-
公开(公告)号：CN1138462C
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：CN98116697.0
申请日：1998-07-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/0409 , H05K13/041 , Y10S29/044 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53087 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191
Abstract: 本发明涉及零件供给装置及其方法，该装置的特点是使吸附喷嘴旋转的旋转机构具备使吸附喷嘴绕其轴线转动的转动机构，此外，控制机构按照检测机构检测的下一被选取零件绕相对选取此零件的吸附喷嘴轴线的旋转偏移量、控制使吸附喷嘴在吸附对应零件前绕轴线旋转必要角度，具有即使零件位置相对吸附喷嘴绕其轴线产生偏移，也能克服此问题正确地吸附、选取零件的效果。
-
公开(公告)号：CN1259705C
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN02147543.1
申请日：2002-10-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/50
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/6836 , H01L24/11 , H01L24/75 , H01L2221/68327 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/45144 , H01L2224/75 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示一种裸芯片安装方法及安装系统，在前工序中，包括在将半导体晶片安装在传送器的状态下分割成一个个的IC芯片的切割工序，将切割后的半导体晶片洗净的洗净工序，将完成洗净后的半导体晶片保持安装在传送器上的原状下向组装工序传送，并在半导体晶片的电极焊盘上形成凸起的凸起焊接工序，以及将形成凸起后的各IC芯片安装在电路形成体上的安装工序。
-
公开(公告)号：CN1107973C
公开(公告)日：2003-05-07
申请号：CN97190814.1
申请日：1997-07-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K13/0486
Abstract: 本发明涉及倒装片安装设备的IC剔出装置，具有置放IC的玻璃板、使此玻璃板每次按一定角度转动的机构，一旦成为误差识别时，在保持吸附IC状态下、使连接头向玻璃板上的IC剔出位置移动后、下降至IC与玻璃板接触为止、将IC剔出排列、据此能不使被剔出的IC表面受损伤、不遭受静电破坏、且容易进行目测再检查、达到再利用目的。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1412828A
公开(公告)日：2003-04-23
申请号：CN02147543.1
申请日：2002-10-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/50
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/6836 , H01L24/11 , H01L24/75 , H01L2221/68327 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/45144 , H01L2224/75 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示一种裸芯片安装方法及安装系统，在前工序中，包括在将半导体晶片安装在搬送器的状态下分割成一个个的芯片的切割工序，将切割后的半导体晶片洗净的洗净工序，将完成洗净后的半导体晶片保持安装在搬送器上的原状下向组装工序搬送，并在半导体晶片的电极衬垫上形成凸起的凸起黏结工序，以及将形成凸起后的各IC芯片安装在电路形成体上的安装工序。
-
公开(公告)号：CN1196830A
公开(公告)日：1998-10-21
申请号：CN97190814.1
申请日：1997-07-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K13/0486
Abstract: 本发明涉及倒装片安装设备的IC剔出装置,具有置放IC的玻璃板、使此玻璃板每次按一定角度转动的机构,一旦成为误差识别时,在保持吸附IC状态下、使连接头向玻璃板上的IC剔出位置移动后、下降至IC与玻璃板接触为止、将IC剔出排列、据此能不使被剔出的IC表面受损伤、不遭受静电破坏、且容易进行目测再检查、达到再利用目的。
-
公开(公告)号：CN1125483C
公开(公告)日：2003-10-22
申请号：CN98806142.2
申请日：1998-06-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/67763 , H01L21/67769 , H05K13/021 , Y10T29/53174 , Y10T29/53313 , Y10T29/53317
Abstract: 托架接纳部件(4)进行开启和关闭，使它从两侧托住由托架运载部件(3)上提至托架储存区域(2)的托架(1)的底侧并从两侧退回以便释放或接纳托架(1)；还设置托架保持架(5)，它与托架接纳部件(4)动作上相关联地开启和关闭以用摩擦力从两侧支撑由托架接纳部件(4)接纳的托架；所述托架接纳部件(4)和托架保持架(5)的开启和关闭动作的顺序适当定时。
-
公开(公告)号：CN1260905A
公开(公告)日：2000-07-19
申请号：CN98806142.2
申请日：1998-06-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/67763 , H01L21/67769 , H05K13/021 , Y10T29/53174 , Y10T29/53313 , Y10T29/53317
Abstract: 托架接纳部件(4)进行开启和关闭,使它从两侧托住由托架运载部件(3)上提至托架储存区域(2)的托架(1)的底侧并从两侧退回以便释放或接纳托架(1);还设置托架保持架(5),它与托架接纳部件(4)动作上相关联地开启和关闭以用摩擦力从两侧支撑由托架接纳部件(4)接纳的托架;所述托架接纳部件(4)和托架保持架(5)的开启和关闭动作的顺序适当定时。
-
公开(公告)号：CN1207017A
公开(公告)日：1999-02-03
申请号：CN98116697.0
申请日：1998-07-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/0409 , H05K13/041 , Y10S29/044 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53087 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191
Abstract: 本发明涉及零件供给装置及其方法,该装置的特点是使吸附喷嘴旋转的旋转机构具备使吸附喷嘴绕其轴线转动的转动机构,此外,控制机构按照检测机构检测的下一被选取零件绕相对选取此零件的吸附喷嘴轴线的旋转偏移量、控制使吸附喷嘴在吸附对应零件前绕轴线旋转必要角度,具有即使零件位置相对吸附喷嘴绕其轴线产生偏移,也能克服此问题正确地吸附、选取零件的效果。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.02 seconds)
