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公开(公告)号：CN108246657A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201810085369.5
申请日：2018-01-29
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED芯片检测设备及检测方法，包括高能激发装置、图像采集装置以及结果输出装置；所述高能激发装置包括用于发射激励光束的激发源、用于放置待检测芯片的载物台以及框架，所述激发源设于所述载物台下方并朝向所述载物台，所述载物台上设有供所述激励光束通过的通道；所述图像采集装置包括用于获取图像的采集头。本发明的所述激励光束照射到待检测LED芯片后，所述LED芯片的量子阱吸收激励光束的能量而发光，若所述LED芯片存在缺陷，则缺陷处发弱光或者不发光，所述图像采集装置获取图像，然后反馈信号至所述结果输出装置进行检测和标记，可有效降低检测成本以及提高检测速度，实现准确且效率高的芯片质量检测。
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公开(公告)号：CN108281537A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201810229676.6
申请日：2018-03-20
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L33/58
Abstract: 本发明公开了一种LED灯珠的封装结构，包括基板、LED芯片、金属导线以及透镜，所述LED芯片通过所述金属导线与所述基板相连接，所述透镜与所述LED芯片之间设有封胶层；所述透镜包括入光面以及出光面，所述入光面覆盖于所述封胶层上，所述透镜的出光面上设有用于改变配光方向的凹陷，所述凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷的顶部形成喇叭状开口。本发明通过所述透镜实现改变所述LED芯片的配光方向，形成蝙蝠翼式的光型分布，达到扩大发光角度的目的，而且使得配光曲线呈蝙蝠翼式，从而提高被照面均匀度和光能量的利用率，所述支架设置用于放置所述LED芯片的凹槽，使得整体结构更加紧凑，便于制作以及降低生产成本。
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公开(公告)号：CN207705192U
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201721648360.8
申请日：2017-11-30
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及LED灯技术领域，具体涉及一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件，其结构包括引线框架，所述引线框架内固定有LED芯片和IC芯片，所述IC芯片用于驱动所述LED芯片，所述引线框架设有用于与外电路连接的第一导电体和第二导电体，所述LED芯片通过键合线与所述第一导电体连接，所述IC芯片的电极通过键合线与所述第二导电体连接，所述引线框架内填充有封装胶，所述封装胶覆盖于所述LED芯片和所述IC芯片上，具有封装速度快、散热效果好、节省物料的优点。
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公开(公告)号：CN208142222U
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201721798938.8
申请日：2017-12-18
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种LED支架及其LED灯，LED支架结构包括所述框槽体的槽壁由绝缘体构成，所述框槽体的槽底由导电体和绝缘体构成，所述框槽体内设反射膜层，所述反射膜层铺展于所述框槽体的内底面和内侧面，提高光量维持率、延长LED灯使用寿命和稳定性；LED灯使用了上述优点的LED支架，同样具备光量维持率高、灯使用寿命长和稳定性高的优点。
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公开(公告)号：CN208066795U
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201820159829.X
申请日：2018-01-29
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种LED芯片检测设备，包括高能激发装置、图像采集装置以及结果输出装置；所述高能激发装置包括用于发射激励光束的激发源、用于放置待检测芯片的载物台以及框架，所述激发源设于所述载物台下方并朝向所述载物台，所述载物台上设有供所述激励光束通过的通道；所述图像采集装置包括用于获取图像的采集头。本实用新型的所述激励光束照射到待检测LED芯片后，所述LED芯片的量子阱吸收激励光束的能量而发光，若所述LED芯片存在缺陷，则缺陷处发弱光或者不发光，所述图像采集装置获取图像，然后反馈信号至所述结果输出装置进行检测和标记，可有效降低检测成本以及提高检测速度，实现准确且效率高的芯片质量检测。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207834269U
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201721596810.3
申请日：2017-11-23
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及IC芯片技术领域，具体涉及一种IC芯片的封装结构，其结构包括框槽、设于所述框槽上的与外部电连接的金属引体、固定于所述框槽内的IC芯片，所述IC芯片的电路管脚通过键合线与所述金属引体键合连接从而与外部电路进行电气连接，所述框槽内填充有封装胶，所述封装胶密封所述键合线和所述IC芯片的上表面和侧面，IC芯片的封装结构能够缩小体积的IC芯片封装结构，该IC芯片封装结构具有容易封装、散热效果好和生产成本低的优点。
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公开(公告)号：CN207967043U
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201820384594.4
申请日：2018-03-20
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L33/58
Abstract: 本实用新型公开了一种LED灯珠的封装结构，包括基板、LED芯片、金属导线以及透镜，所述LED芯片通过所述金属导线与所述基板相连接，所述透镜与所述LED芯片之间设有封胶层；所述透镜包括入光面以及出光面，所述入光面覆盖于所述封胶层上，所述透镜的出光面上设有用于改变配光方向的凹陷，所述凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷的顶部形成喇叭状开口。本实用新型通过所述透镜实现改变所述LED芯片的配光方向，形成蝙蝠翼式的光型分布，达到扩大发光角度的目的，而且使得配光曲线呈蝙蝠翼式，从而提高被照面均匀度和光能量的利用率，所述支架设置用于放置所述LED芯片的凹槽，使得整体结构更加紧凑，便于制作以及降低生产成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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