公开(公告)号：CN108322029B

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201810034759.X

申请日：2018-01-15

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 永吉翔伍 ,  渡边信也 ,  斋藤安久 ,  齐藤仁 ,  平山心祐 ,  泽村洋德

IPC: H02M1/32 ,  H02M7/00

Abstract: 本发明提供一种半导体电路，能够在相对的两个母线中略微产生电感。集电极侧母线(46)与发射极侧母线(41)在相互绝缘的状态下并排且相互固定地配置，在集电极侧母线(46)与发射极侧母线(41)的一方或者双方具备使集电极侧母线(46)与发射极侧母线(41)之间产生电感之差的电感产生部(411)。

公开(公告)号：CN109483033A

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201811067915.9

申请日：2018-09-13

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 渡边信也 ,  齐藤仁 ,  斋藤安久 ,  平山心祐 ,  泽村洋德 ,  永吉翔伍 ,  谭锡昊 ,  渡边纯友 ,  森田孝洋

IPC: B23K11/02 ,  B23K11/36

Abstract: 本发明提供一种电阻焊接方法和电阻焊接装置。本发明的电阻焊接方法具有：电流控制步骤，按顺序进行第一控制、第二控制、第三控制，其中，第一控制将作为直流的焊接电流保持在电流值I1(第一目标值)或该电流值I1的附近，第二控制在使焊接电流从电流值I1上升到电流值I2(第二目标值；I2>I1)后，将焊接电流保持在电流值I2或该电流值I2附近，第三控制使焊接电流从电流值I2下降到小于电流值I1的值；和通电步骤，边反复多次进行电流控制步骤边使所述焊接电流流动，直到经过规定的通电时间为止。根据本发明，能够进行较简易的电流控制的同时，抑制飞溅的产生。

公开(公告)号：CN108883492A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780017917.4

申请日：2017-02-28

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 国头正树 ,  齐藤仁 ,  增田次男 ,  笛木信宏 ,  漆谷真三 ,  奥中达哉 ,  金丸智行

IPC: B23K20/10 ,  H01R43/02 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明提供如下装置等：通过提高作为超声波接合的对象的导体的包覆部去除结束的推定精度来实现该焊接的品质提高。基于焊头(11)在下述期间中的至少一部分期间中的位移量(基准位移量(△Z))的多少，调节焊头(11)的超声波振动能量，上述期间是指：在FFC和PCB被夹持在焊头(11)与底砧(12)之间的状态起，在焊头(11)的位移速度(v)逐渐增加的过程中，经过该位移速度(v)在第一速度区域中处于稳定的“第一稳定状态”，至该位移速度(v)在处于与第一速度区域相比为更高速区域的第二速度区域中处于稳定的“第二稳定状态”为止的期间。

公开(公告)号：CN104655885B

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201410647386.5

申请日：2014-11-14

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 长谷川聪志 ,  赤堀重人 ,  米田真也 ,  齐藤仁 ,  山路阳子

IPC: G01R1/067 ,  G01R3/00

Abstract: 本发明提供一种电流施加装置以及半导体元件的制造方法。电流施加装置(1)具备接触体(2)和按压体(3)。接触体(2)具有用于施加检查电流的多个突起(21)，与半导体元件(22)的主动区(23)内的接触区(24)接触。按压体(3)将接触体(2)按压到半导体元件(22)上，以使各突起(21)与接触区(24)接触。多个突起(21)被配置成外侧的突起(21)的配置密度比内侧的突起(21)的配置密度大。该电流施加装置能够无障碍地施加检查所需大小的检查电流。

公开(公告)号：CN104777335B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201510005076.8

申请日：2015-01-06

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 赤堀重人 ,  齐藤仁 ,  山岸弘幸 ,  平山心祐 ,  长谷川聪志 ,  山路阳子 ,  佐藤浩一郎 ,  斋藤真知绘

IPC: G01R1/067 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07364 ,  G01R1/0466 ,  G01R31/2601

Abstract: 本发明提供电流施加装置以及半导体元件的制造方法。该电流施加装置在对半导体元件施加检查电流时能够提高接触体的突起与表面电极的电接触性。在该半导体元件的制造方法中，利用该电流施加装置适当地进行了检查。电流施加装置(1)具备接触体(2)和按压体(3)。接触体(2)具有多个突起(21)，用于与半导体元件(22)的表面电极(22a)接触从而施加检查电流。按压体(3)将接触体(2)按压到半导体元件(22)上，以使各突起(21)贯穿被覆膜并与表面电极(22a)接触。接触体(2)具有设置在形成为弯曲形状的面(4)上的多个突起(21)，通过按压体(3)的按压，弯曲形状的面(4)变形成平面状。

公开(公告)号：CN104655885A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201410647386.5

申请日：2014-11-14

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 长谷川聪志 ,  赤堀重人 ,  米田真也 ,  齐藤仁 ,  山路阳子

