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发明公开
一种一次成型3D焊接面靶材制备方法审中-实审

公开(公告)号：CN117888066A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202311833702.3

申请日：2023-12-28

申请人： 有研亿金新材料有限公司

发明人： 曹晓萌 , 贾倩 , 肖彤 , 丁照崇 , 何金江 , 魏浩祥

IPC分类号： C23C14/35 , B22F3/15 , C22C21/00

摘要： 本申请公开了一种一次成型3D焊接面靶材制备方法，属于磁控溅射靶材制造技术领域。一种一次成型3D焊接面靶材制备方法，包括以下步骤：步骤1，测绘残靶轮廓；步骤2，基于残靶轮廓设计3D焊接面：将靶材无需溅射的位置预留2‑3mm的安全厚度后用背板替代，在沟道坡度较缓位置取梯形平面，并保证溅射沟道最深处及沟道所有点与背板焊接面距离大于2mm，根据梯形平面及深度计算出背板凸起替代原材料粉末的体积大于20％；步骤3，按照3D焊接面的图纸对背板材料进行机械加工；步骤4，将步骤3获得的背板组件装入包套中，混合均匀的靶材原材料粉末平铺至背板槽内，封焊除气，热等静压扩散焊接；步骤5，通过机械加工去除包套，最终获得靶材焊接组件。