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发明公开
陶瓷基板铜柱堵孔双面短路治具及方法审中-实审

公开(公告)号：CN118660608A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202410639358.2

申请日：2024-05-22

申请人： 杭州大和热磁电子有限公司

发明人： 彭书行

IPC分类号： H10N10/01 , F25B21/02 , F25D23/00 , H10N10/82 , H01L21/48 , H01L21/68

摘要： 本发明公开了一种陶瓷基板铜柱堵孔双面短路治具及方法，旨在解决陶瓷基板安装铜柱体实现双面短路操作不便，工作效率低，容易导致陶瓷基板碎裂的不足。该发明包括载台，载台上设置定位孔，陶瓷基板上设置铜柱堵孔，陶瓷基板装载在载台上，陶瓷基板上的铜柱堵孔与定位孔对准，铜柱堵孔和定位孔之间插装铜柱体。陶瓷基板铜柱堵孔双面短路治具方便了陶瓷基板双面短路操作，提高了工作效率，操作过程中陶瓷基板不易碎裂。