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公开(公告)号：CN101595542A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200780047053.7
申请日：2007-11-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供能够实现使电容小型化并使电容的构成零部件数减少、而无需使用壳体的电子元器件。本发明的电子元器件具有电容元件、被覆所述电容元件的降冰片烯类树脂制的外包装体、及与所述电容元件电连接且从所述外包装体突出的外部连接端子部。
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