公开(公告)号：CN1338890A

公开(公告)日：2002-03-06

申请号：CN01124385.6

申请日：2001-07-27

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 山田博之 ,  井關健 ,  木下泰治

IPC分类号： H05K1/16 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01G2/065 ,  H01C1/01 ,  H01C7/003 ,  H01F27/292 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/1059 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及电子零件及其制造方法,本发明的电子零件具备在相对的侧面形成一个以上的槽部的基板、在所述槽部和与所述槽部相邻的基板的正面和背面形成的电极、以及形成于所述电极之间的电路元件,所述基板的相对的侧面的槽部以外的地方也形成电极。采用本发明的结构,对于芯片电阻器、芯片电容器或芯片电感那样的电极厚度10微米左右的小型电子零件,也可以谋求提高钎焊连接部的可靠性。

公开(公告)号：CN1256856C

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN01124385.6

申请日：2001-07-27

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 山田博之 ,  井關健 ,  木下泰治

IPC分类号： H05K1/16 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01G2/065 ,  H01C1/01 ,  H01C7/003 ,  H01F27/292 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/1059 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及电子零件及其制造方法，本发明的电子零件具备在相对的侧面形成一个以上的槽部的基板、在所述槽部和与所述槽部相邻的基板的正面和背面形成的电极、以及形成于所述电极之间的电路元件，所述基板的相对的侧面的槽部以外的地方也形成电极。采用本发明的结构，对于芯片电阻器、芯片电容器或芯片电感那样的电极厚度10微米左右的小型电子零件，也可以谋求提高钎焊连接部的可靠性。