IPC: G01R1/067 ,  G01R3/00

Abstract: 本发明提供一种电流施加装置以及半导体元件的制造方法。电流施加装置(1)具备接触体(2)和按压体(3)。接触体(2)具有用于施加检查电流的多个突起(21)，与半导体元件(22)的主动区(23)内的接触区(24)接触。按压体(3)将接触体(2)按压到半导体元件(22)上，以使各突起(21)与接触区(24)接触。多个突起(21)被配置成外侧的突起(21)的配置密度比内侧的突起(21)的配置密度大。该电流施加装置能够无障碍地施加检查所需大小的检查电流。

公开(公告)号：CN101166588A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200580049618.6

申请日：2005-12-21

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 长谷川荣作 ,  儿玉彰 ,  齐藤仁

IPC: B21D19/04 ,  B21D39/02

CPC classification number: B21D39/023 ,  B21D39/021 ,  Y10T29/53791

Abstract: 公开了一种辊子卷边方法和一种辊子卷边装置。辊子卷边装置(10)用于将外部板(12)的从外部板(12)的弯曲部(12a)竖直延伸的折边(30)向外部板(12)的内侧弯曲，该装置包括机器人(18)和装配在机器人(18)末端的加工工具(20)。加工工具(20)包括支撑弯曲部(12a)的第一辊子(34)和用于向内按压折边(30)的在由第一辊子(34)支撑的所述弯曲部(12a)附近的部分的第二辊子(36)，加工工具(20)一体地沿着弯曲部(12a)移动。第二辊子(36)的定向和状态由第一气缸(38a)至第四气缸至(38d)调整。

公开(公告)号：CN111788030B

公开(公告)日：2022-03-08

申请号：CN201880089868.X

申请日：2018-03-23

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 渡边信也 ,  齐藤仁 ,  谭锡昊 ,  平山心祐

IPC: B23K11/11 ,  B23K11/24

Abstract: 提供一种能够在抑制飞溅的发生的同时可靠地进行焊接的点焊方法。对总厚度相对于第一金属板(W1)的厚度的比率为7的第一～第三金属板(W1～W3)进行焊接。在实施例1中，峰值电流值(A1)为14.6kA，有效电流值(A2)为7.8kA，峰值持续时间(T1)为0.1ms，非峰值持续时间(T2)为5.9ms。其结果是，在实施例1中，下限电流值(A3)为6.9kA，上限电流值(A4)为8.42kA，上限电流值(A4)与下限电流值(A3)之差(A5)为1.52kA，非峰值持续时间(T2)/峰值持续时间(T1)为59.0，有效电流值(A2)/峰值电流值(A1)为0.53，上升时间(T3)/下降时间(T4)为0.53，而且，没有飞溅发生，焊接结果被判定为OK。

公开(公告)号：CN109891539B

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN201780067957.X

申请日：2017-11-20

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 泽村洋德 ,  渡边信也 ,  斋藤安久 ,  齐藤仁 ,  平山心祐 ,  永吉翔伍

IPC: H01G11/18 ,  H01M50/147 ,  H01G11/10 ,  H01G11/82 ,  H01M50/20 ,  H01M10/613 ,  H01M10/647 ,  H01M10/653 ,  H01M10/6555 ,  H01M10/6557 ,  H01M10/6568 ,  H01G11/06

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在交替配置多个蓄电体和冷却构件的蓄电装置中，能够可靠地防止由蓄电体的膨胀引起的冷却性能的降低的蓄电装置的结构。蓄电装置(1)具备配置在蓄电体(21)和水套(40)之间且能够弹性变形的热传导片(30)。在水套(40)的内部，形成有：流体分配部(70)，与水套(40)中的冷却流体的入口连通；流体回收部(72)，与水套(40)中的冷却流体的出口连通；以及热交换部(67)，通过流体通路(71)连接流体分配部(70)和流体回收部(72)，该流体通路(71)由在水套(40)的厚度方向上竖立设置的散热片(80)分隔。热传导片(30)配置在主体部(41)的表面的与热交换部(67)对应且不与流体分配部(70)以及流体回收部(72)重叠的范围。

公开(公告)号：CN110650886A

公开(公告)日：2020-01-03

申请号：CN201880031492.7

申请日：2018-05-15

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 新田贵志 ,  山田誉 ,  金子贯志 ,  齐藤仁 ,  筱田龙 ,  小池荣治 ,  今村壮吾 ,  露崎匠

IPC: B62D25/20

Abstract: 该车身下部结构具备地板(16)，该地板(16)配置于车辆(Ve)的两侧部的下边梁(14、15)之间，且架设于各下边梁(14、15)的上部(82)，其中，车身下部结构(12)具备：地板横梁(34、35、36)，其设置于所述地板(16)的上表面(16a)，且沿着车宽方向延伸，并架设于所述下边梁(14、15)之间，并且具有位于比所述下边梁(14、15)的上部(82)靠上方的位置的梁上部(101)；以及角撑板(61、62、63)，其配置于所述地板横梁(34、35、36)的下方，且架设于所述下边梁(14、15)的内壁(81)和所述地板(16)的下表面(16b)，并且从所述地板(16)的下表面(16b)朝向车宽方向外侧呈下降坡度延伸到所述下边梁(14、15)的内壁(81)，所述梁上部(101)具有上倾斜部(108)，该上倾斜部(108)朝向所述车宽方向外侧呈下降坡度延伸到所述下边梁(14、15)的上部(82)。