半导体冷却装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1574318A

    公开(公告)日:2005-02-02

    申请号:CN200410032953.2

    申请日:2004-04-19

    CPC classification number: H01L23/427 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 一种半导体冷却装置,包括用于冷却半导体元件的冷凝板、冷凝器和逆变器控制的制冷剂泵,所有上述部件相互串联流体连接以限定制冷剂循环。所述半导体冷却装置还包括用于冷却所述冷凝器的风扇、设置在半导体元件附近的温度探测器和用于控制制冷剂泵和风扇的控制器。所述控制器根据温度探测器测量的值控制制冷剂泵的转数和风扇的转数。

    制冷泵
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1453476A

    公开(公告)日:2003-11-05

    申请号:CN03110135.6

    申请日:2003-04-11

    CPC classification number: F04C11/008 F04C2/102

    Abstract: 本发明提供一种制冷泵,具有将泵机构部安装在厚壁密闭容器的内侧的结构,而且在所述薄壁密闭容器的内侧插入所述厚壁密闭容器并进行焊接。根据这种结构,只要提高厚壁密闭容器的尺寸精度,便可容易对正轴心。从而解决了在以往的制冷泵中所存在的由于部件数多,增加了各个部件的公差累加,致使难于进行驱动轴与轴承的同心校正,以及由于由薄壁密闭容器构成整个圆周,故必须在保持尺寸精度的条件下进行卷曲加工的加工难度大的问题。

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