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发明公开
用于多站式半导体处理室中的均匀流体输送的装置审中-实审

公开(公告)号：CN115836385A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202280005001.8

申请日：2022-04-28

申请人： 朗姆研究公司

发明人： 伊莱·钱 , 迈克尔·菲利普·罗伯茨 , 道格拉斯·沃尔特·阿格纽 , 丹尼尔·博特赖特 , 阿伦·阿南丹杜莱萨米 , 约瑟夫·R·阿贝尔 , 威廉·劳伦斯·麦克丹尼尔

IPC分类号： H01L21/67 , C23C16/455

摘要： 本公开涉及一种用于半导体处理的系统。所述系统包括半导体处理室，所述半导体处理室具有多个处理站、多个歧管干线、多个阀和多个流体歧管。每个歧管干线包括出口、公共流路、多个干线入口、多个孔口和多个阀接口。