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公开(公告)号：CN108267473A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201711251159.0
申请日：2017-12-01
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 一种封装胶玻璃化转变温度的测试方法，包括如下步骤：步骤S1，取由A胶和B胶混合的未固化封装胶，置于坩埚中；步骤S2，使用DSC仪器以固定升温速率加热至封装胶完全固化；步骤S3，以固定降温速率回温至常温；步骤S4，再以固定升温速率加热至封装胶的胶体玻璃化转变温度，利用未固化的封装胶进行测试，其流动性良好，未固化时可与坩埚紧密结合，进一步升温加热后固化，并且与坩埚紧密结合的特征可继续保持，排除制样对测试结果的影响，测试结果准确，重现性良好，进一步，通过固定升温速率加热和固定降温速率回温使得封装胶内的应力稳定，排除外界对测试过程产生的影响。
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公开(公告)号：CN108246657A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201810085369.5
申请日：2018-01-29
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED芯片检测设备及检测方法，包括高能激发装置、图像采集装置以及结果输出装置；所述高能激发装置包括用于发射激励光束的激发源、用于放置待检测芯片的载物台以及框架，所述激发源设于所述载物台下方并朝向所述载物台，所述载物台上设有供所述激励光束通过的通道；所述图像采集装置包括用于获取图像的采集头。本发明的所述激励光束照射到待检测LED芯片后，所述LED芯片的量子阱吸收激励光束的能量而发光，若所述LED芯片存在缺陷，则缺陷处发弱光或者不发光，所述图像采集装置获取图像，然后反馈信号至所述结果输出装置进行检测和标记，可有效降低检测成本以及提高检测速度，实现准确且效率高的芯片质量检测。
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公开(公告)号：CN208066795U
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201820159829.X
申请日：2018-01-29
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种LED芯片检测设备，包括高能激发装置、图像采集装置以及结果输出装置；所述高能激发装置包括用于发射激励光束的激发源、用于放置待检测芯片的载物台以及框架，所述激发源设于所述载物台下方并朝向所述载物台，所述载物台上设有供所述激励光束通过的通道；所述图像采集装置包括用于获取图像的采集头。本实用新型的所述激励光束照射到待检测LED芯片后，所述LED芯片的量子阱吸收激励光束的能量而发光，若所述LED芯片存在缺陷，则缺陷处发弱光或者不发光，所述图像采集装置获取图像，然后反馈信号至所述结果输出装置进行检测和标记，可有效降低检测成本以及提高检测速度，实现准确且效率高的芯片质量检测。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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