2%~16%，Sb：0.2%~1.7%，余量为Sn。本发明还提供了制备该六元Sn‑Bi系无铅焊料的方法，主要包括：制备中间合金、真空高温熔炼、焊料合金重熔。本发明制备的六元Sn‑Bi系无铅焊料熔点低、润湿性较SBC3005更高，Bi偏析受到明显抑制，焊料组织均匀细小。此焊料除润湿性较好外，还具有较好的力学性能。常温下具有优异的热疲劳性和蠕变性能。
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公开(公告)号：CN112525902B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202011270093.1
申请日：2020-11-13
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开了一种合金抗氧化性能的高通量测试方法，属于材料高通量表征技术领域。该方法为一种基于数字图像处理和数值计算的非干涉变形测量方法，可以获得试样表面的全场位移和应变，其测量过程是记录物体变形过程的散斑图，通过结合高速摄影系统来采集物体在变形过程中连续序列图像信息，即可对物体进行动态实时的测量。该方法具有测量环境要求低、测量光路相对简单、非接触测量、全场测量等优点，在材料性能测试研究中具有非常重要的意义；采用该方法可快速表征具有连续梯度成分的Sn‑Zn系焊料薄膜等合金的抗氧化性能，快速筛选出具有良好抗氧化性能的合金元素成分范围，进而达到改善Sn‑Zn系无铅焊料润湿性能的目的。
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公开(公告)号：CN114952072A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202111606746.3
申请日：2021-12-26
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开一种六元Sn‑Bi系无铅焊料及其制备方法，属于微电子材料、低温电子封装领域。所述六元Sn‑Bi系无铅焊料原料包含Sn、Bi、Cu、Ag、In和Sb，各组元质量百分比分别为Bi：30%±0.02%，Cu：0.5%±0.02%，Ag：0.4%~3.5%，In：2%~16%，Sb：0.2%~1.7%，余量为Sn。本发明还提供了制备该六元Sn‑Bi系无铅焊料的方法，主要包括：制备中间合金、真空高温熔炼、焊料合金重熔。本发明制备的六元Sn‑Bi系无铅焊料熔点低、润湿性较SBC3005更高，Bi偏析受到明显抑制，焊料组织均匀细小。此焊料除润湿性较好外，还具有较好的力学性能。常温下具有优异的热疲劳性和蠕变性能。
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公开(公告)号：CN112525902A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011270093.1
申请日：2020-11-13
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开了一种合金抗氧化性能的高通量测试方法，属于材料高通量表征技术领域。该方法为一种基于数字图像处理和数值计算的非干涉变形测量方法，可以获得试样表面的全场位移和应变，其测量过程是记录物体变形过程的散斑图，通过结合高速摄影系统来采集物体在变形过程中连续序列图像信息，即可对物体进行动态实时的测量。该方法具有测量环境要求低、测量光路相对简单、非接触测量、全场测量等优点，在材料性能测试研究中具有非常重要的意义；采用该方法可快速表征具有连续梯度成分的Sn‑Zn系焊料薄膜等合金的抗氧化性能，快速筛选出具有良好抗氧化性能的合金元素成分范围，进而达到改善Sn‑Zn系无铅焊料润湿性能的目的。
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公开(公告)号：CN111828089A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010647285.3
申请日：2020-07-07
Applicant: 昆明理工大学
IPC: E21F15/00 , E21F15/02 , E21F17/103
Abstract: 本发明公开了一种模块化巷道回填封堵方法及装置，属于机械设计技术领域。本发明所述装置包括封堵挡板、可移动装置、可伸缩支撑杆，封堵挡板下端与可移动装置铰接，可伸缩支撑杆一端与可移动装置铰接，另一端与封堵挡板中部铰接，可伸缩支撑杆的伸长和缩短使封堵挡板与可移动装置上表面的角度任意变动。所述可移动装置的宽度及长度、封堵挡板的槽钢框架和小挡板的厚度及宽度可根据不同情况进行匹配使用；本发明所述装置的结构简单、操作简便、维护方便、空间占用小、安全性高、可重复利用、对环境友好，能大大降低巷道回填封堵成本和劳动强度，提高工作效率，能产生巨大的社会经济效益。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110926206B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN201911223095.2
申请日：2019-12-03
