公开(公告)号：CN1123895C

公开(公告)日：2003-10-08

申请号：CN98806881.8

申请日：1998-04-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小岛润二 ,  森本光一 ,  池田隆志 ,  岩尾敏之

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C17/006 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/02 ,  H01C7/027 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49083 ,  Y10T29/49085 ,  Y10T29/49099

Abstract: 本发明涉及一种芯片形PTC热敏电阻及其制造方法，其目的在于提供在印刷电路板上安装时容易对钎焊部位进行外观检查，并且能够进行回流焊接的芯片形PTC热敏电阻，为了达到这一目的，在长方体形状的具有PTC特性的导电性聚合物(11)的第1个面上设置第1主电极(12a)与第1副电极(12b)，并且在与所述导电性聚合物(11)的所述第1个面相对的第2面上设置第2主电极(12c)与第2副电极(12d)，所述第1主电极(12a)与所述第2副电极(12d)之间，以及所述第1副电极(12b)与所述第2主电极(12c)之间分别利用第1、第2侧面电极(13a、13b)电气连接。

公开(公告)号：CN1323441A

公开(公告)日：2001-11-21

申请号：CN99812009.X

申请日：1999-10-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小岛润二 ,  池内挥好 ,  池田隆志 ,  森本光一 ,  岩尾敏之

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C7/18 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/021 ,  H01C7/027 ,  H01C17/006 ,  Y10T29/49082

Abstract: 本发明芯片型PTC热敏电阻由具有PTC特性的导电性聚合物、与该聚合物接触着设置的第1外层电极、隔着该聚合物与第1外层电极相对设置的第2外层电极、与第1、第2外层电极相对,并位于这两个外层电极间,而且被导电性聚合物夹着的1个以上的内层电极、直接与第1外层电极电气连接的第1侧面电极、及在电气上独立于第1侧面电极设置的第2侧面电极。从第1外层电极起,奇数号的内层电极直接连接第2侧面电极,偶数号的内层电极直接连接第1侧面电极。内层电极总数为奇数时,第2外层电极与第1侧面电极直接电气连接,为偶数时,第2外层电极与第2侧面电极直接电气连接。上述结构中,内层电极与第1侧面电极和第2侧面电极连接部分的厚度做得比其他部分厚,以此可以提供长期连接可靠性好,并适于表面安装的芯片型PTC热敏电阻。

公开(公告)号：CN1343364A

公开(公告)日：2002-04-03

申请号：CN00804790.1

申请日：2000-03-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩尾敏之 ,  小岛润二 ,  田中光 ,  池田隆志 ,  池内挥好

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C17/006 ,  H01C1/1406 ,  H01C1/146

Abstract: 本发明的片状PTC热敏电阻在过载电流流动时能增加电阻的增长率,且它具有高的额定电压。该热敏电阻包括:置于具有PTC导电聚合物(11)的第一侧上的第一主电极(12a)和第一副电极(12b);置于与第一面相对的第二面上的第二主电极(12c)和第二副电极(12d);置于导电聚合物(11)的边缘上的第一和第二侧面电极(13a,13b)。第一主电极(12a)具有靠近它与第一侧面电极(13a)的触点的切口(14),第二主电极(12c)具有靠近它与第二侧面电极(13b)的触点的切口(14)。

公开(公告)号：CN1273423A

公开(公告)日：2000-11-15

申请号：CN99123909.1

申请日：1999-11-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 伊藤昌宏 ,  棚桥正和 ,  久米俊郎 ,  森本光一 ,  小岛润二 ,  井垣惠美子

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C1/1406 ,  H01C7/027 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12493

Abstract: 本发明提供了与导电性聚合物粘结力大、制造容易的PTC热敏电阻用电极及其制造方法以及PTC热敏电阻。包括具有导电性的基质11和在基质上形成的烧结层12。烧结层12是通过烧结导电性粉末形成的具有导电性的烧结层,表面具有凹凸形状。

公开(公告)号：CN1242100A

公开(公告)日：2000-01-19

申请号：CN97181067.2

申请日：1997-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小岛润二 ,  森本光一 ,  池田隆志 ,  三家本直弘

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C7/028 ,  Y10T29/49085 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明涉及采用具有正的温度系数特性的导电性聚合物的PTC热敏电阻及其制造方法,目的在于提供如下一种PTC热敏电阻及其制造方法,其在PTC热敏电阻动作时,即使因导电性聚合物片的热膨胀引起的反复热冲击而使侧面电极层产生机械应力,也不会发生裂纹引起的侧面电极层的断线,且耐电压性能良好、可靠性高。为了达到该目的,该热敏电阻具有导电性聚合物片与内层电极交替层叠而成的层叠体、设于所述层叠体上下表面的外层电极及设于所述层叠体的侧面中央并将所述内层电极与外层电极电连接的多层侧面电极层,所述层叠体的侧面由形成有所述侧面电极层的部分和未形成有侧面电极层的部分构成,其制造方法为,用金属箔夹着导电性聚合物片的上下表面进行加热加压成形使之成为一体而形成层叠体,再在所述层叠体的上下表面配置导电性聚合物片并用金属箔夹着该导电性聚合物片的上下表面进行加热加压成形使之成为一体,并重复进行该工序进行层叠。

