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公开(公告)号：CN118053638A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410291983.2
申请日：2024-03-14
申请人： 昆明理工大学 , 云南斯铂林新材料有限公司
摘要： 本发明涉及一种欧姆接触层、钛酸锶压敏电阻器电极及二者的制备方法，属于压敏电阻器领域，本发明将钛酸锶基片浸泡在溶剂型载体中，烘干后在钛酸锶基片印刷Ag‑Zn浆，烧结过程中溶剂型载体与Ag‑Zn浆反应，在银电极膜与钛酸锶基体中间形成50～900nm欧姆接触层，同时银电极的附着力和可焊性达到应用要求。在烧结过程中溶剂型载体不与上层无印刷Ag‑Zn浆的钛酸锶基体发生反应，在烧结过程中完全挥发，无残留。本专利方法的应用，与现行钛酸锶压敏电阻器银电极制备方法对比，具有工艺短、成本低、效率高，节约贵金属的优点。
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公开(公告)号：CN114653942A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202210020873.3
申请日：2022-01-10
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明涉及一种烧结过程中产生还原气氛的复合载体及其制备方法与应用，属于电子浆料技术领域，所述载体包括从内之外依次包裹的核心层、中间层和缓冲层，核心层中含有石墨粉体或炭素粉，核心层在烧结过程中产生还原性气体，中间层能控制还原性气体的释放速度，缓冲层可使复合载体在电子料浆中更有效分散；本发明所制备出的复合载体，不与电子浆料的其它成分反应；在烧结过程中，不仅能防止导电相被氧化，还可以还原导电相在浆料及电极制备过程中生成氧化物，不会有任何的残留物。本发明具有制备方法简单，使用方便的特点；同时能满足空气或保护性气氛下烧结电子浆料的技术指标，特别是为贱金属导体浆料烧结提供了一种保证电极性能优良的载体。
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公开(公告)号：CN102133636A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201110056802.0
申请日：2011-03-10
申请人： 昆明理工大学
IPC分类号： B22F1/02
摘要： 本发明提供一种抗迁移片状银包铜粉的制备方法，通过将片状铜粉浸洗后配制成铜粉悬浮液；再与硝酸银溶液混合，并于40～65℃下搅拌，加入还原剂A，搅拌后再加入还原剂B搅拌；将反应液进行液固分离，得到银包铜粉；再用水洗涤银包铜粉至水为中性无色；过滤后烘干，即得到抗迁移片状银包铜粉。本发明工艺过程简单，操作方便，设备投资小，所得抗迁移片状银包铜粉具有导电性好、高附着力、强抗迁移性能等特点，解决了银导体浆料的银迁移缺点，降低了导体浆料成本。
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公开(公告)号：CN118527653A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410599089.1
申请日：2024-05-14
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明公开一种可控银包铜复合粉末的制备方法，以粒度分布均匀的铜粉末作为芯体，采用稀酸进行清洗，然后采用球磨将其与表面遮蔽剂一起进行一段球磨，一段球磨结束后加入分散剂和还原剂，进行二段球磨，二段球磨结束后将预先配置好的含有银离子的溶液和洗脱剂一同加入球磨罐进行三段球磨，然后取出清洗、干燥、热处理后得到包覆程度可控的银包铜复合粉末；本发明采用原位生长的方式，使得银种子层与铜芯粘合力极强；再经过热处理，银层与铜芯结合牢固，不易脱落。
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公开(公告)号：CN111489865A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN202010244275.5
申请日：2020-03-31
申请人： 昆明理工大学 , 昆明贵信凯科技有限公司
IPC分类号： H01B13/00
摘要： 本发明提供一种自促发抗氧化铜电极的制备方法，技术方案：铜浆料印刷然后烘干，再印刷油封层后再烘干，接着印刷自促发层，再烧结，烧结过程中自促发层与油封层中固体成分反应生成保护层，去除保护层后，得到抗氧化铜电极。本发明解决了铜导体浆料在空气中烧结的技术难题，实现了空气中烧结得到铜电极，降低铜导体浆料的烧结成本及对烧结设备要求。采用该方法制备铜电极，操作简单，成本低，实用性强。
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公开(公告)号：CN109763128A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201910224408.X
申请日：2019-03-23
申请人： 昆明理工大学 , 昆明贵信凯科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种合金腐蚀法制备超细鳞片状铜粉的方法，属于金属粉体材料领域，制备方法包括以下步骤：将铜锌合金片切割成面积0.8-1.5cm2，将其浸泡在质量百分浓度为5%-10%盐酸溶液中，溶液加热至35℃-45℃，吹氧搅拌，反应1-3小时，用去离子水洗净、烘干、球磨，得到超细鳞片状铜粉。与通过纯铜球磨制备片状铜粉相比，通过本发明方法所得超细鳞片状铜粉生产成本低，原料易得，制备流程简单，球磨时间短，片状铜粉形状规则、径厚比大，粒度分布均匀，具有较高的经济效益。
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公开(公告)号：CN102133636B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201110056802.0
申请日：2011-03-10
申请人： 昆明理工大学
IPC分类号： B22F1/02
摘要： 本发明提供一种抗迁移片状银包铜粉的制备方法，通过将片状铜粉浸洗后配制成铜粉悬浮液；再与硝酸银溶液混合，并于40～65℃下搅拌，加入还原剂A，搅拌后再加入还原剂B搅拌；将反应液进行液固分离，得到银包铜粉；再用水洗涤银包铜粉至水为中性无色；过滤后烘干，即得到抗迁移片状银包铜粉。本发明工艺过程简单，操作方便，设备投资小，所得抗迁移片状银包铜粉具有导电性好、高附着力、强抗迁移性能等特点，解决了银导体浆料的银迁移缺点，降低了导体浆料成本。
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公开(公告)号：CN101058119A
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200710065910.8
申请日：2007-05-28
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明涉及一种微孔片状银粉的制备方法，在原料固体硝酸银中加入非金属晶核物质，再经还原、球磨及脱除非金属晶核物质等过程，生产制备一种微孔网状结构的片状银粉。微孔网状结构在涂料中具有流体可透过性，树脂很容易穿透小孔，将片状银粉固定在基体表面，解决了屏蔽漆掉粉和附着力差的技术问题。其达到松装密度0.35－0.50克/厘米3，比表面积1.0－1.8厘米2/克，漆膜上附着力为5B。
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公开(公告)号：CN118404057A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410626979.7
申请日：2024-05-20
申请人： 昆明理工大学
摘要： 本发明公开一种快速制备高均匀银包铜粉的方法，具体先将铜粉置于油相中，油相必须淹没覆盖铜粉，然后将银离子溶液分散在水相中倒入到油相中，采用高速搅拌机中进行搅拌，搅拌后，将含油的铜粉取出，清洗，干燥得到银包铜粉；本发明方法可以实现大规模、低成本的高品质银包铜粉的制备。
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公开(公告)号：CN111489865B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202010244275.5
申请日：2020-03-31
申请人： 昆明理工大学 , 昆明贵信凯科技有限公司
IPC分类号： H01B13/00
摘要： 本发明提供一种自促发抗氧化铜电极的制备方法，技术方案：铜浆料印刷然后烘干，再印刷油封层后再烘干，接着印刷自促发层，再烧结，烧结过程中自促发层与油封层中固体成分反应生成保护层，去除保护层后，得到抗氧化铜电极。本发明解决了铜导体浆料在空气中烧结的技术难题，实现了空气中烧结得到铜电极，降低铜导体浆料的烧结成本及对烧结设备要求。采用该方法制备铜电极，操作简单，成本低，实用性强。
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