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公开(公告)号：CN1348511A
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：CN99816600.6
申请日：1999-05-18
申请人： 晏达科技有限公司 , 赛意法微电子有限公司
IPC分类号： C25D5/02
CPC分类号： C25D5/024 , B23K26/361 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 一种对金属基体选择性镀覆的方法包括步骤:以电泳涂覆的方式在金属基体上涂覆薄的环氧尿烷基、丙烯酸基或环氧基镀覆保护层;使基体上的镀覆保护层硬化;使镀覆保护层受激光束照射并根据一图案在镀覆保护层上扫描,将镀覆保护层图案部分去除,对镀覆保护层进行选择以使激光束至少能够基本上透过镀覆保护层,对金属基体进行选择以使其能够至少吸收大部分所述激光束能量,使激光能大部分穿透镀覆保护层并被金属基体吸收,使金属基体的表面受热以在保护涂层和金属基体间界面处形成等离子体,使盖在金属基体表面上的镀覆保护层被吹除,能够沿着适于金属镀覆的图案露出金属基体的表面;在金属基体上露出的表面处对金属基体进行金属镀覆。
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公开(公告)号：CN1281795C
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN99816600.6
申请日：1999-05-18
申请人： 晏达科技有限公司 , 赛意法微电子有限公司
IPC分类号： C25D5/02
CPC分类号： C25D5/024 , B23K26/361 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 一种对金属基体选择性镀覆的方法包括步骤：以电泳涂覆的方式在金属基体上涂覆薄的环氧尿烷基、丙烯酸基或环氧基镀覆保护层；使基体上的镀覆保护层硬化；使镀覆保护层受激光束照射并根据一图案在镀覆保护层上扫描，将镀覆保护层图案部分去除，对镀覆保护层进行选择以使激光束至少能够基本上透过镀覆保护层，对金属基体进行选择以使其能够至少吸收大部分所述激光束能量，使激光能大部分穿透镀覆保护层并被金属基体吸收，使金属基体的表面受热以在保护涂层和金属基体间界面处形成等离子体，使盖在金属基体表面上的镀覆保护层被吹除，能够沿着适于金属镀覆的图案露出金属基体的表面；在金属基体上露出的表面处对金属基体进行金属镀覆。
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公开(公告)号：CN1139677C
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN99816599.9
申请日：1999-04-09
申请人： 晏达科技有限公司
发明人： 卓建友
CPC分类号： B65G49/0445 , C25D17/06 , C25D17/28
摘要： 本发明涉及一种用于对至少一个工件镀覆焊料的设备，该设备包括：一个机架；一个安装在所述机架上的运载装置(10)，所述运载装置可围绕一个竖直轴线(14)转动并具有多个工件夹具(20)；多个以一种环形阵列的方式设置的处理工位(11)，所述多个处理工位中的至少一些包括电解溶液；每一个所述工件夹具都具有用于夹持各个工件(6)的上卡指和下卡指；用于移动所述运载装置的分度装置；多个第一触点和多个第二触点；其中当所述运载装置处于所述下降位置时，所述分度装置能够使所选的第一触点和第二触点相互接合，从而与包括所述电解溶液的处理工位建立电连接。本发明还涉及一种对带进行焊料镀覆方法。
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公开(公告)号：CN1224560C
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN02805207.2
申请日：2002-01-08
申请人： 晏达科技有限公司
发明人： 卓建友
CPC分类号： H01L21/67769
摘要： 在一种使用连续传送带的连续流水框架加工系统中，一装载站和卸载站将未加工框架装载到传送带上，并从传送带上卸下已加工框架。装载站和卸载站包括料斗缓冲堆栈。装载堆栈确保装有要送到传送带上的框架的料斗的连续供给，卸载缓冲器要确保被装载的料斗有被放置或移走的空间。一转移装置自动将空的料斗从框架被装载到传送带上的位置转移到已加工框架从传送带上被重新放回料斗的位置。
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公开(公告)号：CN1492826A
公开(公告)日：2004-04-28
申请号：CN02805207.2
申请日：2002-01-08
申请人： 晏达科技有限公司
发明人： 卓建友
CPC分类号： H01L21/67769
摘要： 在一种使用连续传送带的连续流水框架加工系统中，一装载站和卸载站将未加工框架装载到传送带上，并从传送带上卸下已加工框架。装载站和卸载站包括料斗缓冲堆栈。装载堆栈确保装有要送到传送带上的框架的料斗的连续供给，卸载缓冲器要确保被装载的料斗有被放置或移走的空间。一转移装置自动将空的料斗从框架被装载到传送带上的位置转移到已加工框架从传送带上被重新放回料斗的位置。
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公开(公告)号：CN1348512A
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：CN99816599.9
申请日：1999-04-09
申请人： 晏达科技有限公司
发明人： 卓建友
CPC分类号： B65G49/0445 , C25D17/06 , C25D17/28
摘要： 本发明涉及一种用于对至少一个工件镀覆焊料的设备,该设备包括:一个机架;一个安装在所述机架上的运载装置(10),所述运载装置可围绕一个竖直轴线(14)转动并具有多个工件夹具(20);多个以一种环形阵列的方式设置的处理工位(11),所述多个处理工位中的至少一些包括电解溶液:每一个所述工件夹具都具有用于夹持各个工件(6)的上卡指和下卡指;用于移动所述运载装置的分度装置;多个第一触点和多个第二触点;其中当所述运载装置处于所述下降位置时,所述分度装置能够使所选的第一触点和第二触点相互接合,从而与包括所述电解溶液的处理工位建立电连接。本发明还涉及一种对带进行焊料镀覆方法。
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