公开(公告)号：CN1296626A

公开(公告)日：2001-05-23

申请号：CN99804872.0

申请日：1999-04-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 池田隆志 ,  森本光一 ,  小岛润二 ,  池内挥好 ,  岩尾敏之

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C17/006 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/027 ,  H01C7/028 ,  H05K3/3442

Abstract: 本发明涉及采用具有正温度系数特性的导电性聚合体的芯片形PTC热敏电阻,以提供一种与侧面电极具有长期的优良的连接可靠性且能承受表面安装的芯片形PTC热敏电阻为目的,在第1面上设置第1主电极与第1副电极、在第2面上设置第2主电极与第2副电极,利用作为第1主电极与第2副电极间及第1副电极与第2主电极间厚度为第1、第2主电极间距离的1/20以上的镍镀层,通过第1、第2侧面电极而电性地连接着。

公开(公告)号：CN1273674A

公开(公告)日：2000-11-15

申请号：CN99801092.8

申请日：1999-07-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 池田隆志 ,  池内挥好 ,  森本光一 ,  小岛润二

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C17/006 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/027 ,  H01C17/02 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49085 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/49787

Abstract: 本发明的片状PTC热敏电阻制造方法包括:用形成图形的金属箔夹住具有PTC特性的异电性聚合物的上下面,通过加热加压成形使之一体化,形成薄片的工序;在所述一体化薄片上设置开口部的工序;在设置所述开口部的薄片的上下面上形成防电镀兼用的保护覆盖层的工序;在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上通过电镀形成电极的工序;把形成所述电极的薄片切割成一个个片状体的工序。又,防电镀兼用的保护覆盖层使用可在所述导电性聚合物熔点以下温度成形的材料。从在一体化薄片上设置开口部的工序至形成防电镀兼用的保护覆盖层的工序及通过电镀在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上形成电极的工序的前道工序的各工序中,使处理温度不超过所述导电性聚合物熔点的温度。

公开(公告)号：CN1231056A

公开(公告)日：1999-10-06

申请号：CN97198096.9

申请日：1997-09-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小岛润二 ,  森本光一 ,  池田隆志 ,  三家本直弘

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C7/021

Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电片与由金属箔构成的内层电极和外层电极间的密合性优良且具有较大电流阻断特性的PTC热敏电阻。该热敏电阻含有导电片(14)与具有第1镀层(12)的、由金属箔构成的内层电极(1)多层交替层叠,使最外层为导电片(14)而构成的层叠体(13);设置在与位于该层叠体(13)最外层的导电片(14)的金属箔构成的内层电极(11)相对的面上,具有第2镀层(16)的外层电极(18);在所述层叠体(13)的相对侧面上设置侧面电极层(20),使之与内层电极(11)与外层电极(18)电连接。

公开(公告)号：CN1238865C

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN99812009.X

申请日：1999-10-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小岛润二 ,  池内挥好 ,  池田隆志 ,  森本光一 ,  岩尾敏之

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C7/18 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/021 ,  H01C7/027 ,  H01C17/006 ,  Y10T29/49082

Abstract: 本发明芯片型PTC热敏电阻由具有PTC特性的导电性聚合物、与该聚合物接触着设置的第1外层电极、隔着该聚合物与第1外层电极相对设置的第2外层电极、与第1、第2外层电极相对，并位于这两个外层电极间，而且被导电性聚合物夹着的1个以上的内层电极、直接与第1外层电极电气连接的第1侧面电极、及在电气上独立于第1侧面电极设置的第2侧面电极。从第1外层电极起，奇数号的内层电极直接连接第2侧面电极，偶数号的内层电极直接连接第1侧面电极。内层电极总数为奇数时，第2外层电极与第1侧面电极直接电气连接，为偶数时，第2外层电极与第2侧面电极直接电气连接。上述结构中，内层电极与第1侧面电极和第2侧面电极连接部分的厚度做得比其他部分厚，以此可以提供长期连接可靠性好，并适于表面安装的芯片型PTC热敏电阻。

公开(公告)号：CN1198288C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN99801092.8

申请日：1999-07-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 池田隆志 ,  池内挥好 ,  森本光一 ,  小岛润二

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C17/006 ,  H01C1/1406 ,  H01C7/027 ,  H01C17/02 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49085 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/49787

Abstract: 本发明的片状PTC热敏电阻制造方法包括：用形成图形的金属箔夹住具有PTC特性的导电性聚合物的上下面，通过加热加压成形使之一体化，形成薄片的工序；在所述一体化薄片上设置开口部的工序；在设置所述开口部的薄片的上下面上形成防电镀兼用的保护覆盖层的工序；在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上通过电镀形成电极的工序；把形成所述电极的薄片切割成一个个片状体的工序。又，防电镀兼用的保护覆盖层使用可在所述导电性聚合物熔点以下温度成形的材料。从在一体化薄片上设置开口部的工序至形成防电镀兼用的保护覆盖层的工序及通过电镀在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上形成电极的工序的前道工序的各工序中，使处理温度不超过所述导电性聚合物熔点的温度。