公开(公告)号：CN119505274A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202411772905.0

申请日：2024-12-04

Applicant: 杭州科技职业技术学院 ,  中国工程物理研究院上海激光等离子体研究所

Inventor： 万雅婷 ,  王泽胜

IPC: C08G83/00

Abstract: 本发明涉及金属有机配体聚合物技术领域，具体公开了一种金属有机配体聚合物的制备方法。包括以下操作步骤：步骤1：(1)将咪唑、氢氧化钠加入到二甲基亚砜中，加热至60℃～65℃反应1～2小时，加入对二氯苯反应2～3小时，减压蒸馏，冷却至室温，纯化，得到刚性聚合物配体；(2)将半刚性聚合物配体和刚性聚合物配体加入到去离子水中，均匀混合，得到有机配体混合溶液；步骤2：将金属盐加入到去离子水中，得到金属盐溶液，将其在室温下低速搅拌，滴加有机配体混合溶液均匀混合，调节pH，进行溶剂热反应，冷却至室温，洗涤、过滤、干燥，得到金属有机配体聚合物。

公开(公告)号：CN116771848A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202310710683.9

申请日：2023-06-15

Applicant: 杭州科技职业技术学院

Inventor： 王泽胜 ,  王金莲 ,  洛亮亮 ,  陈杰 ,  姚宇龙 ,  王钊

IPC: F16F15/027 ,  G06F17/13 ,  F16F15/023

Abstract: 本发明公开了一种并联式多维调姿与隔振一体化平台，其技术方案要点是包括有动平台、静平台以及连接动平台与静平台的六条相同的主动支链，主动支链中四条支链沿动平台长度方向排列且两两对称设置于两侧，另外两条支链位于四条主动支链中间且沿动平台宽度方向排列设置；主动支链包括复合驱动单元和定长杆，复合驱动单元一端固定在静平台上，另一端通过虎克副与传动支杆连接，定长杆与动平台通过球铰连接。通过静平台上的状态监测器测量外界姿态和振动扰动，惯性传感器反馈动平台上的运动状态，利用复合驱动单元动态调整平台位姿和固有频率，能够实现多维大范围位姿调整与振动隔离，为多维、高幅、宽频随机扰动环境中精密仪器提供稳定的惯性空间。

公开(公告)号：CN116749182A

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN202310710689.6

申请日：2023-06-15

Applicant: 杭州科技职业技术学院

Inventor： 王泽胜 ,  赵士超 ,  易永余 ,  陈杰 ,  赵贾鑫 ,  刘振翰

IPC: B25J9/16 ,  B25J9/00 ,  G06F30/17 ,  G06F30/23 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开了一种解析化的并联机构构型综合方法，其技术方案要点是包括根据并联机构的自由度需求建立其有限旋量表达式，以串联支链的有限旋量表征属于并联机构为条件分析串联支链的有限旋量标准形式，基于运动副类型与位置替换原则衍生出系列的串联支链，剔除运动副替换过程中运动自由度性质变化的串联支链。基于约束螺旋理论推导符合要求的串联支链的约束螺旋系，建立统一坐标系并确保并联机构的约束力螺旋与期望运动螺旋互易，据此综合出全面的并联机构构型。本发明采用基于有限旋量与约束螺旋理论的解析化方式实现并联机构构型综合，保证了型综合的全面性、高效性及自由度全周性。

公开(公告)号：CN117584297A

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202311851689.4

申请日：2023-12-29

Applicant: 杭州科技职业技术学院 ,  浙江工业大学

Inventor： 张学良 ,  袁巨龙 ,  王泽胜

IPC: B28D5/02 ,  B28D7/02 ,  B28D7/00 ,  B28D7/04

Abstract: 本发明公开了一种碳化硅晶片加工切割设备，属于碳化硅晶片加工技术领域。包括引导单元和加工单元，将需要进行加工的碳化硅晶片由外凸出承接机构的三组分料机构上，此时碳化硅晶片能够沿着引导板的上端面向串联条处滑动，工作人员能够放置在垂直横向排列的三组不同引导板上方，不同高度的引导板运料最终抵达位置均不同，从而能够对不同加工需求的碳化硅晶片进行分类处理，因设置的边缘槽与第一支架形成的间隔位置对碳化硅晶片进行稳定夹持，此时碳化硅晶片正好受到第一支架的两面夹持，另一端受到边缘槽的上下两端边角处进行夹持，待分割一侧贯穿通过边缘槽后进入切割箱的内腔，使碳化硅晶片受到多方夹持保持其在受分割状态下的稳定性。

公开(公告)号：CN115674005A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202211160209.5

申请日：2022-09-22

Applicant: 杭州科技职业技术学院

Inventor： 张学良 ,  罗颖渊 ,  唐敏 ,  王泽胜

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  B24B55/06 ,  B24B55/02 ,  B24B47/04 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明涉及一种半导体晶片抛光机，包括抛光工台，抛光工台的台面上设有若干晶片槽，晶片槽内设有晶片，抛光工台的上方的晶片抛光装置包括若干抛光单元，抛光单元包括驱动轴筒，驱动轴筒的一端上设有磁致伸缩器甲，驱动轴筒的另一端与抛光电机密闭传动连接，磁致伸缩器甲包括设在驱动轴筒的一端端头上的磁致伸缩环甲、设在驱动轴筒的一端内的电磁环甲，磁致伸缩环甲的外环面与设在晶片槽上方的抛光盘连接，抛光盘的抛光面上设有多个过液孔，过液孔与驱动轴筒的一端连通。本发明采用具有磁致伸缩器与抛光盘相结合的晶片抛光装置，提高了抛光加工的控制效率，有效改善了因散热、碎屑影响加工效率、精度的问题，具有加工效率、精度更高的特点。

公开(公告)号：CN116872183A

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202311028779.3

申请日：2023-08-15

Applicant: 杭州科技职业技术学院

Inventor： 王泽胜 ,  徐观生 ,  何渊斌 ,  姚宇龙 ,  曾俊朝 ,  詹晓燕

IPC: B25J9/00

Abstract: 本发明公开了一种并联机器人结构参数优化方法，其技术方案要点是包括有以下步骤：S1，建立并联机器人可达工作空间的目标函数k1；S2，推导并联机器人全域归一化雅可比矩阵条件数的目标函数k2；S3，提出基于Hilbert曲线的多参数平面模型优化技术，降维处理机器人多维结构参数；S4，分析基于工作空间和灵巧度与结构参数的可视化映射关系，建立优质参数域；S5，定义不同目标函数的权值系数，基于多参数模型技术得到最优结构参数，本发明利用雅可比矩阵自身元素特征得到归一化矩阵，解决了传统方法需引入额外参数的问题。同时，采用基于Hilbert曲线的平面模型技术实现了多参数与目标函数之间的三维可视化映射，且能够保证全局最优。