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公开(公告)号：CN109645986A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201811450101.3
申请日：2018-11-30
申请人： 昆明贵金属研究所
IPC分类号： A61B5/0408 , A61B5/0478 , A61B5/0492 , A61B5/0496 , B22F1/00 , B22F9/04
摘要： 本发明公开了一种柔性生物电极用低温固化银/氯化银浆料及其制备方法，所述银/氯化银浆料的成分重量百分比为：38-70wt％银/氯化银粉末，由40-90wt％银粉，10-60wt％氯化银粉组成，30-62wt％有机载体。制备的柔性生物电极具有方阻低、附着力好、电极电位稳定性好，抗干扰能力强，生物兼容性好，能够针对不同使用环境生产特定形状，成本较低，易于大批量生产的特点。本发明制得的柔性电极可以实现与人体组织，特别是皮肤的高度贴合，并可以满足人体不同部位的穿戴要求，能够测量得到更为精确可靠的生物电信号数据，可应用于生物传感器电极、心电电极、电化学参比电极、血糖测试参比电极、环境测试电极等领域。
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公开(公告)号：CN108102579A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711427827.0
申请日：2017-12-26
申请人： 昆明贵金属研究所
IPC分类号： C09J9/02 , C09J183/04 , C09J163/00 , C09J11/04
摘要： 本发明公开了一种高导热导电胶的制备方法及应用，满足高频、高热、高密度电子芯片与热沉之间的传热，提高大功率电子元器件服役的可靠稳定性。本发明所述的一种高导热导电胶所用的导电填料为：片状银粉及有机银络合物热还原出的纳米银，该导电导热胶由质量百分含量如下的各原料组成：65～75wt％的片状银粉，13～22wt％有机银络合物，12～18wt％有机载体。本发明采用有机银络合物溶液，实现了对浆料粘度的有效调控，减少片银作为“框架”引起的微观界面缺陷，提高了声子传输效率，构筑更为高效的导热通路；另一方面加热固化时，有机银络合物发生原位还原烧结的同时树脂受热发生固化，可以实现与基板和芯片有效链接，构建高热传导结构。
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公开(公告)号：CN104464881A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410658739.1
申请日：2014-11-17
申请人： 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明公开了一种触摸屏用双功能导电银浆及其制备方法和应用。该款银浆可同时满足丝网细线印刷和激光刻蚀两种触摸屏制备工艺需求。该浆料由质量百分含量如下的各原料组成：60～73％的微米级片状银粉，5～10％的纳米银粉，15～20％的有机载体，1～9％的功能助剂以及1～5％的功能填料。浆料的制作方法包括载体的合成以及银浆的制备工艺步骤。本发明制得的导电银浆可以通过中低温固化方式实现对ITO(In2O3:SnO2)薄膜或玻璃基材强力附着，有效避免热应力对ITO薄膜和胶层的破坏，并降低生产能耗；固化银浆电极具有良好的电学性能，银浆电极与ITO层间界面接触电阻低。与传统触膜屏银浆相比，该款银浆有效提升生产效率，丝印线宽稳定、激光刻蚀干净、良品率高，显著降低触摸屏生产成本。
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公开(公告)号：CN105271781A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510674210.3
申请日：2015-10-19
申请人： 昆明贵金属研究所
IPC分类号： C03C12/00
摘要： 本发明公开了一种低温共烧导电银浆用玻璃粉及其制备方法和应用，属于电子信息功能新材料领域。本发明采用高温熔融-水淬工艺制备玻璃粉，经粉碎细磨过筛烘干，得到粒度为微米级的粉体。该玻璃粉中各氧化物的质量百分含量为：CaO 30～45％，B2O3 15～35％，SiO2 35～50％，ZrO2 0～2％，ZnO 0～10％，Bi2O3 0～2％，Al2O3 0～10％。本发明的玻璃粉成分均匀，粉体中值粒径范围3μm～5μm，最大粒径不超过9μm，具有适于低温共烧的特征温度范围：软化温度(730～760℃)和析晶温度(840～920℃)，玻璃软化后对银粉的浸润性良好，该玻璃粉在20～300℃范围内热膨胀系数为8～11×10-6℃-1。本发明的玻璃粉原料易得、成本低廉、无铅环保，具有合适的特征温度和热膨胀系数，适合用于制备低温共烧型导电银浆用无机粘结剂和微晶玻璃，还可用于热膨胀系数与该玻璃粉相同或相近的不同材料的粘结封装。
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公开(公告)号：CN109645986B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201811450101.3
申请日：2018-11-30
申请人： 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明公开了一种柔性生物电极用低温固化银/氯化银浆料及其制备方法，所述银/氯化银浆料的成分重量百分比为：38‑70wt％银/氯化银粉末，由40‑90wt％银粉，10‑60wt％氯化银粉组成，30‑62wt％有机载体。制备的柔性生物电极具有方阻低、附着力好、电极电位稳定性好，抗干扰能力强，生物兼容性好，能够针对不同使用环境生产特定形状，成本较低，易于大批量生产的特点。本发明制得的柔性电极可以实现与人体组织，特别是皮肤的高度贴合，并可以满足人体不同部位的穿戴要求，能够测量得到更为精确可靠的生物电信号数据，可应用于生物传感器电极、心电电极、电化学参比电极、血糖测试参比电极、环境测试电极等领域。
