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公开(公告)号：CN118330439A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410553511.X
申请日：2024-05-07
申请人： 晶瞻半导体(苏州)有限公司
摘要： 本发明涉及半导体芯片测试技术领域，本发明公开了一种半导体芯片测试电路和测试方法，包括引入测试座老化模型和电流补偿模型，对测试座的老化影响进行了量化和评估，使得测试过程更加准确可靠，通过将测试座的输出电压、测试温度和工作时长输入到预构建的测试座老化模型中，并结合实时测试电流，获得精确电流，从而提高了对半导体芯片测试的准确性和可靠性，减少了测试误差，基于测试座老化系数和预设老化系数阈值，实现对测试座状态的实时监测和自动判断，及时发现老化严重的测试座，并作出相应的处理，保证了测试过程的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN118162713A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410272148.4
申请日：2024-03-11
申请人： 晶瞻半导体(苏州)有限公司
IPC分类号： B23K1/018 , B23K3/053 , B23K3/08 , B23K101/40
摘要： 本发明涉及显示芯片与I C分离技术领域，具体为一种显示芯片与I C自动分离装置，包括支撑机构、安装在支撑机构上的固定机构、安装在支撑机构上的引脚调距机构、安装在固定机构上的锡料清理机构以及安装在锡料清理机构上的除锡机构，所述支撑机构包括放置于平台上的底板。通过将加热电阻丝通电，直至加热电阻丝对导热套管持续加热，此时导热套管底部的端口便可对显示芯片的引脚进行卡接，同时导热套管底部的端口会位于I C(集尘电路)内预留的焊孔中，随着高温的导热套管受压而顺着引脚向下伸展时，引脚与焊孔之间的锡便可得到去除，此时倒置后的显示芯片和I C(集尘电路)便可被在该装置均稳施压下而进行快速分离。
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公开(公告)号：CN118330439B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202410553511.X
申请日：2024-05-07
申请人： 晶瞻半导体(苏州)有限公司
摘要： 本发明涉及半导体芯片测试技术领域，本发明公开了一种半导体芯片测试电路和测试方法，包括引入测试座老化模型和电流补偿模型，对测试座的老化影响进行了量化和评估，使得测试过程更加准确可靠，通过将测试座的输出电压、测试温度和工作时长输入到预构建的测试座老化模型中，并结合实时测试电流，获得精确电流，从而提高了对半导体芯片测试的准确性和可靠性，减少了测试误差，基于测试座老化系数和预设老化系数阈值，实现对测试座状态的实时监测和自动判断，及时发现老化严重的测试座，并作出相应的处理，保证了测试过程的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN219201502U
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202223059908.9
申请日：2022-11-17
申请人： 晶瞻半导体(苏州)有限公司
摘要： 本实用新型涉及芯片试验技术领域，且公开了一种芯片设计用试验检测设备，包括底板和U形板，所述U形板固定连接于底板的上表面，所述所述底板的上表面固定连接有检测台，所述检测台的上表面开设有检测放置槽，所述U形板的内部设置有气缸，所述气缸的输出端固定连接有连接板，所述连接板的下表面固定连接有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的另一端固定连接有连接块，所述连接块的底部固定连接有检测板，所述第一伸缩杆的杆壁活动套接有第一弹簧，所述第一弹簧的两端分别于连接板以及连接块的侧壁固定连接。本实用新型能够将芯片从检测放置槽的内部自动取出，便于更换芯片进行检测。
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