公开(公告)号：CN111572483A

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN202010094965.7

申请日：2020-02-14

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 相泽辉明 ,  石崎达也 ,  绿川裕之 ,  梅泽真辉 ,  片冈庆太

IPC: B60R19/48 ,  B60R21/38 ,  B60R21/34 ,  B60R19/26

Abstract: 本发明提供一种能够防止由振动引起的传感器壳体的脱落的传感器安装构造。传感器安装构造(1A)包括：能量吸收部件(6)；传感器安装部(60)，其设置于能量吸收部件(6)，供收容压力传感器(5)的传感器壳体(50)安装；以及罩(70)，在罩(70)与传感器安装部(60)之间构成收容传感器壳体(50)的空间，传感器壳体(50)通过卡定安装于传感器安装部(60)，并在传感器壳体(50)、传感器安装部(60)及罩(70)中的至少一者上构成有脱落防止构造，该脱落防止构造防止传感器壳体(50)从由传感器安装部(60)及罩(70)构成的开口部(B1)脱落。

公开(公告)号：CN111572483B

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202010094965.7

申请日：2020-02-14

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 相泽辉明 ,  石崎达也 ,  绿川裕之 ,  梅泽真辉 ,  片冈庆太

IPC: B60R19/48 ,  B60R21/38 ,  B60R21/34 ,  B60R19/26

Abstract: 本发明提供一种能够防止由振动引起的传感器壳体的脱落的传感器安装构造。传感器安装构造(1A)包括：能量吸收部件(6)；传感器安装部(60)，其设置于能量吸收部件(6)，供收容压力传感器(5)的传感器壳体(50)安装；以及罩(70)，在罩(70)与传感器安装部(60)之间构成收容传感器壳体(50)的空间，传感器壳体(50)通过卡定安装于传感器安装部(60)，并在传感器壳体(50)、传感器安装部(60)及罩(70)中的至少一者上构成有脱落防止构造，该脱落防止构造防止传感器壳体(50)从由传感器安装部(60)及罩(70)构成的开口部(B1)脱落。