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公开(公告)号:CN100502634C
公开(公告)日:2009-06-17
申请号:CN200510091110.4
申请日:2005-08-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种把相邻部件也考虑在内来推定缺陷发生主因,输出对策指示的部件安装质量分析方法。该部件安装质量分析方法在部件安装质量分析装置(30)中,接收在实施焊接处理之前测量的安装部位的信息即安装质量信息、以及在焊接处理之后检查出的不合格部位的信息,即质量不合格发生信息,从这些信息中提取分析对象信息,对已提取的分析对象信息进行累计分析,在对不合格部位的安装处理以及对与其相邻的安装部位的安装处理中推定出成为质量不合格主因的安装处理,输出用于指示改进该安装处理的对策指示。
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公开(公告)号:CN1747648A
公开(公告)日:2006-03-15
申请号:CN200510091110.4
申请日:2005-08-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种把相邻部件也考虑在内来推定缺陷发生主因,输出对策指示的部件安装质量分析方法。该部件安装质量分析方法在部件安装质量分析装置(30)中,接收在实施焊接处理之前测量的安装部位的信息即安装质量信息、以及在焊接处理之后检查出的不合格部位的信息,即质量不合格发生信息,从这些信息中提取分析对象信息,对已提取的分析对象信息进行累计分析,在对不合格部位的安装处理以及对与其相邻的安装部位的安装处理中推定出成为质量不合格主因的安装处理,输出用于指示改进该安装处理的对策指示。
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公开(公告)号:CN1525812A
公开(公告)日:2004-09-01
申请号:CN200410033063.3
申请日:2004-01-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K10/00
CPC classification number: G05B19/41885 , G05B2219/45029 , Y02P90/04 , Y02P90/12 , Y02P90/26 , Y02P90/265
Abstract: 一个安装处理模拟系统的聚焦部分,其选出必要的数据;和一个结果表形成部分,利用该数据形成一个结果表并把该表存于结果表存储部分。一个条件设置部分,根据从输入装置所输入的处理条件数据形成一个条件表,并把该表存于条件表存储部分。一个取样计算部分,利用所述结果表和条件表,计算所计算出的结果数据。所述条件表存储部分在条件表中列出了所计算出的结果数据,并把该数据输出给取样计算部分,作为在前步骤所计算出的结果数据。
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公开(公告)号:CN101583249A
公开(公告)日:2009-11-18
申请号:CN200910132294.2
申请日:2009-04-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供用于以在印制电路基板上印刷的软钎膏的三维测量值为基础来得到表示在该印制电路基板上印刷的软钎膏的形状的特征的信息的方法和用于该方法的装置。首先,生成与在印制电路基板的焊垫或焊盘上印刷的各个软钎膏的三维形状相关的数据,基于该数据将表示各个印刷的软钎膏的三维形状的特征量提取。基于提取的特征量将印刷的软钎膏分类,计算该每个分类中印刷的软钎膏的数量或其相对于检查对象总数的比例。基于计算得到的每个分类的印刷的软钎膏的数量或其比例来判定软钎膏的印刷状态的好坏。
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公开(公告)号:CN100472541C
公开(公告)日:2009-03-25
申请号:CN200410056707.0
申请日:2004-08-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5009 , G06F2217/80
Abstract: 本发明有关的安装工序模拟的系统和方法中,根据条件参数,解析进行具有多个连续的工序的安装工序的各项模拟,根据解析结果作成单一的评价值,在该评价值达不到目标值时,根据解析结果作成近似函数并作成暂定参数,再次进行最佳化处理而构成。
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公开(公告)号:CN1601533A
公开(公告)日:2005-03-30
申请号:CN200410056707.0
申请日:2004-08-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5009 , G06F2217/80
Abstract: 本发明有关的安装工序模拟的系统和方法中,根据条件参数,解析进行具有多个连续的工序的安装工序的各项模拟,根据解析结果作成单一的评价值,在该评价值达不到目标值时,根据解析结果作成近似函数并作成暂定参数,再次进行最佳化处理而构成。
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