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开了一种低熔点金属高通量熔炼装置，用于金属块体材料的高通量制备工艺。本发明所述装置包括传动电机、升降电机、外壳体、搅拌棒托盘固定柱、搅拌棒托盘、搅拌棒、坩埚托盘、加热电阻丝、坩埚Ⅰ、坩埚固定槽，升降杆固定装置、炉门、齿轮Ⅰ、齿轮Ⅱ、锥齿轮Ⅰ、锥齿轮Ⅱ、轴Ⅰ、坩埚Ⅱ、固定块Ⅰ、轴Ⅱ、炉体、固定块Ⅱ；炉内托盘将炉膛内部分为双层，每层均放置一定数量的坩埚用于金属的熔炼。本发明的装置结构简单，操作简便，空间占用小，生产成本低，单位时间内生产较多数量和种类的块体金属材料，极大地提高了生产效率，实现了块体金属材料的高通量制备。
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公开(公告)号：CN113857713B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202111081770.X
申请日：2021-09-15
Applicant: 昆明理工大学
IPC: B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 本发明公开一种低银系Sn‑Ag‑Cu无铅焊料及其制备方法，属于电子材料制备技术领域。所述无铅焊料的化学成分按质量百分比计算为：Ag：0.5~1.0％，Cu：0.5％，In：0.5~1.5％，Mn：0.1~0.5％，Ge：0.1~0.5％，Ga：0.05~0.3％，Pr：0.01~0.04％，余量为Sn。该合金焊料不含Pb等任何有毒的成分，利于人体和环境健康，熔点略高于传统的锡铅焊料；焊料拉伸强度、焊点剪切强度等综合性能有所提高，焊料的润湿扩展性改善较大，进而改善焊料焊接可靠性；该焊料合金成本相对较低，产品性价比较高，本发明的低银系Sn‑Ag‑Cu无铅焊料可以采用高通量的制备方法，相比于传统方法法，节约人力物力，降低成本。
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公开(公告)号：CN115011820A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202111606668.7
申请日：2021-12-26
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开一种高延伸率SnBi系合金的制备方法，属于电子封装材料技术领域。本发明将SnBi合金进行真空熔炼，熔炼条件为500‑800℃，保温1h，在随后降温至300‑400℃时放入水中冷却；冷却后的样品进行室温压缩处理，压缩率在50‑80%之间；最后将压缩后的样品进行退火处理，在120℃保温1h，制成高延伸率样品；本发明所述制备方法可细化SnBi合金基体组织，从而大幅提高该合金的延伸率，改善SnBi合金基体的脆性问题。
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公开(公告)号：CN113857713A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111081770.X
申请日：2021-09-15
Applicant: 昆明理工大学
IPC: B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 本发明公开一种低银系Sn‑Ag‑Cu无铅焊料及其制备方法，属于电子材料制备技术领域。所述无铅焊料的化学成分按质量百分比计算为：Ag：0.5~1.0％，Cu：0.5％，In：0.5~1.5％，Mn：0.1~0.5％，Ge：0.1~0.5％，Ga：0.05~0.3％，Pr：0.01~0.04％，余量为Sn。该合金焊料不含Pb等任何有毒的成分，利于人体和环境健康，熔点略高于传统的锡铅焊料；焊料拉伸强度、焊点剪切强度等综合性能有所提高，焊料的润湿扩展性改善较大，进而改善焊料焊接可靠性；该焊料合金成本相对较低，产品性价比较高，本发明的低银系Sn‑Ag‑Cu无铅焊料可以采用高通量的制备方法，相比于传统方法法，节约人力物力，降低成本。
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公开(公告)号：CN115011820B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202111606668.7
申请日：2021-12-26
Applicant: 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开一种高延伸率SnBi系合金的制备方法，属于电子封装材料技术领域。本发明将SnBi合金进行真空熔炼，熔炼条件为500‑800℃，保温1h，在随后降温至300‑400℃时放入水中冷却；冷却后的样品进行室温压缩处理，压缩率在50‑80%之间；最后将压缩后的样品进行退火处理，在120℃保温1h，制成高延伸率样品；本发明所述制备方法可细化SnBi合金基体组织，从而大幅提高该合金的延伸率，改善SnBi合金基体的脆性问题。
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