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公开(公告)号：CN100353467C
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN03800181.0
申请日：2003-01-14
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01C17/06
CPC分类号： H01C7/003 , H01C1/142 , H01C17/006 , Y10T29/49082 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101 , Y10T29/49789
摘要： 多联片状电阻用如下的方法制造。在基板的第一面上形成多个第一电极层，在基板的第一面上形成与第一电极层分别电连接的多个电阻体。在基板上形成分离第一电极层的多个槽，并形成端面电极、其形成在基板的槽的端面上并连接在与多个第一电极层的槽相接的端面上。基板用多个槽切断、分离成长方状基板。把端面电极的部分除去、以使多个电阻体相互之间不导通。该制造方法能提高长方状基板的多个端面电极的尺寸精度，这样能确保端面电极间的绝缘距离。因此能降低把该电阻向安装基板安装时的安装不良。
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公开(公告)号：CN1507635A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN03800181.0
申请日：2003-01-14
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01C17/06
CPC分类号： H01C7/003 , H01C1/142 , H01C17/006 , Y10T29/49082 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101 , Y10T29/49789
摘要： 多线片状电阻用如下的方法制造。在基板的第一面上形成多个第一电极层，在基板的第一面上形成与第一电极层分别电连接多个电阻体。在基板上形成分离第一电极层的多个槽，并形成端面电极、其形成在基板的槽的端面上并连接在与多个第一电极层的槽相接的端面上。基板用多个槽切断、分离成长方状基板。把端面电极的部分除去、以使多个电阻体相互之间不导通。该制造方法能提高长方状基板的多个端面电极的尺寸精度，这样能确保端面电极间的绝缘距离。因此能降低把该电阻向安装基板安装时的安装不良。
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公开(公告)号：CN101010754A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200580028870.9
申请日：2005-09-09
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01C1/142
摘要： 本发明公开一种可抑制因安装时的应力而发生的基片断裂的芯片型电子元件，包括基片、设置在该基片表面的一对表面电极、被设置成可与这对表面电极电连接的功能元件、设置在上述基片的背面侧与上述一对表面电极相对的位置上的一对背面电极、设置在上述基片端面与上述一对表面电极的每个和与该表面电极相对置的背面电极电连接的一对端面电极、被设置成至少覆盖上述功能元件的保护膜，以及被做成至少覆盖上述一对表面电极的每个的镀层，其中，上述保护膜或者镀层对来自上述基片上方的负荷，至少用2点来承受上述负荷。
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公开(公告)号：CN1256856C
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN01124385.6
申请日：2001-07-27
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01G2/065 , H01C1/01 , H01C7/003 , H01F27/292 , H01L23/49805 , H01L2924/0002 , Y10T156/1059 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及电子零件及其制造方法，本发明的电子零件具备在相对的侧面形成一个以上的槽部的基板、在所述槽部和与所述槽部相邻的基板的正面和背面形成的电极、以及形成于所述电极之间的电路元件，所述基板的相对的侧面的槽部以外的地方也形成电极。采用本发明的结构，对于芯片电阻器、芯片电容器或芯片电感那样的电极厚度10微米左右的小型电子零件，也可以谋求提高钎焊连接部的可靠性。
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公开(公告)号：CN1338890A
公开(公告)日：2002-03-06
申请号：CN01124385.6
申请日：2001-07-27
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01G2/065 , H01C1/01 , H01C7/003 , H01F27/292 , H01L23/49805 , H01L2924/0002 , Y10T156/1059 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及电子零件及其制造方法,本发明的电子零件具备在相对的侧面形成一个以上的槽部的基板、在所述槽部和与所述槽部相邻的基板的正面和背面形成的电极、以及形成于所述电极之间的电路元件,所述基板的相对的侧面的槽部以外的地方也形成电极。采用本发明的结构,对于芯片电阻器、芯片电容器或芯片电感那样的电极厚度10微米左右的小型电子零件,也可以谋求提高钎焊连接部的可靠性。
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