公开(公告)号：CN118363194A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202410453484.9

申请日：2024-04-16

申请人： 星源电子科技(深圳)有限公司 ,  深圳市鑫泰电子显示科技有限公司

发明人： 王勇文 ,  沈文华 ,  徐亚 ,  汪生焱

IPC分类号： G02F1/13 ,  G02F1/1333

摘要： 本发明公开了一种LCM显示模组制备的贴合成型系统，包括基板，基板顶部设置有可承载LCM显示模组的下贴合板，下贴合板正上方设置有上贴合板，上贴合板顶部开设有可放置触控屏的放置槽，上贴合板底部开设有连通放置槽的通孔，通孔可供LCM显示模组的顶部穿过以与触控屏的底部相贴合；贴合成型系统还包括辅助定位装置，辅助装置设置于贴合板上，当上贴合板朝向下贴合板方向移动时，辅助装置能够将LCM显示模组锁紧固定在下贴合板的顶部，本发明通过设置上、下贴合板及辅助装置，可在贴合作业前，将LCM显示模组固定在下贴合板的顶部，并使LCM显示模组与触控屏之间有效对齐贴合，确保后续贴合出的产品质量。

公开(公告)号：CN117832335A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202311654151.4

申请日：2023-12-04

申请人： 星源电子科技(深圳)有限公司 ,  深圳市鑫泰电子显示科技有限公司

发明人： 汪生焱 ,  王勇文

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L33/52 ,  H01L25/16 ,  H01L21/68 ,  H01L21/683

摘要： 本发明涉及MiniLED模组基板封装系统技术领域，公开了一种MiniLED显示模组用基板封装系统，封装壳体，所述封装壳体包括上壳体和下壳体，所述封装壳体通过所述上壳体和所述下壳体套合而成；适应定位机构，所述适应定位机构安装在所述下壳体内壁四周；吸附机构，所述吸附机构连接在所述适应定位机构内；除尘机构，所述除尘机构安装在所述封装壳体两侧，且与封装壳体内部通过开设在所述封装壳体两侧的排气孔相连通。本发明通过适应定位机构和吸附机构，在连接齿轮的同步啮合配合下，能够在进行快速安装定位组合基板的同时，也能对安装的组合基板底端进行真空吸附，以保障组合基板安装时的稳定性，从而可以有效的提高装配的效率，并能够提高产量，提高效益。

公开(公告)号：CN217088250U

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202220494638.5

申请日：2022-03-07

申请人： 星源电子科技(深圳)有限公司

发明人： 黎振森 ,  胡长江 ,  汪生焱

IPC分类号： H05K1/11

摘要： 本实用新型涉及背光FPC的金手指技术领域，尤其是一种防止背光FPC金手指折伤断路的结构，针对现有技术中背光FPC金手指缺乏防折断机构的问题，现提出如下方案，其包括A极直向FPC、K极直向FPC、安装在A极直向FPC一端的A极金手指和安装在K极直向FPC一端的和K极金手指，A极直向FPC与A极金手指之间焊接有A极侧边FPC，K极直向FPC与K极金手指之间焊接有K极侧边FPC。本实用新型结构合理，规避了传统单极顶端单通电线路FPC与漏铜区连接处折断而导致断路的问题，提高了产品焊接良率，提高了装配产品的品质及产品寿命，实用效果显著。