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公开(公告)号：CN108102579A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711427827.0
申请日：2017-12-26
申请人： 昆明贵金属研究所
IPC分类号： C09J9/02 , C09J183/04 , C09J163/00 , C09J11/04
摘要： 本发明公开了一种高导热导电胶的制备方法及应用，满足高频、高热、高密度电子芯片与热沉之间的传热，提高大功率电子元器件服役的可靠稳定性。本发明所述的一种高导热导电胶所用的导电填料为：片状银粉及有机银络合物热还原出的纳米银，该导电导热胶由质量百分含量如下的各原料组成：65～75wt％的片状银粉，13～22wt％有机银络合物，12～18wt％有机载体。本发明采用有机银络合物溶液，实现了对浆料粘度的有效调控，减少片银作为“框架”引起的微观界面缺陷，提高了声子传输效率，构筑更为高效的导热通路；另一方面加热固化时，有机银络合物发生原位还原烧结的同时树脂受热发生固化，可以实现与基板和芯片有效链接，构建高热传导结构。
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公开(公告)号：CN109887639B
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN201910047393.4
申请日：2019-01-18
申请人： 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明公开了一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法。所述可焊接低温固化型功能银浆的成分质量百分比为：85～95wt％银粉，5～15wt％有机载体，其中有机载体由75～90wt％改性聚甲基丙烯酸甲酯PMMA树脂，0～15wt％有机溶剂，5～20wt％交联剂和5～15wt％助剂组成。本发明通过将银粉、改性聚甲基丙烯酸甲酯PMMA树脂、有机溶剂、交联剂和助剂制备成为功能银浆，制备的功能银浆经低温固化后可满足波峰焊、回流焊、金锡焊、铟锡焊的可焊性要求。本发明为信息电子领域高密度、高可靠的电子产品组装提供了一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法，具有广泛的应用前景和市场价值。
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公开(公告)号：CN108597676B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201711202232.5
申请日：2017-11-27
申请人： 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明公开了一种含有有机膨润土低温固化银浆的制备方法及应用。服务于高性能低温固化电子浆料的制备使用。该浆料由质量百分含量如下的各原料组成：1～5wt％的利用表面活性剂改性得到的有机膨润土，35～65wt％的银粉以及34～60wt％的有机载体。所述表面活性剂改性得到的有机膨润土适用于低温固化电子浆料配方，其中包括环氧、氯醋、聚酯、聚氨酯、丙烯酸等有机载体体系，同时适用于片粉、球粉以及其复合银粉体系。本发明中有机膨润土的加入不仅实现浆料粘度的有效调控，获得良好的流变特性，满足高分辨率丝网印刷使用要求，有效解决低粘度树脂载体与银粉颗粒的分散稳定问题，实现高效的导电通路，导电膜层具有良好的电学性能。
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公开(公告)号：CN108102579B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201711427827.0
申请日：2017-12-26
申请人： 昆明贵金属研究所
IPC分类号： C09J9/02 , C09J183/04 , C09J163/00 , C09J11/04
摘要： 本发明公开了一种高导热导电胶的制备方法及应用，满足高频、高热、高密度电子芯片与热沉之间的传热，提高大功率电子元器件服役的可靠稳定性。本发明所述的一种高导热导电胶所用的导电填料为：片状银粉及有机银络合物热还原出的纳米银，该导电导热胶由质量百分含量如下的各原料组成：65～75wt％的片状银粉，13～22wt％有机银络合物，12～18wt％有机载体。本发明采用有机银络合物溶液，实现了对浆料粘度的有效调控，减少片银作为“框架”引起的微观界面缺陷，提高了声子传输效率，构筑更为高效的导热通路；另一方面加热固化时，有机银络合物发生原位还原烧结的同时树脂受热发生固化，可以实现与基板和芯片有效链接，构建高热传导结构。
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公开(公告)号：CN109887639A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201910047393.4
申请日：2019-01-18
申请人： 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明公开了一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法。所述可焊接低温固化型功能银浆的成分质量百分比为：85～95wt％银粉，5～15wt％有机载体，其中有机载体由75～90wt％改性聚甲基丙烯酸甲酯PMMA树脂，0～15wt％有机溶剂，5～20wt％交联剂和5～15wt％助剂组成。本发明通过将银粉、改性聚甲基丙烯酸甲酯PMMA树脂、有机溶剂、交联剂和助剂制备成为功能银浆，制备的功能银浆经低温固化后可满足波峰焊、回流焊、金锡焊、铟锡焊的可焊性要求。本发明为信息电子领域高密度、高可靠的电子产品组装提供了一种可焊接低温固化型功能银浆及其制备方法，具有广泛的应用前景和市场价值。
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公开(公告)号：CN108597676A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201711202232.5
申请日：2017-11-27
申请人： 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明公开了一种含有有机膨润土低温固化银浆的制备方法及应用。服务于高性能低温固化电子浆料的制备使用。该浆料由质量百分含量如下的各原料组成：1～5wt％的利用表面活性剂改性得到的有机膨润土，35～65wt％的银粉以及34～60wt％的有机载体。所述表面活性剂改性得到的有机膨润土适用于低温固化电子浆料配方，其中包括环氧、氯醋、聚酯、聚氨酯、丙烯酸等有机载体体系，同时适用于片粉、球粉以及其复合银粉体系。本发明中有机膨润土的加入不仅实现浆料粘度的有效调控，获得良好的流变特性，满足高分辨率丝网印刷使用要求，有效解决低粘度树脂载体与银粉颗粒的分散稳定问题，实现高效的导电通路，导电膜层具有良好的电学性能。
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公开(公告)号：CN105271781A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510674210.3
申请日：2015-10-19
申请人： 昆明贵金属研究所
IPC分类号： C03C12/00
摘要： 本发明公开了一种低温共烧导电银浆用玻璃粉及其制备方法和应用，属于电子信息功能新材料领域。本发明采用高温熔融-水淬工艺制备玻璃粉，经粉碎细磨过筛烘干，得到粒度为微米级的粉体。该玻璃粉中各氧化物的质量百分含量为：CaO 30～45％，B2O3 15～35％，SiO2 35～50％，ZrO2 0～2％，ZnO 0～10％，Bi2O3 0～2％，Al2O3 0～10％。本发明的玻璃粉成分均匀，粉体中值粒径范围3μm～5μm，最大粒径不超过9μm，具有适于低温共烧的特征温度范围：软化温度(730～760℃)和析晶温度(840～920℃)，玻璃软化后对银粉的浸润性良好，该玻璃粉在20～300℃范围内热膨胀系数为8～11×10-6℃-1。本发明的玻璃粉原料易得、成本低廉、无铅环保，具有合适的特征温度和热膨胀系数，适合用于制备低温共烧型导电银浆用无机粘结剂和微晶玻璃，还可用于热膨胀系数与该玻璃粉相同或相近的不同材料的粘结封装。
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