公开(公告)号：CN1348511A

公开(公告)日：2002-05-08

申请号：CN99816600.6

申请日：1999-05-18

申请人： 晏达科技有限公司 ,  赛意法微电子有限公司

发明人： 卓建友 ,  保罗·克里马

IPC分类号： C25D5/02

CPC分类号： C25D5/024 ,  B23K26/361 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 一种对金属基体选择性镀覆的方法包括步骤:以电泳涂覆的方式在金属基体上涂覆薄的环氧尿烷基、丙烯酸基或环氧基镀覆保护层;使基体上的镀覆保护层硬化;使镀覆保护层受激光束照射并根据一图案在镀覆保护层上扫描,将镀覆保护层图案部分去除,对镀覆保护层进行选择以使激光束至少能够基本上透过镀覆保护层,对金属基体进行选择以使其能够至少吸收大部分所述激光束能量,使激光能大部分穿透镀覆保护层并被金属基体吸收,使金属基体的表面受热以在保护涂层和金属基体间界面处形成等离子体,使盖在金属基体表面上的镀覆保护层被吹除,能够沿着适于金属镀覆的图案露出金属基体的表面;在金属基体上露出的表面处对金属基体进行金属镀覆。

公开(公告)号：CN1281795C

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN99816600.6

申请日：1999-05-18

申请人： 晏达科技有限公司 ,  赛意法微电子有限公司

发明人： 卓建友 ,  保罗·克里马

IPC分类号： C25D5/02

CPC分类号： C25D5/024 ,  B23K26/361 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 一种对金属基体选择性镀覆的方法包括步骤：以电泳涂覆的方式在金属基体上涂覆薄的环氧尿烷基、丙烯酸基或环氧基镀覆保护层；使基体上的镀覆保护层硬化；使镀覆保护层受激光束照射并根据一图案在镀覆保护层上扫描，将镀覆保护层图案部分去除，对镀覆保护层进行选择以使激光束至少能够基本上透过镀覆保护层，对金属基体进行选择以使其能够至少吸收大部分所述激光束能量，使激光能大部分穿透镀覆保护层并被金属基体吸收，使金属基体的表面受热以在保护涂层和金属基体间界面处形成等离子体，使盖在金属基体表面上的镀覆保护层被吹除，能够沿着适于金属镀覆的图案露出金属基体的表面；在金属基体上露出的表面处对金属基体进行金属镀覆。