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公开(公告)号：CN118957509A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202410911398.8
申请日：2024-07-09
申请人： 有研亿金新材料有限公司 , 有研亿金新材料(山东)有限公司
摘要： 本发明属于贵金属溅射靶材技术领域，具体涉及一种低损耗率的铱溅射靶材制备方法及铱溅射靶材。本发明采用真空高频感应加热炉进行铱片熔炼，熔炼开始前抽出腔体内气体，并充入保护性气体始终保持7×104Pa‑9×104Pa，避免熔体直接接触空气发生氧化，同时充入保护性气体减少熔体烧损。本发明对定向凝固得到的铸锭进行热处理，严格控制铸锭表面温度小于1450℃，控制铸锭表面活性，保证不易发生氧化，在轧制过程中持续通入保护性气体覆盖铸锭表面，减少铸锭表面与氧气和氮气接触，进而控制最终成品反应层厚度，降低机加工车削量，进而控制损耗率低于1‰。
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公开(公告)号：CN115029674B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202210514946.4
申请日：2022-05-12
申请人： 有研亿金新材料有限公司 , 有研亿金新材料(山东)有限公司
摘要： 一种低偏析铝钪合金靶材是采用Al包覆Sc的核壳结构，其Sc含量为20～50at％，成分波动在±0.2％之内，氧含量小于200ppm，相对密度不小于99.5％的AlSc合金靶材；其制备方法，包括：加入粘结剂的Sc粉与Al粉混粉，热处理烧结粉末，获得核壳结构AlSc合金粉末，热压烧结及获得低偏析铝钪合金靶材；本发明形成的合金粉后，不存在后期传输过程由于两种粉末性质不同造成的二次偏析现象，经过后期热压烧结后可获得低偏析的AlSc合金靶材。
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公开(公告)号：CN110983264B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN201911336274.7
申请日：2019-12-23
申请人： 有研亿金新材料(山东)有限公司 , 有研亿金新材料有限公司
摘要： 本发明公开了属于磁控溅射靶材制造技术领域的一种高密度细晶粒易成型的W靶材的制备方法。所述W靶材，采用冷压的方式进行预成型，获得预成型W靶坯，预成型W靶坯的相对密度为60％～70％；然后将预成型的W靶坯进行热等静压烧结致密化，获得致密化W靶坯，所述致密化W靶坯的相对密度为93％～96％；最后将其进行无包套二次热等静压烧结致密化，制得的W靶材的致密度>99％，平均晶粒尺寸 95％。所述W靶材易成型开裂的概率低，成品率高，工艺简单易操作，二次热等静压烧结致密化，可降低热等静压过程中的烧结温度，获得晶粒细小的钨靶材。
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公开(公告)号：CN113981386A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111160175.5
申请日：2021-09-30
申请人： 有研亿金新材料有限公司
摘要： 本发明提出一种高钪含量铝钪合金靶材的制造方法，通过采用Sc粉与第二相化合物Al3Sc粉进行配料混合，Sc的熔点(1541℃)Al3Sc的熔点(1320℃)均较高，能够提高粉末烧结温度至1000‑1300℃，提高了AlSc靶材的致密度；并且由于直接加入了第二相化合物Al3Sc粉，能够使得第二相更加均匀弥散的分布。
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公开(公告)号：CN113652657A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110981254.6
申请日：2021-08-25
申请人： 有研亿金新材料有限公司
摘要： 本发明提出一种铝钪合金靶材大气高温扩散烧结成型制造方法，通过采用球形粉末原料，且对粉末粒度进行优化级配，从而提高混合粉末的初始松装密度，降低了粉末颗粒间隙体积；然后粉末装入封闭的弹性包套后抽真空超高压冷等静压成型，这样成型的铝钪素坯致密度可达到95％以上，相当于素坯表面形成一层无贯穿气孔的“包套皮”，素坯可以在大气氛烧结炉内进行高温扩散烧结，无需真空或惰性气体保护，大大降低了对设备性能需求，工艺简单，适合大尺寸、大批量生产。
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公开(公告)号：CN110964967B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201911336373.5
申请日：2019-12-23
申请人： 有研亿金新材料有限公司
摘要： 本发明公开了属于磁控溅射靶材制造技术领域的一种具有低热膨胀系数的背板及其制造方法。所述背板采用高热导Al或Cu金属粉末及低热膨胀的AlN粉末为原料，通过配料、混粉，再经压力烧结、机加工出靶材用背板。该背板热膨胀系数不大于10×10‑6K‑1、热导率不小于200W·m‑1·K‑1、直径相对密度大于99％，可以与低热膨胀的系列靶材实现高可靠性焊接复合。
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公开(公告)号：CN112875707A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202110128735.2
申请日：2021-01-29
申请人： 有研亿金新材料有限公司
IPC分类号： C01B33/021
摘要： 本发明公开了一种高纯低氧球形金属硅粉及其制备方法,所述制备方法以高纯硅块为原料，采用感应导热材料石墨作为外部导热层、不与硅反应材料(如氧化铝、氧化锆、氮化硼等)作为内部隔离层设计特种结构坩埚，采用真空气雾化法制备高纯低氧球形金属硅粉。本发明所制备的硅粉的粉末粒度为10‑50μm，纯度≥99.999％，氧含量≤400ppm，球形度90％以上，满足了特种高纯金属合金的使用要求。
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公开(公告)号：CN110983381B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201911363366.4
申请日：2019-12-26
申请人： 有研亿金新材料有限公司
IPC分类号： C25C5/02
摘要： 本发明属于电化学冶金技术领域，提供了一种电解钨酸铵溶液制备超细钨粉的方法。该方法包括以下步骤，①将固体氧化钨溶解于氨水中得到钨酸铵溶液；②以铂电极为阳极、石墨电极为阴极，通过加热并电解钨酸铵溶液得到超细钨粉；③使钨酸铵溶液循环流动，以连续制备超细钨粉。该方法制备的超细钨粉纯度大于99.95％，比表面积为0.3～1.2m2/g。
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公开(公告)号：CN111014930A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911336404.7
申请日：2019-12-23
申请人： 有研亿金新材料有限公司
摘要： 本发明公开了属于磁控溅射靶材制造技术领域的一种钨靶材组件两步热等静压扩散焊接方法。所述焊接方法，以钨靶坯与Al中间层先进行热等静压扩散焊接，然后再将其与铜背板进行第二次热等静压扩散焊接，最终获得钨靶材组件，所述钨靶材组件的钨靶坯-Al中间层焊接面的焊接强度≥125MPa，Al中间层-铜背板焊接面的焊接强度≥65MPa，两个焊接面的焊合率均>99.5％，焊接后靶材的整体变形程度小，并且适用于大功率的溅射机台，保证溅射过程中不会脱焊、掉靶。
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公开(公告)号：CN106392058A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610797956.8
申请日：2016-08-31
申请人： 有研亿金新材料有限公司
CPC分类号： B22F1/0088 , C23C14/3407
摘要： 本发明公开了属于贵金属粉末生产领域的一种靶材用金属钌粉的制备方法。本发明利用金属钌与杂质元素沸点-蒸汽压差异以及浓度梯度，采用真空升华的方法对市售99.9％纯度金属钌粉进行提纯处理，使易挥发的杂质元素部分升华或蒸发，深度去除Ca，Cr，Co，Cu，Cd，Cl，Fe，K，Li，Mg，Mn，Na，Ni，所制备金属钌粉纯度可达到99.995％以上，气体元素C含量不大于60ppm，O含量不大于50ppm，可满足靶材制备使用。且制备过程工艺简单，成本低，可操作性高，绿色环保。
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