公开(公告)号：CN103688222A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201180071024.0

申请日：2011-10-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 渊上真一郎 ,  山口典生 ,  爱甲雅彦 ,  清水巧治 ,  竹泽浩义

IPC: G03F7/42 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/422 ,  G03F7/425 ,  H01L21/31133

Abstract: 本发明提供一种使用光致抗蚀剂的剥离液的剥离液循环系统；在湿法蚀刻大面积的基板上的Cu膜或Cu合金膜从而进行布线等时，该光致抗蚀剂的剥离液能够不损害Cu膜地进行剥离并且不降低与Cu膜上所沉积的层之间的粘接力。该剥离液循环系统具有：抗蚀剂剥离装置，重复使用包含含有主剂、极性溶剂和水的混合液以及抗蚀剂成分的剥离液，剥离液中的抗蚀剂浓度达到规定的值时，将剥离液的一部分从排出管排出，接受新的剥离液的供给；废液罐；蒸馏再生装置，蒸馏废液罐中的剥离液；成分检测装置，检测前述分离液中的主剂和极性溶剂的组成比率；调和装置，追加不足部分的主剂、极性溶剂和水使得分离液的主剂和极性溶剂以及水的比率达到预定的比率，调制混合液；供给罐，储存混合液。