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公开(公告)号：CN108597676B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201711202232.5
申请日：2017-11-27
申请人： 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明公开了一种含有有机膨润土低温固化银浆的制备方法及应用。服务于高性能低温固化电子浆料的制备使用。该浆料由质量百分含量如下的各原料组成：1～5wt％的利用表面活性剂改性得到的有机膨润土，35～65wt％的银粉以及34～60wt％的有机载体。所述表面活性剂改性得到的有机膨润土适用于低温固化电子浆料配方，其中包括环氧、氯醋、聚酯、聚氨酯、丙烯酸等有机载体体系，同时适用于片粉、球粉以及其复合银粉体系。本发明中有机膨润土的加入不仅实现浆料粘度的有效调控，获得良好的流变特性，满足高分辨率丝网印刷使用要求，有效解决低粘度树脂载体与银粉颗粒的分散稳定问题，实现高效的导电通路，导电膜层具有良好的电学性能。
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公开(公告)号：CN109777335A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910047685.8
申请日：2019-01-18
IPC分类号： C09J163/04 , C09J183/04 , C09J9/02
摘要： 本发明公开了一种纳米银修饰碳纳米管制备高导热导电胶的方法，实现固化电子浆料获得高导热性能，应用于电子浆料封装工艺。本发明的纳米银修饰碳纳米管制备的导电胶，由树脂载体19-32wt％，银粉65-80wt％，纳米银修饰碳纳米管1-5wt％组成。其具体制备方法步骤包括(1)纳米银修饰碳纳米管的制备和高导热导电胶的制备。本发明设计碳纳米材料与银复合烧结具有较好的经济可行性和服役性能，比单一填充碳材料获得更高的导热性能，通过纳米银-碳纳米管复合材料合成和应用，弥补单一填料应用于电子浆料导热性和稳定性的不足，大幅拓宽了电子浆料的应用空间。
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公开(公告)号：CN106832799B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201710126251.8
申请日：2017-03-03
申请人： 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明公开了印刷电子用低温快速固化有机树脂载体及其制备方法和应用。可以在120～150℃×1～9min完成固化，室温储存稳定性好，可连续印刷，固化膜层具有优良的导电性、耐溶剂性、附着力、表面硬度等综合性能，延长烘烤固化时间电阻变化率小于5％。与传统印刷电子浆料使用效能相比，有效降低热处理对有机材料和制备器件的破坏，提高生产良品率，制备的稀贵金属电子浆料对多种弹性和高表面能难附着衬底材料的粘附稳定、可靠性高，适合规模化连续生产工艺，大大降低生产能耗成本。该有机树脂载体由质量百分比如下的各原料组成：30～40％的有机树脂，45～59％的混合溶剂，8～12％的固化剂，3～5％的快速固化促进剂。
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公开(公告)号：CN104464881B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201410658739.1
申请日：2014-11-17
申请人： 昆明贵金属研究所
摘要： 本发明公开了一种触摸屏用双功能导电银浆及其制备方法和应用。该款银浆可同时满足丝网细线印刷和激光刻蚀两种触摸屏制备工艺需求。该浆料由质量百分含量如下的各原料组成：60～73％的微米级片状银粉，5～10％的纳米银粉，15～20％的有机载体，1～9％的功能助剂以及1～5％的功能填料。浆料的制作方法包括载体的合成以及银浆的制备工艺步骤。本发明制得的导电银浆可以通过中低温固化方式实现对ITO(In2O3:SnO2)薄膜或玻璃基材强力附着，有效避免热应力对ITO薄膜和胶层的破坏，并降低生产能耗；固化银浆电极具有良好的电学性能，银浆电极与ITO层间界面接触电阻低。与传统触膜屏银浆相比，该款银浆有效提升生产效率，丝印线宽稳定、激光刻蚀干净、良品率高，显著降低触摸屏生产成本。
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公开(公告)号：CN109777335B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201910047685.8
申请日：2019-01-18
IPC分类号： C09J163/04 , C09J183/04 , C09J9/02
摘要： 本发明公开了一种纳米银修饰碳纳米管制备高导热导电胶的方法，实现固化电子浆料获得高导热性能，应用于电子浆料封装工艺。本发明的纳米银修饰碳纳米管制备的导电胶，由树脂载体19‑32wt％，银粉65‑80wt％，纳米银修饰碳纳米管1‑5wt％组成。其具体制备方法步骤包括(1)纳米银修饰碳纳米管的制备和高导热导电胶的制备。本发明设计碳纳米材料与银复合烧结具有较好的经济可行性和服役性能，比单一填充碳材料获得更高的导热性能，通过纳米银‑碳纳米管复合材料合成和应用，弥补单一填料应用于电子浆料导热性和稳定性的不足，大幅拓宽了电子浆料的应用空间。
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